INSTALACION ELECTROPLASTICA CON CELULAS ELECTROLITICAS OPUESTAS Y ALIMENTACION CONTINUA DE LAS SUPERFICIES A TRATAR.

SE DESCRIBE UNA INSTALACION ELECTROPLASTICA (1) PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES SOBRE COMPONENTES PLANOS TALES COMO PLANCHAS DE CIRCUITO IMPRESO (3) Y SEMEJANTES,

ORIENTADA PARALELAMENTE A LA DIRECCION DE ALIMENTACION Y A LA VIA DE SUMINISTRO CONTINUO DE UN SISTEMA (4) PARA LA TRANSMISION Y ALIMENTACION DE CORRIENTE CATODICA A DICHAS PLANCHAS. LA INSTALACION SE CARACTERIZA PORQUE TIENE AL MENOS UN PAR DE CELULAS ELECTROLITICAS (8) PROVISTAS CADA UNA DE UNA APERTURA DE ALIMENTACION (9C) Y OTRA (9A) PARA LA SALIDA DE FLUJO DE LA DISOLUCION ELECTROLITICA SUMINISTRADA CONTINUAMENTE MEDIANTE ELEMENTOS APROPIADOS (7) PARA EXTRAER EL MISMO DE UN TANQUE DE PROTECCION (6); CADA CELULA ESTA PROVISTA DE ANODOS (10) Y ELEMENTOS (12) PARA REGULAR EL FLUJO DE LA DISOLUCION; CADA CELULA DE AL MENOS UNO DE TALES PARES TIENE LA APERTURA (9A) LOCALIZADA OPUESTA A LA OTRA CELULA PARA PROPORCIONAR UN ESPACIO VACIO A TRAVES DEL CUAL SE REALIZA UNA PLANCHA DE PASO (3) QUE SE SITUA EN CONTACTO CON LA DISOLUCION ELECTROLITICA. LOS COMPONENTES (11) ESTAN PROVISTOS TAMBIEN PARA INTERCEPTAR LA CAIDA DE LA DISOLUCION , CAPAZ DE HACER QUE EL FLUJO DE LA DISOLUCION PASE A TRAVES DE UNOS HUECOS (3A) DEL TABLERO (3) PARA LA METALIZACION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SALA, SERGIO.

Nacionalidad solicitante: Italia.

Dirección: VIA CARCASSOLA 64,TREZZO D'ADDA (MILANO).

Inventor/es: SALA, SERGIO.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 15 de Mayo de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D5/08 QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones con electrolito en movimiento, p. ej. deposiciones por proyección.
  • H05K3/42 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Agujeros de paso metalizados.

Patentes similares o relacionadas:

Niveladores para la deposición de cobre en la microelectrónica, del 1 de Julio de 2020, de MacDermid Enthone Inc: Una composición electrolítica acuosa útil en el relleno de elementos submicrónicos de un dispositivo de circuito integrado semiconductor, o de vías a través del silicio, […]

Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas, del 7 de Marzo de 2019, de VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C: Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del […]

Composición y método para la deposición de polímeros conductores en sustratos dieléctricos, del 27 de Febrero de 2019, de MacDermid Enthone Inc: Una composicion para la formacion de polimeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dielectrico, comprendiendo la composicion al […]

INTERFAZ USB AISLADA PARA CONEXIÓN DE INSTRUMENTACIÓN MÉDICA CON COMPUTADORA Y SENSOR DE VELOCIDAD USB, del 25 de Octubre de 2018, de GONZÁLEZ BRICEÑO, Gaspar: La invención se refiere a un una interfaz USB aislada para conexión de instrumentación médica con computadora y sensor de velocidad USB, conformado por […]

Composición y método para la deposición de polímeros conductores en sustratos dieléctricos, del 10 de Enero de 2018, de MacDermid Enthone Inc: Una composición para la formación de polímeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dieléctrico, comprendiendo la composición al menos […]

Proceso para la preparación de un sustrato no conductor para electrodeposición, del 12 de Abril de 2017, de MACDERMID, INCORPORATED: Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: […]

Imagen de 'Tarjeta madre de un producto terminal'Tarjeta madre de un producto terminal, del 17 de Febrero de 2016, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Una tarjeta madre de un producto terminal, que comprende un circuito integrado de núcleo de un módulo de banda de base o módulo de radiofrecuencias, en donde: […]

Disolución ácida que contiene un compuesto de polivinilamonio y método de depositar electrolíticamente un depósito de cobre, del 6 de Mayo de 2015, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Una disolución ácida acuosa para depositar electrolíticamente recubrimientos de cobre, conteniendo dicha disolución ácida iones cobre, caracterizada […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .