PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN TICKET CON CHIP SIN CONTACTO.

Procedimiento de fabricación, en varias etapas de tickets o tarjetas sin contacto que comprende un chip

(24) conectado a una antena (10) sobre un soporte de papel, consistiendo las etapas de dicho procedimiento en imprimir en serie, con la ayuda de una tinta serigráfica, las antenas sobre dicha banda de soporte de papel, en fijar un chip en cada ticket mediante la conexión de los terminales de conexión del chip a los terminales de conexión de la antena (14, 16) y en recubrir dicha banda de papel que comprende las antenas serigrafiadas y los chips correspondientes por una banda de papel adhesivada, estando cada una de las etapas seguida por el arrollamiento de dicha banda de soporte de papel antes de pasar a la etapa siguiente; estando dicho procedimiento caracterizado porque la etapa que consiste en imprimir las antenas comprende un revestimiento de cada una de las antenas serigrafiadas por una capa de protección (12) depositada por impresión, en particular por impresión serigráfica, siendo dicha capa de protección susceptible de impedir la transferencia de la tinta serigráfica en el reverso de dicha banda de soporte de papel en el momento de sus arrollamientos sucesivos después de cada etapa.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ASK S.A..

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: LES BOUILLIDES, 15, TRAVERSE DES BRUCS, B.P. 337,06560 SOPHIA ANTIPOLIS.

Inventor/es: HALOPE, CHRISTOPHE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación PCT:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/12 (utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor)
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PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN TICKET CON CHIP SIN CONTACTO.