Empaquetamiento con envoltura al vacío de un producto dispuesto sobre un soporte.

Una máquina (1) para empaquetar con envoltura al vacío un producto (8) dispuesto sobre un soporte

(7), teniendo dicho soporte (7) una pared lateral con al menos un orificio (70), comprendiendo la citada máquina (1):

- un conjunto (3) de soporte de rollo, con figurado para soportar un rollo de película (6) de una película (60) de la cual se corta una lámina de película (61);

- un conjunto (4) de corte de película configurado para cortar láminas de película (61) de la parte desenrollada de la película (60);

- un conjunto de empaquetamiento (5) que incluye una primera placa (51a) de película, configurado para retener una lámina de película (61), calentar la citada lámina de película (61), llevar dicha lámina de película (61) desde el conjunto de corte a una posición por encima de dicho soporte (7) con el citado producto (8) dispuesto sobre el mismo y fijar dicha lámina de película (61) de manera hermética al aire al citado soporte (7), en la que el citado conjunto de corte de película está separado del conjunto de empaquetamiento (5); y

- una disposición de vacío configurada para eliminar aire del interior del citado soporte (7) por debajo de dicha lámina de película (61) a través de dicho al menos un orificio (70), estando la citada placa (51a) de transferencia de película configurada para liberar dicha lámina de película (61), permitiendo con ello que la citada lámina de película (61) sea impulsada hacia dicho soporte (7) mientras la citada disposición de vacío (9) está evacuando aire del interior de dicho soporte (7).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/060967.

Solicitante: CRYOVAC, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 100 Rogers Bridge Road Duncan, South Carolina 29334 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: PALUMBO,RICCARDO, RIZZI,JVANOHE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS... > Cierre de los receptáculos o recipientes después... > B65B7/16 (Cierre de receptáculos o recipientes semirrígidos o rígidos, no deformados por el contenido o que no toman su forma, p. ej. cajas o cartones)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS... > Embalaje de objetos o material bajo condiciones atmosféricas... > B65B31/02 (Llenado, cierre, o llenado y cierre, de receptáculos en cámaras mantenidas a presión inferior o superior a la atmosférica o conteniendo una atmósfera especial, p. ej. de gas inerte)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS... > B65B59/00 (Dispositivos para permitir a las máquinas manipular objetos de diferentes dimensiones, producir paquetes de diferentes tamaños, variar el contenido de los paquetes o dar acceso para la limpieza o el mantenimiento)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE... > MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS... > Suministro o alimentación de hojas para formar el... > B65B41/14 (por zarpas)

PDF original: ES-2534836_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Empaquetamiento con envoltura al vacío de un producto dispuesto sobre un soporte Campo técnico

La presente invención se refiere en general al empaquetamiento con envoltura al vacío de productos. En particular, la presente invención se refiere a una máquina y a un método para empaquetamiento con envoltura al vacío de un producto dispuesto sobre un soporte.

Técnica anterior

El empaquetamiento al vacío es un proceso bien conocido para empaquetar una amplia variedad de productos, en particular productos alimenticios.

Entre los procedimientos conocidos de empaquetamiento al vacío, el empaquetamiento con envoltura al vacío es comúnmente utilizado para empaquetar productos alimenticios tales como carne fresca y congelada y pescado, queso, carne tratada, comidas preparadas y similares. El empaquetamiento con envoltura al vacío se describe, por ejemplo, en los documentos FR 1 258 357, FR 1 286 18, AU 3 491 54, US RE 3 9, US 3 574 642, US 3 681 92, US 3 713 849, US 4 55 672 y US 5 346 735.

El empaquetamiento con envoltura al vacío es básicamente un proceso de termo-conformación. En particular, el producto es normalmente colocado sobre un soporte rígido o semi-rígido (tal como una bandeja, un bol o una copa). El soporte con el producto colocado sobre el mismo se pone en una cámara de vacío, en la que una película de material termoplástico, retenida mediante vacío en una posición por encima del producto colocado sobre el soporte, es calentada para ablandarla. El espacio entre el soporte y la película es entonces vaciado y finalmente es liberado el vacío por encima de la película para hacer que la película se aplique alrededor de todo el contorno del producto y se suelde a la superficie del soporte no cubierta por el producto, formando de ese modo una envoltura hermética alrededor del producto y sobre el soporte.

El documento US 27/22717 describe una máquina para el empaquetamiento hermético al gas de un objeto utilizando un material de película. La máquina tiene una herramienta inferior para soportar dos bandejas y una herramienta superior que tiene dispositivos de corte y que se enfrenta a la herramienta inferior. Una película es interpuesta entre la herramienta superior y la herramienta inferior. La película es primeramente cortada al tamaño de los rebordes o cercos periféricos de las bandejas y es aplicada a continuación y/o simultáneamente al reborde periférico de una manera hermética al gas. Se aplica un vacío a la región circundante de la bandeja para causar una embutición profunda de la película en respuesta a la formación de una caída de presión.

El documento US 25/25751 describe una máquina para empaquetar un producto dispuesto sobre una bandeja. La máquina tiene una herramienta inferior para soportar la bandeja y una herramienta superior con un dispositivo de corte. Durante la operación, la película es sujetada a lo largo de un borde que rodea la bandeja y es deformada por la herramienta superior en una dirección que se extiende hacia fuera del producto. Entonces es vaciado el espacio que rodea al producto, se sueldan la película y el borde de la bandeja y se corta entonces la película mediante el dispositivo de corte.

El documento US 348111 describe un método para hacer paquetes con envoltura utilizando un soporte provisto de una pluralidad de aberturas en un labio del mismo. De acuerdo con este método, después de llenarse la bandeja, se aplica una película de cubierta calentada sobre la bandeja y se aplica vacío de manera que el aire del interior del paquete es aspirado del paquete y la película es impulsada hacia un estado de soldadura por calor con la bandeja para formar un cierre hermético de la cubierta con el labio de la bandeja. Pueden ser practicadas aberturas adicionales en las paredes laterales superiores de la bandeja, tras lo cual la película calentada no sólo es impulsada a contacto de obturación con el labio de la bandeja, sino que también es impulsada hacia abajo parcialmente hacia dentro de la cavidad.

El documento EP 32294 describe un método de empaquetar con envoltura en el que una bandeja cagada con producto, provista de una abertura de evacuación en su pared lateral es situada sobre una placa de vacío, un exceso de la película termoplástica es retenido sobre la bandeja por un marco y calentado hasta que empieza a desplomarse sobre el producto, y a continuación se aplica vacío desde debajo de la bandeja para impulsar la película a adaptarse a la superficie del producto y sobre y alrededor del reborde de la bandeja en una junta de engarce térmicamente curada. A continuación es recortado el exceso de película.

Compendio de la invención

El solicitante ha observado que las soluciones anteriormente conocidas para el empaquetamiento con envoltura al vacío tienen algunos inconvenientes.

En cuanto a las máquinas descritas por los documentos US 27/22717 y US 25/25751, la película es cortada al tamaño del soporte dentro de la cámara formada por la herramienta superior y la herramienta inferior, por

medio de los dispositivos de corte dispuestos en la herramienta superior.

Primero de todo, esto requiere, de manera desventajosa, una herramienta superior bastante compleja y voluminosa, que comprenda medios para retener la película por encima de los soportes cargados con producto, situados dentro de la cámara de vacío.

Además de ello, esto requiere, de manera desventajosa, proporcionar un exceso de película con respecto al tamaño del soporte, cuyo exceso de película es cortado del paquete y retirado durante o al final del proceso de empaquetamiento. De hecho, la película está en la forma de una lámina continua enrollada en un rollo (como se muestra, por ejemplo, en la figura 3 del documento US 25/25751). Por lo tanto, se requiere un exceso de película para permitir que la película sea extraída del rollo y sea mantenida en su posición sobre el producto soportado. Además, en el documento US 27/22717 es empaquetado en cada ciclo más de un soporte (a saber, dos) cargado con producto, de manera que hay también presente un exceso de película entre soportes adyacentes. El solicitante ha estimado que el exceso de película cortado del paquete y retirado puede ser de 3% a 4% de la cantidad total de película extraída del rollo.

Además, en las máquinas descritas por los documentos US 27/22717 y US 25/25751 la eliminación de aire del interior del soporte es sólo posible siempre que la película sea retenida encima del soporte y el producto. Tan pronto como la película se pone en contacto con la superficie del soporte a lo largo de una línea cerrada, el aire ya no puede ser expulsado del interior del soporte. De ese modo, particularmente cuando se utiliza una bandeja profunda como un soporte para el producto, pueden permanecer, desventajosamente, atrapadas bolsas de aire entre la película y la superficie inferior del soporte. Las bolsas de aire pueden, de manera desventajosa, influir negativamente en la vida de almacenamiento del producto, así como en la Impresión que tiene el consumidor del paquete.

En los métodos de empaquetamiento con envoltura de los documentos US 348111 y EP 32294, las aberturas del soporte permiten la eliminación del aire del interior del soporte Incluso después de que la película se haya puesto en contacto con el soporte, reduciendo de ese modo el riesgo de que queden bolsas de aire en el paquete.

Por lo tanto, el solicitante se ha enfrentado al problema de proporcionar una máquina de empaquetamiento con envoltura al vacío de un producto dispuesto sobre un soporte que (análogamente a los métodos de empaquetamiento con envoltura del documento US 348111 y EP 32294) reduce el riesgo de dejar bolsas de aire en el paquete y que, al mismo tiempo, supera al menos uno de los inconvenientes... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Una máquina (1) para empaquetar con envoltura al vacio un producto (8) dispuesto sobre un soporte (7), teniendo dicho soporte (7) una pared lateral con al menos un orificio (7), comprendiendo la citada máquina (1):

un conjunto (3) de soporte de rollo, con figurado para soportar un rollo de película (6) de una película (6) de la cual se corta una lámina de película (61);

un conjunto (4) de corte de película configurado para cortar láminas de película (61) de la parte desenrollada de la película (6);

un conjunto de empaquetamiento (5) que incluye una primera placa (51a) de película, configurado para retener una lámina de película (61), calentar la citada lámina de película (61), llevar dicha lámina de película (61) desde el conjunto de corte a una posición por encima de dicho soporte (7) con el citado producto (8) dispuesto sobre el mismo y fijar dicha lámina de película (61) de manera hermética al aire al citado soporte (7), en la que el citado conjunto de corte de película está separado del conjunto de empaquetamiento (5); y

una disposición de vacio configurada para eliminar aire del interior del citado soporte (7) por debajo de dicha lámina de película (61) a través de dicho al menos un orificio (7), estando la citada placa (51a) de transferencia de película configurada para liberar dicha lámina de película (61), permitiendo con ello que la citada lámina de película (61) sea impulsada hacia dicho soporte (7) mientras la citada disposición de vacío (9) está evacuando aire del interior de dicho soporte (7).

2. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además una segunda placa (51b) de transferencia de película, estando la citada primera placa (51a) de transferencia de película y dicha segunda placa (51b) de transferencia de película dispuestas de manera que:

durante un primer paso operativo de la citada máquina (1), dicha primera placa (51a) de transferencia de película retiene una primera lámina de película y calienta dicha primera lámina de película, mientras la citada segunda placa (51b) de transferencia de película libera una segunda lámina de película, permitiendo con ello que la citada segunda lámina sea impulsada hacia un primer soporte; y

durante u segundo paso operativo de dicha máquina (1), la citada segunda placa (51b) de transferencia de película retiene una tercera lámina de película y calienta la citada lámina de película, mientras dicha primera placa (51a) de transferencia de película libera la citada lámina de película, permitiendo con ello que la citada primera lámina de película sea impulsada hacia un segundo soporte.

3. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 2, que comprende además un cilindro rotativo (5) apropiado para girar alrededor de su eje X, estando la citada primera placa (51a) de transferencia de película y la citada segunda placa (51b) de transferencia de película conectadas a dicho cilindro rotativo (5) de manera que, cuando dicho cilindro rotativo (5) gira alrededor de su eje X, se intercambian las posiciones de la citada primera placa (51a) de transferencia de lámina y la citada segunda placa (51b) de transferencia de película.

4. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el conjunto de corte (4) comprende además un dispositivo de corte (4) que tiene una cuchilla de corte (41) apropiada para cortar la citada lámina de película (61) de dicho rollo de película (6) y una placa de respaldo (421) apropiada para retener la citada lámina de película (61) después de haber sido cortada.

5. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 4, en la que dicha placa de respaldo (421) tiene cierto número de orificios apropiados para producir vacío que permite la retención de la citada lámina de película

(61).

6. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 5, en la que la citada primera placa (51a) de transferencia de película está configurada para descansar contra la citada placa de respaldo (421) con la citada lámina de película (61) dispuesta entre ellas y para mover dicha lámina de película (61) en el sentido alejarla de dicha placa de respaldo (421) mediante adherencia.

7. La máquina (1) de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la que la citada primera placa (51a) de transferencia de película tiene una abertura (52) conectada a la citada disposición de vacío, permitiendo dicha abertura (52) producir vacío mientras dicha primera placa (51a) de transferencia de película está reteniendo la citada lámina de película (61) y permitiendo la reintroducción de aire, induciendo con ello a que la citada primera placa (51a) de transferencia de película libere la citada lámina de película (61).

8. La máquina (1) de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, la cual comprende

además una unidad de base (53) apropiada para sostener el citado soporte (7) mientras la citada primera lámina (61) es impulsada hacia dicho soporte (7).

9. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 8, en la que dicha unidad de base (53) comprende un elemento exterior fijo (53) y un elemento interior deslizable (531), siendo el citado elemento interior deslizable (531) apropiado para sostener el citado soporte (7), teniendo dicho elemento exterior fijo (53) uno o más conductos para vacío (532) formados en el espesor del mismo y conectados a la citada disposición de vacío, estando los citados conductos (532) para vacío en conexión con el citado al menos un orificio (7) cuando el citado soporte (7) descansa sobre dicho elemento interior deslizable (531) y dicho elemento interior deslizable (531) ocupa una cavidad de dicho elemento exterior fijo (53).

1. La máquina (1) de acuerdo con la reivindicación 9, en la que dicha unidad de base (53) comprende un elemento exterior (53), una placa de base fija (531) y un adaptador (532) con cierto número de pies de nivelación (533), siendo el citado adaptador (532) apropiado para sostener el citado soporte (7) y apoyándose sobre dicha placa de base fija (531) con el número de pies de nivelación (533) sobresaliendo por un lado inferior de dicha placa de base fija (531), teniendo dicho elemento exterior (53) una base y una pared lateral que definen una cavidad central, estando la citada cavidad central de dicho elemento exterior (53) dimensionada para permitir que dicha placa de base fija (531) y dicho adaptador (532) deslicen dentro de la citada cavidad central.

11. Un método para empaquetamiento con envoltura al vacío de un producto (8) dispuesto sobre un soporte (7), utilizando el citado método la máquina de cualquiera de las reivindicaciones precedentes y que comprende:

practicar al menos un orificio (7) en una pared lateral de dicho soporte (7);

proporcionar una longitud previamente definida de película desenrollada extraída de la parte desenrollada de la película (6);

proporcionar una lámina de película (61) cortando dicha lámina de película de la parte desenrollada de la citada película;

por medio de la citada primera placa (51a, 51b) de transferencia de película, retener dicha lámina de película (61), calentar dicha lámina de película (61), llevar la citada lámina de película (61) desde el conjunto de corte (4) hasta una posición por encima de dicho soporte (7) con dicho producto (8) dispuesto sobre el mismo y fijar de manera hermética al aire dicha lámina de película (61) al citado soporte (7);

eliminar aire del interior de dicho soporte (7) por debajo de la citada lámina de película (61) a través de dicho al menos un orificio (7); y

mientras es eliminado dicho aire del interior del citado soporte (7), liberar dicha lámina de película (61) de dicha primera placa (51a, 51b) de transferencia de película, permitiendo con ello que dicha lámina de película (61) sea impulsada hacia dicho soporte (7).

12. El método de acuerdo con la reivindicación 11, el cual comprende:

durante un primer paso operativo, retener, por medio de dicha primera placa (51a) de transferencia de película, una primera lámina de película y calentar la citada primera lámina de película mientras, por medio de una segunda placa (51b) de transferencia de película, se libera una segunda lámina de película, permitiendo con ello que dicha segunda lámina sea impulsada hacia un primer soporte; y

durante un segundo paso operativo, por medio de la citada segunda placa (51b) de transferencia de película, retener una tercera lámina de película y calentar dicha tercera lámina de película mientras, por medio de la citada primera placa (51a) de transferencia de película, se libera dicha primera lámina de película, permitiendo con ello que dicha primera lámina de película sea impulsada hacia un segundo soporte.

13. El método de acuerdo con la reivindicación 11 o la 12, el cual comprende liberar la citada lámina de película (61) de dicha primera placa (51a, 51b) de transferencia de película después de haber alcanzado una baja presión previamente definida dentro de dicho soporte (7), siendo la citada baja presión previamente definida inferior a 5 mBar, estando preferiblemente comprendida entre 3 mBar y 4 mBar, más preferiblemente comprendida entre 5 mBar y 3 mBar, e incluso más preferiblemente comprendida entre 1 mBar y 2 mBar.

14. El método de acuerdo con la reivindicación 11 o la 12, el cual comprende liberar dicha lámina de película (61) de la citada primera placa (51a, 51b) de transferencia de película cuando ha transcurrido un tiempo previamente definido, estando dicho tiempo previamente definido comprendido entre ,5 seg y 2,5 seg,

preferiblemente entre 1 seg y 2 seg.

15. El método de la reivindicación 1, en el que el soporte es una bandeja que tiene una base, una pared lateral y uno o más orificios (7) en la pared lateral, y en el que la película es cortada en láminas de película de anchura y longitud coincidentes con la boca de la bandeja.