PROCEDIMIENTO DE FORMACION DE AGUJEROS CIEGOS ACHAFLANADOS EN AGUJAS QUIRURGICAS QUE UTILIZAN UN LASER DE ND:YAG BOMBEADO POR DIODO.

Un procedimiento de perforación y formación de agujeros ciegos en agujas quirúrgicas

(400) utilizando un láser, comprendiendo el procedimiento las etapas de: la constitución de un sistema de perforación (510) por un láser de Nd-YAG pulsado por diodo; la constitución de una aguja quirúrgica (400) que tiene un extremo proximal (420), un extremo distal (412), y una cara terminal proximal (421): la producción de un haz de impulsos láser (360; 540) que tenga la suficiente potencia para perforar de forma efectiva un agujero de calibre ciego (430) en el extremo proximal (420) de la aguja quirúrgica a través de la cara terminal proximal (421); y la dirección del haz de impulsos láser (360; 540) sobre la cara terminal proximal (421) del extremo proximal de la aguja quirúrgica para producir un agujero de calibre ciego (430); caracterizado porque el procedimiento comprende: la producción de un primer haz de impulsos láser (540) que tiene la suficiente potencia para perforar de forma efectiva una cavidad de chaflán (440) en el extremo proximal (420) de la aguja quirúrgica (400) a través de la cara terminal proximal (421); la dirección del primer haz de impulsos láser (540) sobre la cara terminal proximal (421) del extremo proximal de una aguja quirúrgica para producir una cavidad de chaflán (440) que tiene un fondo distal (446); la producción de un segundo haz de impulsos láser (540) que tiene la suficiente potencia para perforar de manera efectiva un agujero de calibre ciego (450) en el extremo proximal (420) de la aguja quirúrgica (400); y la dirección del segundo haz de impulsos láser (540) sobre el fondo distal (446) de la cavidad de chaflán (440), para producir un agujero de calibre ciego (450) que tiene un fondo distal (456), en el que dicho agujero de calibre ciego (450) está en comunicación con la cavidad de chaflán (440), en el que el primer haz (540) tiene una potencia que oscila de entre aproximadamente 0,45 kilovatios y aproximadamente 2,5 kilovatios y una anchura de impulso de entre aproximadamente 5 microsegundos y aproximadamente 10 microsegundos; en el que el segundo haz (540) tiene una potencia que oscila entre aproximadamente 0,58 kilovatios y aproximadamente 3,2 kilovatios y una anchura de impulso que oscila entre aproximadamente 5 microsegundos y aproximadamente 20 microsegundos; en el que la frecuencia del primer haz (540) oscila entre aproximadamente 1 kHz y aproximadamente 20 kHz y la frecuencia del segundo haz (540) oscila entre aproximadamente 1 kHz y aproximadamente 30 kHz; y en el que la cantidad de energía suministrada por el primer haz de impulsos láser (540) es inferior a la cantidad de la energía suministrada por el segundo haz de impulsos láser (540), en el cual la energía se basa en la anchura de impulso, la duración de impulso y la potencia de cada haz.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ETHICON, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: US HIGHWAY 22 WEST,SOMMERVILLE, NJ 08876.

Inventor/es: MOSAVI,REZA K.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 4 de Septiembre de 2003.

Fecha Concesión Europea: 9 de Abril de 2008.

Clasificación PCT:

  • SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA > CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE > DIAGNOSTICO; CIRUGIA; IDENTIFICACION (análisis de... > Instrumentos, dispositivos o procedimientos quirúrgicos,... > A61B17/06 (Agujas; Soportes o envases para agujas o materiales de sutura (agujas de punción A61B 17/34; agujas hipodérmicas A61M 5/32))
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO... > SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO... > Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte... > B23K26/38 (mediante escariado o corte)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

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PROCEDIMIENTO DE FORMACION DE AGUJEROS CIEGOS ACHAFLANADOS EN AGUJAS QUIRURGICAS QUE UTILIZAN UN LASER DE ND:YAG BOMBEADO POR DIODO.