Módulo de circuito y procedimiento para la fabricación de un módulo de circuito de este tipo.

Módulo de circuito con un soporte de circuito (12), al menos un circuito (14) montado sobre el soporte de circuito

(12), que está rodeado por una masa de protección (16), y con al menos un componente eléctrico/electrónico (18), que está rodeado por una envolvente de protección (20), que protege al menos el al menos un componente eléctrico/electrónico (18) contra la masa de protección (16), en el que la envolvente de protección (20), que protege el al menos un componente eléctrico/electrónico (18), está rodeada sólo parcialmente por la masa de protección (16), caracterizado porque la envolvente de protección (20) presenta una instalación de compensación de la presión (30).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/069072.

Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: POSTFACH 30 02 20 70442 STUTTGART ALEMANIA.

Inventor/es: MUELLER, MICHAEL, MAZINGUE-DESAILLY,STEPHAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/28 (Aplicación de revestimiento de protección no metálicos)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/30 (Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos... > H05K5/06 (Envolturas selladas herméticamente)

PDF original: ES-2460625_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Módulo de circuito y procedimiento para la fabricación de un módulo de circuito de este tipo

Estado de la técnica

La invención parte de un módulo de circuito del tipo de la reivindicación independiente 1 de la patente y de un procedimiento para la fabricación de un módulo de circuito del tipo de la reivindicación independiente 8 de la patente.

Se conocen aparatos de control para el control de diferentes funciones e instalaciones, en general, y se emplean en el sector del automóvil cada vez en mayor medida para el control de las más diferentes funciones de un automóvil. El número vertiginosamente creciente de las aplicaciones eléctricas y electrónicas en automóviles modernos conduce a un número claramente creciente de aparatos de control. Esto requiere cada vez más el empleo de aparatos de control más pequeños y más ligeros así como más económicos. Tales aparatos de control podrían emplearse en el futuro también en vehículos de la clase media o en coches pequeños o en motocicletas.

Los aparatos de control presentan hasta ahora un módulo de circuito, que está constituido por un soporte de circuito, por ejemplo una placa de circuito impreso o un sustrato cerámico, por componentes eléctricos/electrónicos y por una carcasa. Debido a los requerimientos cada vez más estrictos con respecto a la robustez, como por ejemplo la resistencia a la corrosión y la resistencia a la temperatura, son necesarias nuevas formas de realización de los módulos de circuito. Así, por ejemplo, la carcasa del módulo de circuito está realizada cada vez más como masa de protección, que rodea el soporte del circuito y los componentes. En la fabricación de la masa de protección se funden el soporte del circuito y los componentes, en general, con un material fundido duro o se rodean por inyección de un material duroplástico a través de moldeo por termo transferencia.

En la publicación DE 102 52 755 A1 se describe, por ejemplo, un módulo de circuito, que comprende un soporte de circuito, un circuito montado sobre el soporte de circuito y un componente discreto, de manera que el circuito está rodeado por una masa de protección. Para proteger el componente discreto contra solicitación durante la fabricación de la masa de protección, ésta presenta una envolvente de protección, que rodea el componente discreto. La masa de protección cubre tanto el circuito como también el componente discreto rodeado por la envolvente de protección.

Sin embargo, en esta forma de realización no se pueden utilizar posiblemente determinados componentes, como por ejemplo condensadores de electrolito o sensores de presión, sobre el soporte del circuito, puesto que estos componentes no se pueden incrustar completamente en la masa de protección. Por ejemplo, los condensadores de electrolito no resisten mecánicamente la presión, que aparece durante la fundición o bien durante el moldeo circundante por inyección. Tampoco es posible fundir completamente condensadores de electrolito, puesto que un condensador de electrolito “respira” durante el funcionamiento, es decir, que se modifica el diámetro del condensador de electrolito en una medida insignificante durante el funcionamiento. Los sensorias de presión absorben, por ejemplo, la presión del aire ambiental, que se necesita normalmente en aparatos de control de motores de vehículos para la adaptación de los parámetros de inyección a la presión del ambiente ambiental respectiva.

En el documento US 2007/0071888 se publica u módulo de circuito con un soporte de circuito, al menos un circuito montado sobre el soporte de circuito, que está rodeado por una masa de protección, y al menos un componente eléctrico/electrónico, que está rodeado por un material de protección, que protege al menos el al menos un componente eléctrico/electrónico contra la masa de protección. En este caso, la envolvente de protección, que protege el al menos un componente eléctrico/electrónico, está rodeado sólo parcialmente por la masa de protección.

Publicación de la invención El módulo de circuito de acuerdo con la invención con las características de la reivindicación independiente 1 de la patente tiene, en cambio, la ventaja de que un material de protección que protege al menos un componente eléctrico/electrónico, está rodeado sólo parcialmente por la masa de protección.

De acuerdo con la invención, la envolvente de protección presenta una instalación de compensación de la presión, de manera que la presión del aire ambiental puede dominar de manera ventajosa también en el espacio interior de la envolvente de protección. De esta manera se posibilita de forma ventajosa que se pueda prever un sensor de presión como componente eléctrico/electrónico, que recibe la presión del aire ambiental para la realización de su función prevista. Tales sensores de presión se utilizan normalmente en aparatos de control de motores de vehículos para la adaptación de los parámetros de inyección a la presión del aire ambiental respectiva.

El procedimientote acuerdo con la invención para la fabricación de un módulo de circuito con las características de la reivindicación independiente 8 de la patente tiene, en cambio, la ventaja de que se montan al menos un circuito y al menos un componente eléctrico/electrónico sobre un soporte de circuito, se aplica una envolvente de protección dispuesta alrededor del al menos un componente eléctrico/electrónico con una instalación de compensación de la presión sobre el soporte del circuito, se prensa la envolvente de protección con la instalación de compensación de la presión sobre el soporte del circuito a través de una herramienta adecuada y se funde una masa de protección, que rodea totalmente el al menos un circuito y parcialmente la envolvente de protección con la instalación de compensación de la presión del al menos un componente eléctrico/electrónico.

Las formas de realización de la presente invención posibilitan una protección térmica y mecánica de componentes eléctricos/electrónicos que, en virtud de sus propiedades mecánicas y/o sus funciones realizadas, no pueden ser inyectados o fundidos directamente y a pesar de todo se utilizan para módulos de circuito rodeados por inyección o bien fundidos. A través de la fundición circundante de la envolvente de protección con masa de protección se realiza una protección del componente, que protege los componentes eléctricos/electrónicos sensibles contra la fundición circundante o bien la fundición o bien contra la masa de fundición, de manera que los componentes eléctricos/ electrónicos pueden cumplir totalmente su función. En estas formas de realización, es posible utilizar determinados componentes, como por ejemplo condensadores de electrolito o sensores de presión, sobre el soporte del circuito, puesto que estos componentes no son incrustados en la masa de protección, son que son rodeados por una envolvente de protección. Por ejemplo, los condensadores de electrolito no resisten mecánicamente la presión, que aparece durante la fundición o bien la inyección circundante. Puesto que la envolvente de presión está prevista para la protección del condensador de electrolito contra la masa de protección y éste solamente es rodeado en parte por la masa de protección, también es posible emplear condensadores de electrolito. Puesto que un condensador de electrolito “respira” en una medida insignificante durante el funcionamiento, es decir, que se modifica en una medida insignificante durante el funcionamiento, la envolvente de protección de acuerdo con la invención posibilita también después de la fundición de la masa de protección un cumplimiento de la función del condensador de electrolito. Los sensores de presión reciben,... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Módulo de circuito con un soporte de circuito (12) , al menos un circuito (14) montado sobre el soporte de circuito (12) , que está rodeado por una masa de protección (16) , y con al menos un componente eléctrico/electrónico (18) , que está rodeado por una envolvente de protección (20) , que protege al menos el al menos un componente eléctrico/electrónico (18) contra la masa de protección (16) , en el que la envolvente de protección (20) , que protege el al menos un componente eléctrico/electrónico (18) , está rodeada sólo parcialmente por la masa de protección (16) , caracterizado porque la envolvente de protección (20) presenta una instalación de compensación de la presión (30) .

2. Módulo de circuito de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque la envolvente de protección (20) configura una zona de alojamiento (22) para la recepción del al menos un componente (18) y una zona de pestaña (24) para la colocación de la envolvente de protección (20) en el soporte de circuito (12) .

3. Módulo de circuito de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la zona de alojamiento (22) de la envolvente de protección (20) está realizada en forma de una cazoleta, en cuyo extremo abierto está dispuesta la zona de pestaña (24) configurada como cuello circundante.

4. Módulo de circuito de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la zona de pestaña (24) presenta al menos una instalación de obturación (26) y/o al menos una estructura (28) .

5. Módulo de circuito de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la envolvente de protección (20) está realizada como pieza fundida por inyección.

6. Módulo de circuito de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la envolvente de protección (20) está realizada como pieza de plástico, en particular de inmaterial termoplástico.

7. Procedimiento para la fabricación de un módulo de circuito (10) de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6, con un soporte de circuito (12) , al menos un circuito (14) montado sobre el soporte de circuito (12) , que está rodeado por una masa de protección (16) , y con al menos un componente eléctrico/electrónico (18) , que está rodeado por una envolvente de protección (20) , que protege al menos el al menos un componente eléctrico/electrónico (18) contra la masa de protección (16) , caracterizado porque se montan al menos un circuito (14) y al menos un componente eléctrico/electrónico (18) sobre un soporte de circuito (12) , se aplica la envolvente de protección (20) dispuesta alrededor del al menos un componente eléctrico/electrónico (18) con una instalación de compensación de la presión (30) sobre el soporte del circuito (12) , se prensa la envolvente de protección (20) con la instalación de compensación de la presión (30) sobre el soporte del circuito (12) a través de una herramienta y se aplica una masa de protección (16) , que rodea totalmente el circuito (14) y parcialmente la envolvente de protección (20) con la instalación de compensación de la presión (30) del al menos un componente eléctrico/electrónico.

8. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 7, caracterizado porque durante la aplicación de la masa de protección (16) se deforma elásticamente al menos una instalación de obturación (26) colocada en la envolvente de protección (20) .

9. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque se introduce masa de protección (16) durante la aplicación de la masa de protección (16) en al menos una estructura (28) prevista en la envolvente de protección (20) .

10. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 7 a 9, caracterizado porque la masa de protección (16) se aplica en un procedimiento de fundición por inyección.