LAMINA METALIZADA Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION, ASI COMO SU USO.
Procedimiento de fabricación de una lámina metalizada destinada a ser usada como hilo,
banda o parche para billetes de banco, papeles negociables y tarjetas de crédito, como antena de RF para transpondedores, tarjetas inteligentes, etiquetas inteligentes y marbetes, como antena de RF en etiquetas antirrobo, o como etiquetas de control para el aseguramiento de la calidad; caracterizado por el hecho de que en el vacío y mediante un tratamiento con plasma se limpia y al mismo tiempo se siembra con átomos diana un sustrato o una lámina de soporte, el sustrato así pretratado o la lámina de soporte pretratada es a continuación recubierto(a) por deposición por vaporización con un metal, un compuesto metálico o una aleación, y la capa estructurada se hace a base de imprimir el sustrato recubierto o la lámina en positivo con una reserva para el mordentado según el dibujo deseado, luego se efectúa una operación de mordentado para la eliminación de los sitios no impresos con la reserva para el mordentado, la capa estructurada permanece en la forma y con el espesor deseados sobre la lámina o el sustrato y luego se retira la reserva para el mordentado, y la capa estructurada es reforzada posteriormente mediante aplicación química, física o galvánica de material, siendo así formada una capa de refuerzo.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HUECK FOLIEN GESELLSCHAFT M.B.H..
Nacionalidad solicitante: Austria.
Dirección: GEWERBEPARK 30,4342 BAUMGARTENBERG.
Inventor/es: KASTNER, FRIEDRICH, BERGSMANN, MARTIN, TREUTLEIN, ROLAND, HILLBURGER,JOHANN, EINSIEDLER,RONALD.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 22 de Abril de 2009.
Clasificación PCT:
- B42D15/10
- C23C14/02 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Pretratamiento del material a revestir (C23C 14/04 tiene prioridad).
- C23C14/04 C23C 14/00 […] › Revestimiento de partes determinadas de la superficie, p. ej. por medio de máscaras.
- H05K3/04 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Siendo eliminado el material conductor mecánicamente, p. ej. por punzonado.
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