METODO Y APARATO PARA ENFRIAR UNA ESTRUCTURA DE GENERACION DE CALOR.

Un aparato que comprende una estructura de enfriamiento que incluye: una parte de recepción de calor

(103) configurada para recibir calor desde una estructura de generación de calor (22, 24), teniendo dicha parte de recepción de calor (103) un ancho en una primera dirección; una parte de entrada (160) para un refrigerante fluido, estando dispuesta dicha parte de entrada (160) dentro de dicho ancho de dicha parte de recepción de calor (103) con respecto a dicha primera dirección; una parte de salida (162) para dicho refrigerante fluido, estando dispuesta dicha parte de salida (162) dentro de dicho ancho de dicha parte de recepción de calor (103) con respecto a dicha primera dirección, y estando separadas dicha parte de entrada (160) y dicha parte de salida (162) de dicha parte de recepción de calor (103) con respecto a una segunda dirección aproximadamente normal a dicha primera dirección; una parte de suministro de refrigerante (140) configurada para guiar un refrigerante fluido desde dichaparte de entrada (160) hasta una región de dicha parte de recepción de calor (103), estando dispuesta en su totalidad dicha parte de suministro de refrigerante (140) dentro de dicho ancho de dicha parte de recepción de calor (103) con respecto a dicha primera dirección, en el que dicha parte de entrada (160) y dicha parte de suministro de refrigerante (140) están dispuestas sobre un plano inferior de un primer lado de dicha estructura de enfriamiento; y una parte de aplicación de refrigerante (142) configurada para recibir dicho refrigerante desde dicha parte de suministro de refrigerante (140) y para guiar dicho refrigerante desde dicha región de dicha parte de recepción de calor (103) hasta dicha parte de salida (162), estando dispuesta en su totalidad dicha parte de aplicación de refrigerante (142) dentro de dicho ancho de dicha parte de recepción de calor (103) con respecto a dicha primera dirección, dicho refrigerante recibiendo calor en dicha región de dicha parte de recepción de calor (103) después de desplazarse a través de dicha parte de suministro de refrigerante (140) y antes de desplazarse a través de dicha parte de salida (162), en el que dicha parte de salida (162) y dicha parte de aplicación de refrigerante (142) están dispuestas sobre un plano superior de un segundo lado de dicha estructura de enfriamiento opuesto a dicho primer lado, incluyendo dicha estructura de enfriamiento aberturas (86) a la largo de la misma para permitir que el refrigerante fluya entre la parte de suministro de refrigerante (140) y la parte de aplicación de refrigerante (142).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: RAYTHEON COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 870 WINTER STREET,WALTHAM, MASSACHUSETTS 0245.

Inventor/es: WEBER,RICHARD M, BARSON,GEORGE F, KOEHLER,MICHAEL D.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 22 de Octubre de 2004.

Fecha Concesión Europea: 26 de Septiembre de 2007.

Clasificación PCT:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/20 (Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción)
  • SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION;... > REFRIGERACION O ENFRIAMIENTO; SISTEMAS COMBINADOS... > MAQUINAS, INSTALACIONES O SISTEMAS FRIGORIFICOS;... > F25B23/00 (Máquinas, instalaciones o sistemas basados en un solo principio de funcionamiento, no comprendido en los grupos del F25B 1/00 - F25B 21/00, p. ej. utilizando el efecto de una radiación selectiva)
  • SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION;... > INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL > INTERCAMBIADORES DE CALOR, NO PREVISTOS EN NINGUNA... > Aparatos cambiadores de calor en los cuales el agente... > F28D15/02 (en los cuales el agente se condensa y se evapora, p. ej. tubos térmicos)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/427 (Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > ANTENAS (elementos radiantes o antenas para calentamiento... > Detalles de dispositivos asociados a las antenas... > H01Q1/02 (Dispositivos de desescarche; Dispositivos de secado)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

google+ twitter facebookPin it
METODO Y APARATO PARA ENFRIAR UNA ESTRUCTURA DE GENERACION DE CALOR.