MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCIÓN P200700804 RELATIVAS A "PRODUCCIÓN DE MATERIALES COMPUESTOS CON ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA".

Mejoras introducidas en la patente de invención P200700804 relativas a producción de materiales compuestos con alta conductividad térmica que comprenden tres fases:

i) una primera fase A de partículas de grafito en forma de copos; ii) una segunda fase B, de partículas o fibras de un material que pueda actuar como separador de los copos; y iii) una tercera fase C, de aleación metálica utilizada para consolidar el material compuesto y elegida de tal modo que ayude a optimizar las características de la interfase metal-grafito y cuyo componente mayoritario es: a) Al, Ag y/o Cu formando aleación con alguno de los siguientes elementos W, Nb, Zr, Hf, Mo y Ta, junto con las inevitables impurezas; o bien, b) Mg formando aleación o no con alguno de los siguientes elementos: Si, Cr, Ti, Al, Mn, Zn, Cu, Zr y Th, junto con las inevitables impurezas.

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201001355.

Solicitante: UNIVERSIDAD DE ALICANTE.

Nacionalidad solicitante: España.

Inventor/es: LOUIS CERECEDA, ENRIQUE, PRIETO ALFONZO,RICHARD, NARCISO ROMERO,FRANCISCO JAVIER, MOLINA JORDA,JOSE MIGUEL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C04B41/51 QUIMICA; METALURGIA.C04 CEMENTOS; HORMIGON; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS.C04B LIMA; MAGNESIA; ESCORIAS; CEMENTOS; SUS COMPOSICIONES, p. ej. MORTEROS, HORMIGON O MATERIALES DE CONSTRUCCION SIMILARES; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS (vitrocerámicas desvitrificadas C03C 10/00 ); REFRACTARIOS (aleaciones basadas en metales refractarios C22C ); TRATAMIENTO DE LA PIEDRA NATURAL. › C04B 41/00 Postratamiento de morteros, hormigón, piedra artificial; Tratamiento de la piedra natural (vidriados distintos a los vidirados en frio C03C 8/00). › Metalización.
  • H01L23/373 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCIÓN P200700804 RELATIVAS A 'PRODUCCIÓN DE MATERIALES COMPUESTOS CON ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA'.

Descripción:

Mejoras introducidas en la patente de invención nº P 200700804 relativas a: "Producción de materiales compuestos con alta conductividad térmica".

La presente invención está relacionada con mejoras introducidas en la patente de invención con número de solicitud P200700804, relativa a materiales de alta conductividad térmica para su utilización como disipadores de calor en dispositivos microelectrónicos, optoelectrónicos y generadores de potencia.

Estado de la técnica

La invención principal P200700804 describe un material compuesto que presenta una alta conductividad térmica para ser utilizado en dispositivos electrónicos como disipador de calor y un método para producir dicho material. El material compuesto está constituido por tres fases, una fase formada principalmente por copos de grafito, otra fase que puede ser un material cerámico como SiC, BN, AIN, TiB2, diamante o fibras de carbono de altas prestaciones térmicas, y finalmente una tercera fase formada por una aleación metálica cuyo componente mayoritario puede ser Al, Ag y/o Cu, formando aleación con alguno de los siguientes elementos: Si, Cr, Ti, V y B, junto con las inevitables impurezas.

En la presente invención se propone, respecto a la tercera fase del procedimiento principal, añadir: i) W, Nb, Zr, Hf, Mo y Ta al grupo de elementos que forman aleación con los elementos principales (Al, Ag y/o Cu) y ii) magnesio como elemento principal formando aleación o no con alguno de los siguientes elementos: Si, Cr, Ti, Al, Mn, Zn, Cu, Zr y Th, junto con las inevitables impurezas.

Los elementos aleantes propuestos para Al, Ag y/o Cu permiten mejorar la interfase entre metal y grafito a través de interacciones químicas controlables con las condiciones de fabricación del material. El hecho de añadir el Mg al grupo de elementos principales se debe a que las aplicaciones de materiales basados en este metal crecen día a día debido fundamentalmente a su baja densidad. Esta característica, unida a sus propiedades térmicas (Conductividad Térmica 167 W/mK y CTE de 27 x 10-6K-1) hacen que los materiales propuestos en la presente adición sean unos candidatos atractivos para su uso como disipadores de calor.

Explicación de la invención

La presente invención describe un material compuesto con alta conductividad térmica que comprende tres fases: i) una primera fase A de partículas de grafito en forma de copos; ii) una segunda fase B, de partículas o fibras de un material que pueda actuar como separador de los copos; y una iii) tercera fase C, de aleación metálica, seleccionada de tal modo que mejore las características de la interfase metal-grafito. La fase C consta de: a) aleación de Al, Ag y/o Cu formando aleación con alguno de los siguientes elementos: W, Nb, Zr, Hf, Mo y Ta, junto con las inevitables impurezas; o bien, b) aleación metálica cuyo componente mayoritario es Mg formando aleación o no con alguno de los siguientes elementos: Si, Cr, Ti, Al, Mn, Zn, Cu, Zr y Th, junto con las inevitables impurezas.

Estos materiales presentan propiedades térmicas adecuadas para fabricar disipadores de calor.

A lo largo de la descripción y las reivindicaciones la palabra "comprende" y sus variantes no pretenden excluir otras características técnicas, aditivos, componentes o pasos. Para los expertos en la materia, otros objetos, ventajas y características de la invención se desprenderán en parte de la descripción y en parte de la práctica de la invención. Los siguientes ejemplos y dibujos se proporcionan a modo de ilustración, y no se pretende que restrinjan la presente invención. Además, la presente invención cubre todas las posibles combinaciones de realizaciones particulares y preferidas aquí indicadas.

Breve descripción de los figuras

Fig 1. Muestra la microestructura de material compuesto constituido por (a) Gr (46%)/SiC400 (34%)/Mg (resto) y (b) Gr (56%)/SiC600 (24%)/Mg (resto) donde "Gr" indica copos de grafito.

Exposición detallada de modos de realización y Ejemplo

La presente invención se ilustra en el siguiente ejemplo acorde con lo indicado para la Fig. 1, que ilustra las propiedades térmicas del nuevo material propuesto en esta invención.

En este ejemplo se utilizó para la tercera fase C Mg puro (99.9%). La Figura 1 muestra la microestructura del material fabricado que está constituido por capas de copos de grafito orientadas alternando con capas de material compuesto de Mg/partículas de SiC.

El material resultante es pues claramente anisótropo presentando sus mejores propiedades en el plano de los copos, como se muestra en la Tabla I. Los resultados recogidos en la Tabla I muestran claramente el potencial de estos materiales. Los materiales muestran una conductividad térmica y CTE que se adecúan para su utilización como disipadores de calor en dispositivos electrónicos.

TABLA I Propiedades principales de los materiales compuestos constituidos por Grafito/SiC400/Mg y Grafito/SiC600/Mg con las fracciones en volumen de los constituyentes que se indican en el ejemplo, en donde TC es la conductividad térmica y CTE el coeficiente de expansión térmica

 


Reivindicaciones:

1. Mejoras introducidas en la patente de invención P200700804 relativas a producción de materiales compuestos con alta conductividad térmica que comprenden tres fases:

i) una primera fase A de partículas de grafito en forma de copos; ii) una segunda fase B, de partículas o fibras de un material que pueda actuar como separador de los copos; iii) una tercera fase C utilizada para consolidar el material compuesto, que consta de un material metálico seleccionado entre:

a) Al, Ag o Cu o combinaciones de los mismos, o los anteriores elementos (o sus combinaciones) formando aleación con alguno de los siguientes elementos: W, Nb, Zr, Hf, Mo y Ta, junto con las inevitables impurezas; o, b) un material metálico cuyo componente mayoritario es Mg formando aleación, o no, con alguno de los siguientes elementos: Si, Cr, Ti, Al, Mn, Zn, Cu, Zr y Th, junto con las inevitables impurezas.

2. Uso del material de la reivindicación 1 para fabricar disipadores de calor.


 

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