MATERIALES DE IMPREGNACION, SELLADO Y REVESTIMIENTO.

LA INVENCION TRATA DEL EMPLEO DE RESINAS DE POLIESTER LIBRES DE MONOMEROS,

SATURADAS O NO SATURADAS, O DE MEZCLAS A PARTIR DE RESINAS DE POLIESTER SATURADAS Y NO SATURADAS, QUE MUESTRAN UNIDADES ESTRUCTURALES DE FORMULA GENERAL (I) Y/O (II) (N = DE 1 A 10), COMO MASAS DE IMPREGNACION, SELLADO Y REVESTIMIENTO PARA COMPONENTES ELECTROTECNICOS Y ELECTRONICOS, ASI COMO PARA MATERIALES DE BASE PARA SUSTANCIAS AISLANTES PLANAS

Materiales de impregnación, sellado y revestimiento.

La presente invención comprende resinas poliéster libres de monómeros, a modo de material de impregnación, sellado y revestimiento para componentes electrotécnicos y electrónicos y para materiales portantes para aislantes planos.

Una matriz de polímero de materiales de impregnación, sellado y revestimiento conocidos, para componentes electrotécnicos, como devanados de motor, devanados de transformador, entre otros, es conformada a partir de poliésteres insaturados, disueltos en compuestos vinílicamente insaturados, como estireno, viniltolueno, alilftalato y ésteres de acrílico o de vinilo monómeros u oligómeros, mediante copolimerización por vía radical. Se entiende, por materiales de impregnación, sellado y revestimiento, aquellos materiales de resina que en la electrotécnica se utilizan según el procedimiento conocido de impregnación por inmersión, técnica de goteo, el procedimiento de impregnado en caliente, el procedimiento de inundación y el sellado para la impregnación de devanados, asimismo, eventualmente, se contribuye a dichos procedimientos mediante la utilización de vacío, vacío y/o presión. También la impregnación de materiales portantes para aislantes planos como sedas de vidrio, cintas micáceas y otros materiales absorbentes, así como la combinación de ellos, son comprendidos bajo este concepto, asimismo, eventualmente el endurecimiento puede ser interrumpido en el estado B, para obtener productos preimpregnados endurecibles.

Las desventajas de dicho procedimiento acorde al estado actual de la técnica aparecen a partir de los monómeros insaturados necesarios para un endurecimiento rápido y completo de las masas. Tales materiales son, por ejemplo, monómeros o acrilatos oligomerizados de bajo peso molecular, alilftalato, estireno, a-metilestireno y viniltolueno. Estos materiales son dañinos para la salud e irritan la piel. En el caso de las utilizaciones conocidas de materiales de impregnación con estos materiales se presentan pérdidas de material de un 20 - 30%. Estas cantidades considerables deben ser retiradas del lugar de trabajo, para evitar riesgos para la salud de quienes trabajan en el lugar. La cantidad de evaporación extraída por absorción en general se evacua como combustiones en el aire de salida. Por lo cual aparecen como consecuencia emisiones indeseadas. Los materiales combustionados también están acompañados de pérdidas económicas considerables. Además, existe el riesgo de que estos materiales monómeros no sean incorporados completamente durante el endurecimiento. Los monómeros restantes en los materiales endurecidos pueden ser liberados, especialmente, en el caso de masas eléctricamente aislantes, que generalmente se calientan durante el uso, provocando molestias por el olor y daños a la salud, o continúan endureciendo los materiales, por lo cual se modifican de manera indeseable sus cualidades de uso.

Las resinas poliéster insaturadas con unidades estructurales del dihidrodiciclopentadieno (=DCPD) son objetos de numerosas patentes.

En la memoria DE-A-31 07 450 se describen poliésteres insaturados con oligómeros del ciclopentadieno como grupos terminales, que pueden ser utilizados como soluciones en monómeros insaturados etilénicamente, para la obtención de cuerpos moldeados y revestimientos.

La memoria EP-A-101 585 describe resinas poliéster insaturadas modificadas por la adición de ciclopentadieno al doble enlace del poliéster y luego se disuelven en monómeros vinilo.

La memoria EP-A-118 786 hace referencia a resinas poliéster insaturadas, modificadas con diciclopentadieno y disueltas en monómeros vinilo o alilo, en un procedimiento de dos pasos para obtener semiproductos moldeados con una elevada resistencia a la temperatura. A su vez, en el segundo paso, es necesaria la utilización de temperaturas por encima de los 200ºC durante, al menos, una hora, preferentemente, durante 24 horas, a 250ºC o la radiación mediante electrones acelerados con una tensión de aceleración de 300 a 1000 kV. Debido a sus buenas características, dichos materiales deberían ser adecuados para la implementación en el sector de la electrónica. Las condiciones requeridas de reendurecimiento, sin embargo, excluyen un uso como material de sellado para la mayoría de las utilizaciones, dado que los componentes electrónicos actuales son destruidos por las temperaturas elevadas, por la combinación de componentes electrotécnicos y electrónicos. Además, los tiempos prolongados de endurecimiento no son adecuados para una fabricación racional en serie.

La memoria EP-A-260 688 comprende un perfeccionamiento de la memoria EP-A-118786. También esta memoria comprende resinas poliéster disueltas en monómeros vinílicos. También se utiliza un procedimiento de secado en dos pasos, en el cual la desventaja de la publicación anterior, a saber, las temperaturas elevadas de más de 200ºC en el reendurecimiento en el segundo paso, gracias a la utilización de una selección especial de formadores de radicales son reducidas de 200ºC a 120ºC hasta 200ºC, preferentemente, a 150ºC hasta 180ºC.

En la memoria DE-A-32 30 924 se describe un procedimiento especial para la obtención de resinas poliéster disueltas en monómeros de vinilo con estructuras de ciclopentadieno.

En la memoria EP 0 684 284-A1 se describen mezclas sinérgicas de resinas poliéterester insaturadas y resinas poliéter de diciclopentadieno, disueltas en estireno y endurecidas en presencia de catalizadores peroxídicos.

Las memorias DE-A-26 48 351 y DE-A-26 48 352 comprenden preparados de resinas poliéster insaturadas (compuestos moldeados) de almacenamiento estable a temperatura ambiente, sin la utilización de sustancias monómeras insaturadas, como estireno, a modo de granulados sólidos libres de polvo, con material de sellado incorporado, por ejemplo, fibras de vidrio y catalizadores incorporados. Se prefiere, en este caso, un moldeo por inyección.

Es objeto de la presente invención eliminar las desventajas descritas anteriormente del estado actual de la técnica.

Esta tarea se resuelve mediante el objeto de la reivindicación 1.

Sorprendentemente, esto se logra gracias a la incorporación, acorde a la invención, de estructuras de dihidrodiciclopentadieno durante la obtención de poliéster y su conformación especial de conjunto, por lo cual, sin monómeros vinílicamente insaturados también se obtienen sistemas líquidos y de almacenamiento estable incluso a temperatura ambiente, o sistemas que presentan un punto de reblandecimiento tan bajo que las masas fundidas listas para ser procesadas presentan un almacenamiento estable prolongado, invariable. Además, estos sistemas son adecuados para un endurecimiento combinado mediante luz UV y calor.

Las resinas poliéster libres de monómeros, especialmente, saturadas o insaturadas, libres de estireno, utilizadas como material de impregnación, sellado y revestimiento para componentes electrotécnicos y electrónicos y para materiales portantes para aislantes, o mezclas de resinas poliéster saturadas o insaturadas presentan las unidades estructurales de las fórmulas generales (I) y/o (II).

Las unidades estructurales de las fórmulas generales (I) y/o (II) están incorporadas en forma de ésteres de dihidrodiciclopentadienol con ácidos carboxílicos monómeros o polímeros que contienen agrupamientos de la fórmula (III) y/o en forma de ésteres del oligodihidrodiciclopentadienol con ácidos carboxílicos monómeros o polímeros que contienen agrupamientos de la fórmula (IV).

Las unidades estructurales de las fórmulas (I) y/o (II) son incorporadas mediante la utilización de compuestos de las fórmulas (V) y/o (VI),

es decir, mediante semiésteres de dihidrodiciclopentadienol de ácido maleico y ácido fumárico o mediante semiésteres de ácido maleico y ácido fumárico con oligómeros del dihidrodiciclopentadienol.

Se prefiere la utilización de aquellos poliésteres conformados utilizando alcoholes y polioles, etoxilados o propoxilados, así como de poliésteres conformados utilizando alcoholes mono o polivalentes del tipo de poliésterpolioles o poliéterpolioles, por ejemplo, el óxido de...

1. Material de impregnación, sellado y revestimiento para componentes electrotécnicos y electrónicos y para materiales portantes para aislantes planos, que contiene

2. Material de impregnación, sellado y revestimiento para componentes electrotécnicos y electrónicos y para aislantes acorde a la reivindicación 1, caracterizado porque los ácidos polifuncionales están seleccionados entre el grupo conformado por ácidos di, tri y tetracarboxílicos.

3. Material de impregnación, sellado y revestimiento para componentes electrotécnicos y electrónicos y para material portante para aislantes planos, acorde a una de las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque los compuestos hidroxilados están seleccionados entre el grupo conformado por dioles, trioles y polioles.

4. Utilización de los compuestos, como se definen en una de las reivindicaciones 1 a 3, a modo de material de impregnación, sellado y revestimiento para componentes electrotécnicos y electrónicos y para material portante para aislantes planos.