METODO PARA MONTAR UN COMPONENTE ELECTRONICO SOBRE UN SUSTRATO.

Método de montaje de por lo menos un componente electrónico (1) que incluye áreas conductoras (3) sensiblemente planas conectadas a pistas conductoras dispuestas sobre la superficie de un soporte aislante generalmente plano denominado sustrato (5),

que comprende los siguientes pasos: - colocar el sustrato (5) sobre una superficie de trabajo, la cara que incluye las pistas conductoras (6, 6'') estando orientadas hacia arriba, - colocar el componente electrónico (1) en un alojamiento (7) del sustrato (5) situado en una zona que incluye las pistas conductoras (6, 6''), las áreas conductoras (3) del componente (1) entrando en contacto con las pistas correspondientes del sustrato (5). - aplicar una capa de material aislante (8) que se extiende al mismo tiempo sobre el componente (1) y por lo menos una zona del sustrato (5) que rodea al componente (1), dicho método está caracterizado porque el contacto entre las áreas conductoras (3) del componente electrónico (1) y las pistas conductoras (6, 6'') del sustrato (5) realiza una conexión eléctrica asegurada por la presión de aplicación de la capa aislante (8) sobre el componente electrónico (1).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: NAGRAID SA.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: CRET-DU-LOCLE, 10,2322 CRET-DU-LOCLE.

Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 7 de Febrero de 2007.

Clasificación PCT:

  • B23K1/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • G06K19/077 FISICA.G06 CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H05K3/32 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
METODO PARA MONTAR UN COMPONENTE ELECTRONICO SOBRE UN SUSTRATO.

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