PLACAS DE CIRCUITOS DE LAMINAS ASI COMO SUS PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION Y MONTAJE.

Placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1),

sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A-F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, en la que la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) dispuesta en el compuesto de la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e- 5h, 17, 18), caracterizada porque la lámina de soporte (1), incluyendo las bandas de conductores (2) y la capa de cubierta (3), está realizada como banda de arrollamiento (14), en la que están dispuestos varios circuitos impresos (A-F) flexibles, dispuestos en pliegos (conjuntos), conectados a través de al menos una línea de debilitamiento (7-12) y que se pueden separar unos de otros con la mano.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: COROPLAST FRITZ MULLER GMBH & CO. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WITTENER STRASSE 271,42279 WUPPERTAL.

Inventor/es: BLASCHKE, JIRG, DIPL.-PHYS.-ING.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 17 de Agosto de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/11 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 1/00 Circuitos impresos. › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
PLACAS DE CIRCUITOS DE LAMINAS ASI COMO SUS PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION Y MONTAJE.

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]

Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]

Composición de resina y uso de la misma, del 8 de Enero de 2020, de Shengyi Technology Co., Ltd: Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que […]

Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico, del 26 de Junio de 2019, de ARKEMA FRANCE: Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos […]

Sensor de huella dactilar, método para la fabricación de un sensor de huella dactilar y terminal, del 27 de Mayo de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta […]

Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]

Sensor plano y su método de fabricación, del 1 de Marzo de 2019, de MariCare Oy: Un sensor de suelo que tiene una pauta de conductores para la detección del campo eléctrico, comprendiendo: matrices de zonas de sensores eléctricamente conductores […]

Multiplicador que comprende un circuito electrónico impreso, del 25 de Febrero de 2019, de DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD (100.0%): Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .