Placa de circuito impreso.

Una Placa de circuito impreso, PCB, que comprende:

un número de capas de señal (S) que comprenden canales de encaminamiento (305);

al menos una capa de tierra (G) que es adyacente a al menos una capa de señal (S); y

un número de orificios de interconexión (220) que conectan diferentes capas de señal (S) de la PCB, los orificios deinterconexión (220) que están conectados a apoyos (205) en las capas de señal (S) y rodeados por anti-apoyos(225) en la(s) capa(s) de tierra (G); caracterizada porque, uno o más apoyos (605b, 705, 1205, 1305, 1405, 1505)que están formados de manera que al menos una parte de un orificio de interconexión conectado al apoyo está en elexterior de, o en estrecha proximidad con, el borde del apoyo, independientemente de dónde se coloque en el apoyo10 el centro del orificio de interconexión.

Placa de circuito impreso

Campo técnico

La presente invención se refiere a una placa de circuito impreso multicapa, que tiene orificios de interconexión que 5 conectan diferentes capas.

Antecedentes Una placa de circuito impreso (PCB) es una placa de material aislante laminado con canales de encaminamiento, también llamados pistas conductoras, sobre la superficie. Los canales de encaminamiento interconectan los componentes (por ejemplo, transistores, diodos, resistores, LED, conectores, etc.) que se sitúan en la (s) 10 superficie (s) de la PCB. El cuerpo principal de la PCB está compuesto de diferentes capas laminadas juntas. El material laminado es un aislante eléctrico y se puede hacer por ejemplo de epoxi y fibra de vidrio. Las conexiones eléctricas en la PCB se hacen prácticamente siempre de cobre, por ejemplo los canales de encaminamiento están hechos de tiras de cobre, llamadas micro tiras en las capas exteriores y líneas de tira en las capas interiores, que conectan diferentes componentes. Una capa de la PCB que contiene canales de encaminamiento se llama una capa conductiva. Una PCB puede tener una pluralidad de capas conductivas, en donde los canales de encaminamiento de las capas conductivas interiores están enterrados dentro del aislante. Entremedias de las diferentes capas conductivas, se puede disponer una capa de tierra, que es una capa que está enteramente a potencial de tierra.

A fin de conectar diferentes capas conductivas de una PCB se disponen unos denominados orificios de interconexión en la PCB. Los orificios de interconexión están metalizados conductivamente en su superficie interior y 20 los canales de encaminamiento en las capas conductivas se pueden conectar a los orificios de interconexión a través de un denominado apoyo que rodea el orificio de interconexión. Los orificios de interconexión pueden sobresalir todo el camino a través de una PCB o pueden estar enterrados, lo cual significa que los orificios de interconexión interconectan las capas internas y no se pueden ver desde el exterior de la PCB. Los orificios de interconexión también pueden ser ciegos, lo cual significa que se pueden ver desde un lado de la PCB. Cuando se 25 fabrican PCB multicapa que tienen una pluralidad de capas conductivas, a menudo se conectan los apoyos en diferentes capas usando un proceso de metalizado de cobre especial comúnmente conocido como un orificio pasante metalizado (PTH) . Los PTH permiten interconectividad entre capas en orificios de interconexión y se producen/taladran después de que las diferentes capas de la PCB se prensan juntas. En capas de tierra los PTH se rodean por los denominados anti-apoyos, que básicamente es cobre que se ha atacado químicamente alrededor de una interconexión o un PTH en un plano de tierra e impide por ello una conexión eléctrica al plano desde la interconexión o PTH.

Las PCB normalmente tienen una huella para ajustar por presión o soldar conectores que tienen un patrón de orificio predefinido. Los apoyos que rodean los PTH tienen un diámetro especificado para manejar tolerancias de producción y también aseguran la conexión a las capas internas en la PCB. Los apoyos tienen un diámetro mínimo que depende del diámetro taladrado del PTH, que se especifica dependiendo del tipo de conector. Los apoyos circulares se usan normalmente para orificios pasantes metalizados en las PCB. Cada tipo de conector tiene una única huella de conector que consta de los PTH en la PCB para las patillas de señal y las patillas de tierra.

En el futuro (cercano) los productos se basarán en tecnologías de alta velocidad para tasas de bit por encima de los 10Gb/s en un único carril. Para un enlace de transmisión con éxito todos los elementos de interconexión requieren un rendimiento eléctrico optimizado. Un enlace de transmisión puede comprender transceptores, conectores y PCB. La disposición de las PCB actuales está añadiendo discontinuidades que están reduciendo la calidad de señal. Los PTH, la desadaptación de impedancia de las líneas de transmisión, las curvas en los canales de encaminamiento, la cobertura de retorno a tierra en capas adyacentes, la diafonía, etc., son algunos factores que reducen la calidad de señal.

Compendio Un objeto de la presente invención es por lo tanto proporcionar una placa de circuito impreso con un diseño que facilite la transmisión de señal a través de una PCB.

Según una realización de la presente invención se proporciona una placa de circuito impreso (PCB) . La PCB comprende un número de capas de señal que comprenden canales de encaminamiento y al menos una capa de 50 tierra que es adyacente a al menos una capa de señal. Un número de orificios de interconexión conectan diferentes capas de señal de la PCB. En las capas de señal los orificios de interconexión están conectados a apoyos y en las capas de tierra se rodean por anti-apoyos. Se forman uno o más apoyos de manera que al menos una parte de un orificio de interconexión conectado a los apoyos esté en el exterior de, o en estrecha proximidad con, el borde del apoyo, independientemente de dónde se coloca en el apoyo el centro del orificio de interconexión. Preferiblemente,

el centro del orificio de interconexión se coloca dentro de una tolerancia de fabricación. La redacción “estrecha proximidad con” se debería entender que significa que la distancia entre el apoyo y el borde del apoyo es aproximadamente menor que el 10% del diámetro del orificio de interconexión.

Una ventaja con tal disposición de la PCB es que se puede transmitir fácilmente una señal entre diferentes capas de señal de la PCB.

Según las realizaciones de la invención se proporciona una PCB en donde los apoyos se forman de manera que la longitud de un primer camino, P1 es diferente de la longitud de un segundo camino, P2. El primer camino, P1, que se extiende desde el centro del apoyo y sustancialmente en una dirección en la que se extiende (n) el (los) canal (es) de encaminamiento, a un primer punto situado en el borde del apoyo, y el segundo camino, P2, que se extiende desde el centro del apoyo y sustancialmente en una dirección hacia el (los) canal (es) de encaminamiento a un segundo punto situado en el borde del apoyo. Preferiblemente, el primer camino, P1, es más largo que el segundo camino, P2, y el segundo camino es preferiblemente aproximadamente igual a, o ligeramente mayor que, el radio del orificio de interconexión.

Una ventaja con tal diseño del apoyo es que permite canales de encaminamiento grandes al mismo tiempo que se puede consumar una capacitancia baja entre capas adyacentes.

Breve descripción de los dibujos.

Ahora se hará referencia, a modo de ejemplo, a los dibujos anexos, en los que:

La Figura 1 ilustra una visión general de una capa de una PCB según la técnica anterior;

La Figura 2 ilustra esquemáticamente una sección transversal de una PCB que comprende una pluralidad de capas según la técnica anterior;

La Figura 3 ilustra esquemáticamente una parte de una capa de una PCB según la técnica anterior que muestra cuatro apoyos, cada uno con un PTH, y un canal de encaminamiento. Se muestran unos anti-apoyos en una capa adyacente con líneas de puntos;

La Figura 4 ilustra esquemáticamente un apoyo formado circularmente, conocido;

La Figura 5 ilustra esquemáticamente un apoyo formado circularmente, conocido en el que se perfora un PTH u orificio de interconexión y que todavía está dentro de la tolerancia de fabricación;

La Figura 6a ilustra esquemáticamente una sección transversal de una PCB de la técnica anterior y un camino recorrido por una señal que entra en un PTH en su superficie interna y que se transmite hacia una capa interior conductiva;

La Figura 6b ilustra esquemáticamente una sección transversal de una PCB según una realización de la invención y un camino recorrido por una señal que entra en un PTH en su superficie interior y que se transmite hacia una capa interna conductiva;

La Figura 7 ilustra esquemáticamente un apoyo formado según realizaciones de la invención;

La Figura 8 ilustra esquemáticamente un camino que una señal que entra en un PTH en su superficie interior, recorre hasta el exterior del PTH, según realizaciones de la invención;

La Figura 9 ilustra esquemáticamente una parte de una capa de una PCB según una realización de la invención, que muestra cuatro apoyos, cada uno con un PTH, y un canal de encaminamiento, y anti-apoyos proporcionados en una capa adyacente; y

Las Figuras 10-15 ilustran esquemáticamente ejemplos de cómo se pueden formar apoyos según realizaciones de la invención.

Descripción detallada Esta sección da una descripción... [Seguir leyendo]

1. Una Placa de circuito impreso, PCB, que comprende:

un número de capas de señal (S) que comprenden canales de encaminamiento (305) ;

al menos una capa de tierra (G) que es adyacente a al menos una capa de señal (S) ; y

un número de orificios de interconexión (220) que conectan diferentes capas de señal (S) de la PCB, los orificios de interconexión (220) que están conectados a apoyos (205) en las capas de señal (S) y rodeados por anti-apoyos (225) en la (s) capa (s) de tierra (G) ; caracterizada porque, uno o más apoyos (605b, 705, 1205, 1305, 1405, 1505) que están formados de manera que al menos una parte de un orificio de interconexión conectado al apoyo está en el exterior de, o en estrecha proximidad con, el borde del apoyo, independientemente de dónde se coloque en el apoyo el centro del orificio de interconexión.

2. Una PCB según la reivindicación 1, en donde los apoyos se forman de manera que la longitud de un primer camino (P1) , que se extiende desde el centro del apoyo y sustancialmente en una dirección en la que el (los) canal (es) de encaminamiento (305) se extiende (n) , a un primer punto situado en el borde del apoyo, es diferente de la longitud de un segundo camino (P2) , que se extiende desde el centro del apoyo y sustancialmente en una dirección hacia el (los) canal (es) de encaminamiento (305) a un segundo punto situado en el borde del apoyo.

3. Una PCB según la reivindicación 2, en donde el primer camino (P1) es más largo que el segundo camino (P2) .

4. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 2-3, en donde el segundo camino (P2) es aproximadamente igual a, o ligeramente más grande que, el radio del orificio de interconexión (220) .

5. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 2-4, en donde el segundo camino (P2) es 20 aproximadamente igual a un radio de orificio taladrado máximo.

6. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 1-5, en donde el uno o más apoyos están diseñados de manera que uno o más lados que encaran un canal de encaminamiento forman una línea recta durante una cierta distancia.

7. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 1-6, en donde el uno o más apoyos están 25 dotados con al menos un recorte o depresión (715, 1415, 1515) .

8. Una PCB según la reivindicación 7, en donde el al menos un recorte o depresión (715) se proporciona sobre uno o más lados que encaran un canal de encaminamiento.

9. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 1-8 en donde un camino (1010) entre dos

puntos (1015, 1020) en el apoyo, los puntos que están dispuestos en lados opuestos del apoyo, tienen una distancia 30 que es sustancialmente igual a o ligeramente más larga que el diámetro del orificio de interconexión.

10. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 1-9 en donde el uno o más apoyos se disponen en una capa exterior.

11. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 1-10, en donde el uno o más apoyos se disponen en capas de señal (S) internas y uno o más apoyos se disponen en capas exteriores.

12. Una PCB según cualquiera de las reivindicaciones precedentes 1-11, en donde los apoyos están formados de manera que solamente una parte continua del (de los) orificio (s) de interconexión (220) está en el exterior de los apoyos, independientemente de dónde, dentro de la tolerancia de fabricación (410) , está/están colocado (s) el centro del (de los) orificio (s) de interconexión en los apoyos.