PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA DE CHIP SIN CONTACTO.

Procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente sin contacto que comprende un conjunto electrónico

(C; D; E; F) que baña en un cuerpo de tarjeta (100) constituido por varios films laminados en caliente, caracterizado por comprender las siguientes etapas que consisten en:
- suministrar un film (A) que comprende al menos un material adhesivo termoactivable (11) no pegajoso a temperatura ambiente que presenta una superficie al menos igual a aquella de la tarjeta que debe realizarse, y una ductilidad en frío antes de la laminación que permite absorber por compresión local del material, cualquier sobreespesor creado por el conjunto de la electrónica presionado contra él, a fin de no estropear ni fragilizar el conjunto electrónico,
- colocar dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) contra una superficie de dicho film de material adhesivo termoactivable (11) y
- laminar en caliente al menos un film adyacente (B) contra dicha superficie, de modo que, en un primer tiempo, el material se comprime localmente para absorber cualquier sobreespesor, dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) penetra a continuación parcialmente en dicho material adhesivo termoactivable.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GEMPLUS.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: AVENUE DU PIC DE BERTAGNE, PARC D'ACTIVITES DE LA PLAINE DE JOUQUES,13420 GEMENOS.

Inventor/es: MARTIN, DAVID.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 24 de Agosto de 1999.

Fecha Concesión Europea: 22 de Febrero de 2006.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes.

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