LAMINA DE COBRE, MATERIAL LAMINAR COMPUESTO QUE COMPRENDE DICHA LAMINA DE COBRE Y PROCEDIMIENTO PARA SU OBTENCION.

Lámina de cobre, material laminar compuesto que comprende dicha lámina de cobre y procedimiento para su obtención.
La lámina de cobre se obtiene por laminación de un lingote de cobre hasta un espesor igual o superior a 105 mm

, seguido de una electrodeposición de cobre sobre la capa de cobre laminada. El material laminar compuesto, en especial para placas de circuito impreso, comprende dicha lámina de cobre, y un material aislante. La invención también se refiere a un procedimiento para la obtención de dicho material que comprende: laminación de un lingote de cobre hasta un espesor igual o superior a 105mm; electrodeposición de cobre sobre la capa de cobre laminada; tratamiento de protección; y adición de un material aislante que comprende por lo menos un soporte impregnado con una resina; y aplicación de calor y presión al conjunto a fin de curar dicha resina y obtener el material laminar compuesto. Con esta invención se soluciona el problema de adherencia de una lámina de cobre laminado además de proporcionar un material laminar compuesto que comprende dicha lámina de cobre para placas de circuito impreso con un coste reducido.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: RODRIGUEZ SIURANA,ANTONIO
BALSELLS COCA,FELIP.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: BARCELONA.

Inventor/es: BALSELLS COCA,FELIP.

Fecha de Solicitud: 23 de Mayo de 2002.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 30 de Diciembre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS > PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA... > Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas... > C25D7/06 (Alambres; Cintas; Chapas)
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LAMINA DE COBRE, MATERIAL LAMINAR COMPUESTO QUE COMPRENDE DICHA LAMINA DE COBRE Y PROCEDIMIENTO PARA SU OBTENCION.