METODO MEJORADO DE HACER CIRCUITOS DE HILO GRABADO CON PORCIONES PLANAS O NO; TARJETAS RANURADAS MEJORADAS Y MICROTARJETAS REALIZADAS POR ESTE METODO.

Un método de formar un esquema de circuito de filamento que tiene porciones planas y no planas en o cerca de una superficie de un sustrato dieléctrico

(106), incluyendo el método: (a) grabar una longitud preseleccionada de un filamento conductor continuo (102) en un plano paralelo a la superficie del sustrato (106) y en o cerca de una superficie de un sustrato para formar una porción plana del esquema de circuito a partir de la longitud de filamento grabada, alimentándose el filamento a través de una guía de filamento (22), pudiendo moverse la guía de filamento en una dirección del eje Z, pudiendo moverse el sustrato (106) en una dirección del eje X y una dirección del eje Y, y donde la dirección del eje Z, la dirección del eje Y y la dirección del eje X son ortogonales entre sí; (b) formar una porción no plana del esquema de circuito colocando una longitud preseleccionada siguiente del filamento continuo (102) que es contigua a la longitud grabada inmediatamente precedente de manera que la longitud preseleccionada siguiente del filamento atraviese, pero no contacte o se adhiera a, una superficie preseleccionada o elemento que forma parte de la superficie del sustrato para mantener el filamento en la porción no plana esencialmente libre de esfuerzos; y (c) grabar en un plano paralelo a la superficie del sustrato, y en o cerca de una superficie de un sustrato, una segunda longitud preseleccionada siguiente del filamento continuo (102) que es contigua a la longitud del filamento que forma la porción no plana del esquema de circuito de filamento para formar otra porción plana del esquema de circuito, y, durante una transición entre los pasos (a) y (b), o entre los pasos (b) y (c), mover simultáneamente la guía de filamento (22) en la dirección del eje Z y el sustrato (106) en la dirección del eje Y y la dirección del eje X.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ADVANCED INTERCONNECTION TECHNOLOGY, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 181 FREEMAN AVENUE,ISLIP, NY 11751.

Inventor/es: KEOGH, RAYMOND, S.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 7 de Diciembre de 1999.

Fecha Concesión Europea: 28 de Julio de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/06 (sobre paneles aislantes)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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