PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO A PARTIR DE UN POLIMERO EXTRUSIONADO.
Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso, a partir de un polímero extrusionado,
comprendiendo los pasos de:
- preparar una plancha (10) electroconductora y formar relieves (11) por grabado selectivo sobre una primera cara (10a), correspondiente a futuras pistas y depresiones (12) correspondientes a futuras entrepistas;
- aplicar un material de substrato dieléctrico, en estado pastoso o semipastoso, según una primera lámina (20a) obtenida por extrusión a partir de un material termoplástico, disponiéndola sobre dicha primera cara (10a) cubriendo dichos relieves (11) y llenando dichas depresiones (12), y someter el conjunto de primera lámina (20a) y plancha (10) a una presión predeterminada para que el material de substrato dieléctrico llene totalmente dichas depresiones (12) y embeba dichos relieves (11), y
- efectuar, sobre el substrato dieléctrico endurecido, un segundo grabado selectivo sobre una cara opuesta a la primera (10a), eliminando material correspondiente a dichas futuras entrepistas.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: TARRAGONA.
Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS.
Fecha de Solicitud: 5 de Junio de 2001.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 18 de Noviembre de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/38 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
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