Procedimiento para fabricar un laminado funcional.

Procedimiento para fabricar un laminado funcional, comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes:

- proporcionar una incrustación

(1) formada por lo menos por dos capas que se han laminado junto con un elemento funcional (2), de manera que el elemento funcional (2) está por lo menos parcialmente embutido en la incrustación (1);

- formar por lo menos un rebaje (5) en la incrustación (1) en una zona adyacente al elemento funcional (2);

- laminar la incrustación (1) con por lo menos una capa adicional de tal manera que la anchura dicho por lo menos menos un rebaje (5) se reduce considerablemente o dicho por lo menos un rebaje (5) se cierra sustancialmente por lo menos por material circundante tras la laminación debido a la contracción de la incrustación (1) laminada.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/052187.

Solicitante: HID GLOBAL GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: AM KLINGENWEG 6A 65396 WALLUF ALEMANIA.

Inventor/es: MICHALK,MANFRED.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)
  • B42D15/10
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS... > Procedimientos o aparatos para la estratificación,... > B32B37/14 (caracterizados por las propiedades de las capas)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS... > Operaciones auxiliares relacionadas con los procesos... > B32B38/04 (Punzonado, corte o perforación)

PDF original: ES-2529730_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Procedimiento para fabricar un laminado funcional.

Campo de la invención

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un laminado funcional.

Antecedentes de la invención

Los laminados funcionales son documentos que resultan de la laminación de una pluralidad de capas. En particular se utilizan como documentos de seguridad tales como tarjetas inteligentes, tarjetas ID, tarjetas de crédito y similares.

La noción de laminados funcionales también se refiere a productos semiacabados como laminados previos o incrustaciones, que se utilizan por ejemplo para la fabricación de tarjetas inteligentes equipadas con componentes funcionales tales como chips o módulos de chip, antenas RFID, conmutadores y similares. Habltualmente comprenden varias capas, en las que se integra el módulo de chip en por lo menos una de las capas. Las capas están compuestas habltualmente por un material plástico tal como policarbonato o pol¡(tereftalato de etileno).

Cuando las capas se laminan utilizando calor y/o presión, las macromoléculas del material de plástico tienden a acortarse provocando así que el material de plástico se contraiga. Puesto que el propio módulo de chip no se contrae, el material se somete a esfuerzo mecánico que finalmente conduce a una deformación, agrietamiento o deslamlnaclón del material o por lo menos a un esfuerzo residual que puede dar como resultado un daño en los componentes funcionales y su puesta en contacto con conductores, hilos o antenas de cuadro o Incluso la destrucción del material plástico alrededor de los componentes funcionales.

Estos daños o destrucciones ocurren especialmente tras un esfuerzo por enfriamiento, un esfuerzo mecánico (flexión, torsión) y también se deben a la exposición a productos químicos tales como detergentes o combustible. Los daños en el material de plástico pueden verse como grietas y combadura por ejemplo. Aparte de los Inconvenientes ópticos, se reduce la vida de servicio de una tarjeta inteligente producida con un laminado funcional de este tipo.

Además, parece que los laminados funcionales con componentes funcionales embutidos tienden a mostrar un esfuerzo residual por los motivos indicados anteriormente.

Estado de la técnica

El documento US 27/278315 A da a conocer un transpondedor plano y un procedimiento para la producción del mismo. El transpondedor plano presenta un circuito electrónico embutido en una capa o en un material compuesto de capa, estando el circuito conectado a bandas conductoras o hilos conductores. El circuito está dispuesto en o sobre un soporte de circuito compuesto por plástico con una respectiva capa de papel laminada a una de las dos superficies exteriores opuestas del soporte de circuito. Con el fin de aumentar la flexibilidad del producto acabado, se aplican una pluralidad de muescas sobre/a través de por lo menos la capa de papel. Estas muescas son Incisiones que tienen como objetivo únicamente hacer más flexible el laminado, intrínsecamente rígido, de modo que el laminado se doble por los puntos con muesca bajo carga de flexión, incluso con fuerzas relativamente bajas. En caso de llevarse a cabo una laminación adicional, no tienen ningún efecto y, según esta técnica anterior, se supone que las muescas han de permanecer abiertas. Por tanto, estas muescas se practican principalmente sobre las capas externas (capa superior y/o Inferior).

El documento US n° 4.639.585 da a conocer un soporte de datos con un módulo de circuito integrado (Cl) y un procedimiento para producir un soporte de datos de este tipo. Para impedir que el módulo Cl resulte afectado por la flexión del soporte de datos, el soporte de datos se divide en dos zonas. El Cl está embutido en la primera zona que es relativamente pequeña en comparación con la segunda zona y que está conectada a la segunda zona por medio de un punto de ruptura predeterminado. Cuando el soporte de datos se dobla, el esfuerzo resultante se mantiene apartado del Cl o por lo menos estabilizado. En particular, el soporte de datos se fabrica desgastando uno o más rebajes en el núcleo del soporte de datos para formar los puntos de ruptura predeterminados. En el procedimiento de laminación los rebajes en la capa de núcleo pueden rellenarse ligeramente con material reblandecido, que se tiene en cuenta a la hora de dimensionar los rebajes para asegurarse de que los rebajes se conservan tras la laminación.

El documento DE 13 16 91 A1 da a conocer adicionalmente un cuerpo de tarjeta para un soporte de datos con elementos funcionales embutidos en el mismo, en el que están presentes cortes en la capa que embute los elementos funcionales para crear zonas de flexión que protegen dichos elementos funcionales frente a esfuerzos de flexión en el cuerpo de tarjeta. No se menciona reducción alguna de la anchura de dichos cortes tras la laminación de dicha capa con capas protectoras.

Sumario de la invención

Por consiguiente, un objetivo de la presente invención es mejorar los procedimientos conocidos utilizados en el campo.

Este objetivo se consigue mediante un procedimiento según la reivindicación 1

En las reivindicaciones dependientes se definen unas formas de realización preferidas de la invención.

Por lo tanto, en un laminado funcional fabricado mediante el procedimiento según la invención, se reducen o eliminan tensiones mecánicas debidas a la contracción inducida por calor de la lámina de sustrato o dicha por lo menos una capa adicional (por lo menos en un nivel xy del laminado funcional) mediante los rebajes que se cierran sustancialmente o cuya anchura se reduce considerablemente tras la laminación. Por tanto, el componente funcional y sus zonas de contacto, si las hubiera, no se someten a estas tensiones, ni durante el procedimiento de laminación ni después. Por tanto, se reduce enormemente el riesgo de fallo de los componentes funcionales debido a grietas o combadura. Los rebajes se forman como muy tarde antes de una etapa de laminación final del laminado funcional. La característica del laminado funcional final no resulta afectada significativamente por los rebajes puesto que por lo menos casi se cierran tras la etapa de laminación.

Los documentos de seguridad y otras tarjetas de plástico que incorporan un laminado funcional de este tipo pueden presentar por tanto una vida de servicio más larga y una calidad óptica mejorada por una irregularidad superficial reducida. Los procedimientos para producir tales tarjetas no tienen que cambiarse significativamente puesto que sólo se requiere una etapa adicional, la formación de los rebajes.

El o los rebajes pueden presentar cualquier forma apropiada, preferentemente un orificio, en particular un orificio ciego, o una acanaladura, una forma de "V" o cualquier otra forma. El o los rebajes también pueden estar formados en un lado de la incrustación o ambos.

Para asegurarse de que el o los rebajes se cierran parcialmente o hasta tal punto que evitan las tensiones, la magnitud de la contracción del laminado funcional en la etapa de laminación puede estimarse teniendo en cuenta parámetros de etapa de laminación, propiedades de material, por ejemplo propiedades de contracción de la incrustación, de la por lo menos una capa adicional y/o del componente funcional. De este modo las dimensiones, el número y la disposición de dicho por lo menos un rebaje pueden determinarse y correlacionarse con la magnitud de contracción.

Los parámetros de etapa de laminación que han de tenerse en cuenta para estimar la magnitud de contracción pueden comprender la temperatura de laminación, la presión de laminación, la duración de todo el ciclo de

laminación,...

En una forma de realización ventajosa de la invención el o los rebajes pueden... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Procedimiento para fabricar un laminado funcional, comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes:

- proporcionar una incrustación (1) formada por lo menos por dos capas que se han laminado junto con un elemento funcional (2), de manera que el elemento funcional (2) está por lo menos parcialmente embutido en la incrustación (1);

- formar por lo menos un rebaje (5) en la incrustación (1) en una zona adyacente al elemento funcional (2);

- laminar la incrustación (1) con por lo menos una capa adicional de tal manera que la anchura dicho por lo menos menos un rebaje (5) se reduce considerablemente o dicho por lo menos un rebaje (5) se cierra sustancialmente por lo menos por material circundante tras la laminación debido a la contracción de la Incrustación (1) laminada.

2. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado por que dicho por lo menos un rebaje (5) presenta una anchura pequeña en proporción a las dimensiones del elemento funcional (2).

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que dicho por lo menos un rebaje (5) es una acanaladura o un orificio, en particular un orificio ciego.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que las dimensiones, el número y la disposición de dicho rebaje (5) están correlacionados con la magnitud de contracción del laminado funcional en la etapa de laminación.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que dicho por lo menos un rebaje (5) se forma mediante un láser o mediante un chorro de agua.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los rebajes (5) se disponen en un patrón que forma por lo menos una marca de agua.

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el rebaje (5) se rellena por lo menos parcialmente con un material adicional diferente del material que rodea el rebaje (5) antes de la etapa de laminación.

8. Procedimiento según la reivindicación 7, caracterizado por que el material adicional comprende una tinta magnética.

9. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la Incrustación (1) comprende un material plástico, en particular un material termoplástlco.

1. Procedimiento según la reivindicación 9, caracterizado por que el material plástico es uno de policarbonato, polljtereftalato de etileno), polluretano, polljcloruro de vlnilo) y acrilonitrllo butadieno estireno.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 1, caracterizado por que el elemento funcional (2) es un chip o un módulo de chip.