PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TARJETAS CHIP DE CONTACTO CON DIELECTRICO DE BAJO COSTE.

Procedimiento de fabricación de un módulo electrónico (100) de contacto destinado a un dispositivo electrónico portátil, tal como por ejemplo una tarjeta chip; este procedimiento prevé: obtener una rejilla metálica

(18) con una cara externa y una cara interna, la rejilla metálica (18) está equipada de campos de contacto (19a), así como campos de conexión (19b) a un chip (10); laminar un film soporte dieléctrico (60) en banda en la cara externa de la rejilla metálica (18) dejando los campos de contacto (19a) libres; pegar el chip (10) y conectarlo a los campos de conexión (19b) de la rejilla (18); recortar el módulo (100); y depositar en la cara interna de la rejilla (18) un adhesivo (25) reactivable; caracterizado porque comprende las siguientes etapas: – suministro de un film soporte dieléctrico (60) que se elige de bajo coste; – realización de una zona mediana de combadura (80) en la rejilla metálica (18) entre los campos de contacto (19a); seguidamente – fijación inamovible del film soporte dieléctrico (60) en la cara externa de la combadura (80), de manera a encajar por lo menos parcialmente la marcha del espesor del film soporte dieléctrico (60) y obtener un módulo (100) prácticamente plano del lado de la cara externa, lo que compensa la pérdida de rigidez mecánica.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GEMPLUS.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: AVENUE DU PIC DE BERTAGNE, PARC D'ACTIVITES DE LA GEMENOS, B.P. 100,13881 GEMENOS CEDEX.

Inventor/es: DOSSETTO, LUCILLE.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 11 de Mayo de 2000.

Fecha Concesión Europea: 4 de Diciembre de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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