Métodos para formar partes compuestas integrales con un aparato SMP.

Un método para fabricar una parte compuesta, el método comprende:



A. para fabricar una parte compuesta con agentes de rigidez integrados:

conformar o fundir un aparato (12) de polímero con memoria de forma (SMP) para que corresponda con una configuración deseada de una primera superficie de la parte compuesta que se va a formar;

conformar o fundir el aparato (12) SMP para que incluya una o más cavidades configuradas para la colocación de los agentes (23) de rigidez allí;

poner los agentes (23) de rigidez dentro de las cavidades;

aplicar el material compuesto en el aparato (12) SMP y las superficies expuestas de los agentes (23) de rigidez que descansan dentro de las cavidades (40); y

cocurar o coadherir los agentes (23) de rigidez con el material compuesto sobre el aparato (12) SMP por medio de presión y calor para fabricar la parte compuesta, en donde el aparato (12) SMP permanece en un estado rígido a través del cocurado o coadhesión de los agentes (23) de rigidez con el material compuesto;

o

B. para fabricar una parte compuesta con agentes (23) de rigidez integrados;

activar un aparato (12) de polímero con memoria de forma (SMP) a un estado maleable;

conformar un aparato (12) SMP en estado maleable para que corresponda con una configuración deseada de una primera superficie de la parte compuesta que se va a formar;

conformar el aparato (12) SMP para que incluya una o más cavidades (40) configuradas para la colocación de los agentes (23) de rigidez allí;

activar el aparato (12) SMP hasta un estado rígido;

poner los agentes (23) de rigidez dentro de las cavidades;

aplicar el material compuesto en el aparato (12) SMP y las superficies expuestas de los agentes (23) de rigidez que descansan dentro de las cavidades (40); y

cocurar o coadherir los agentes (23) de rigidez con el material compuesto sobre el aparato (12) SMP por medio de presión y calor para fabricar la parte compuesta, que incluye las etapas de:

sellar una lámina impermeable de material (54) alrededor del material compuesto;

comprimir la lámina impermeable de material (54) hacia el material compuesto al inducir una presión diferencial hacia afuera y/o hacia adentro de la lámina impermeable de material (54); y

calentar el material compuesto hasta una temperatura de curado de compuesto, con el aparato (12) SMP en estado rígido mientras que la lámina impermeable de material (54) comprime el material compuesto;

o

C. para fabricar una parte compuesta con características de refuerzo integradas (23);

activar un aparato de polímero con memoria de forma (SMP) (12) a un estado maleable;

conformar un aparato (12) SMP en estado maleable para que corresponda de manera general con una configuración deseada de una primera superficie de la parte compuesta que se va a formar;

conformar el aparato (12) SMP para que incluya una o más cavidades (40) configuradas para la colocación de los agentes (23) de rigidez internos allí;

activar el aparato (12) SMP hasta un estado rígido;

poner los agentes (23) de rigidez internos dentro de las cavidades (40);

aplicar el material compuesto en el aparato (12) SMP y las superficies expuestas de los agentes (23) de rigidez internos que descansan dentro de las cavidades (40);

cocurar o coadherir los agentes (23) de rigidez internos con el material compuesto sobre el aparato (12) SMP por medio de presión y calor para fabricar la parte compuesta, que incluye las etapas de:

sellar una lámina impermeable de material (54) alrededor del material compuesto, comprimir la lámina impermeable de material (54) hacia el material compuesto al inducir una presión diferencial hacia afuera y/o hacia adentro de la lámina impermeable de material (54); y

calentar el material compuesto hasta una temperatura de curado de compuesto, con el aparato (12) SMP en estado rígido mientras que la lámina impermeable de material (54) comprime el material compuesto;

retirar la lámina impermeable de material (54) de la parte compuesta;

activar el aparato (12) SMP desde el estado rígido hasta el estado maleable; y

retirar el aparato (12) SMP desde dentro de la parte compuesta mientras que el aparato (12) SMP está en estado maleable.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/055442.

Solicitante: SPIRIT AEROSYSTEMS, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 3801 SOUTH OLIVER STREET WICHITA, KS 67278 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: EVERHART,MATTHEW C, HAVENS,DAVID E, KYSAR,RANDY REX, FIEGENBAUM,CARL RAY, PRIEST,JEFFREY W, STRELOW,DELBERT LEON, CASTER,KODI ELIZABETH ANN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29C33/40 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL.B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 33/00 Moldes o núcleos; Detalles o accesorios para ellos. › Materia plástica, p. ej. espumas o caucho.
  • B29C70/44 B29C […] › B29C 70/00 Conformación de materiales compuestos, es decir, materiales plásticos con refuerzos, cargas o partes preformadas, p. ej. inserciones. › mediante presión isostática, p. ej. moldeo por diferencia de presión, moldeo con bomba de vacío, moldeo en autoclave o moldeo con caucho expandible.

PDF original: ES-2548827_T3.pdf

 

Ilustración 1 de Métodos para formar partes compuestas integrales con un aparato SMP.
Ilustración 2 de Métodos para formar partes compuestas integrales con un aparato SMP.
Ilustración 3 de Métodos para formar partes compuestas integrales con un aparato SMP.
Ilustración 4 de Métodos para formar partes compuestas integrales con un aparato SMP.
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Métodos para formar partes compuestas integrales con un aparato SMP.

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