ESTRUCTURA DE CONTACTO DE MICRORRELE PARA APLICACIONES DE RF.

Relé MEM (100) que comprende un alojamiento (110), un primer contacto de señal

(10) dispuesto sobre dicho alojamiento, un segundo contacto de señal (30) dispuesto en dicho alojamiento, un accionador (70), desplazable selectivamente entre una posición abierta y una posición cerrada, dispuesto sobre dicho alojamiento, un aislador del accionador (74) dispuesto sobre dicho accionador, y un contacto de cortocircuito móvil (20) dispuesto sobre dicho aislador del accionador, siendo desplazado el contacto de cortocircuito móvil (20) por dicho aislador del accionador (74) cuando dicho accionador (70) se desplaza entre dicha posición abierta y dicha posición cerrada en relación con dicho primer contacto de señal y dicho segundo contacto de señal, caracterizado porque: el relé MEM comprende una pantalla del accionador electrostática puesta a tierra (50) dispuesta sobre dicho alojamiento y que separa una zona de contacto de señal (45) de una zona del accionador (75) en el interior del alojamiento, en el que la pantalla del accionador electrostática puesta a tierra (50) presenta una abertura que conecta dicha zona de contacto de señal con dicha zona del accionador; en el que el aislador del accionador (74) pasa por la abertura.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: RAYTHEON COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 141 SPRING STREET, LEXINGTON,MA 02421.

Inventor/es: STREETER, ROBERT , D.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 25 de Octubre de 2001.

Fecha Concesión Europea: 16 de Noviembre de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > INTERRUPTORES ELECTRICOS; RELES; SELECTORES; DISPOSITIVOS... > H01H59/00 (Relés electroestáticos; Relés de adhesión eléctrica)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Emiratos Árabes Unidos, Antigua y Barbuda, Armenia, Australia, Azerbayán, Bosnia y Herzegovina, Barbados, Bulgaria, Brasil, Bielorusia, Belice, Canadá, China, Colombia, Costa Rica, República Checa, Dominica, Argelia, Ecuador, Estonia, Granada, Georgia, Ghana, Gambia, Croacia, Hungría, Indonesia, Israel, India, Islandia, Japón, Kenya, Kirguistán, República de Corea, Kazajstán, Santa Lucía, Sri Lanka, Liberia, Lesotho, Marruecos, República del Moldova, Madagascar, Mongolia, Malawi, México, Mozambique, Noruega, Nueva Zelanda, Polonia, Federación de Rusia, Sudán, Singapur, Eslovaquia, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, Turquía, Trinidad y Tabago, República Unida de Tanzania, Ucrania, Uganda, Urbekistán, Yugoslavia, Sudáfrica, Zimbabwe, Viet Nam, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Cuba, República Popular Democrática de Corea, Filipinas, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Guinea Ecuatorial, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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