Documento de seguridad y procedimiento de fabricación del documento de seguridad.

Un documento de seguridad (1,1'), que comprende:

una capa base (10, 10') que tiene un agujero pasante

(15, 15') que se extiende desde un primer lado de la cepa base (10, 10') a un segundo lado de la capa base (10, 10');

una primera capa de recubrimiento (11, 11') fijada en el primer lado de la cape base (10, 10');

una segunda cape de recubrimiento (12, 12') fijada en el segundo lado de la cape de base (10, 10'); y

un modulo electrónico (4, 4') dispuesto en dicho agujero pasante (15, 15'), caracterizado porque el documento de seguridad (1, 1') comprende ademas un primer parche (21, 21') unido al documento de seguridad (1, 1') por estampación en caliente y situado entre la capa base (10, 10') y la primera tapa de recubrimiento (11, 11'), el primer parche (21, 21') rodeando el agujero pasante (15, 15') y cubriendo un area de perimetro que tiene una anchura alrededor del agujero pasante (15, 15') en el primer lado de la capa base (10, 10'), evitando asi la union de la capa base (10, 10') con la primera capa de recubrimiento (11, 11') en la región del area del perimetro.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/071237.

Solicitante: GEMALTO SA.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 6, RUE DE LA VERRERIE 92190 MEUDON FRANCIA.

Inventor/es: SYRJANEN, TARU, LANKINEN,MIKKO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)

PDF original: ES-2533651_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Documento de seguridad y procedimiento de fabricación del documento de seguridad.

Esta invención se refiere a un documento de seguridad, como una ta~eta de identidad o permiso de conducir, por ejemplo.

ANTECEDENTES DE LA INVENCiÓN

Documentos de seguridad que comprenden un módulo electrónico ya son conocidos en el estado de la técnica. El módulo electrónico está incrustado en el material del documento de seguridad, en muchos casos de una manera tal que no se puede detectar visualmente en la superficie del documento de seguridad. Este tipo de documento se conoce por la WO 2007/061303.

Un problema· con la solución de la técnica anterior descrita anteriormente es que el material del documento de seguridad puede agrietarse en una zona cercana al módulo electrónico. Tal agrietamiento es causado por la tensión interna en el material del documento de seguridad. Una razón de la tensión interna es que el material del documento de seguridad y el material del módulo electrónico tienen diferentes coeficientes de expansión térmica, en otras palabras, la cantidad de expansión y contracción es diferente cuando se producen cambios de temperatura.

BREVE DESCRIPCiÓN DE LA INVENCiÓN

Un objeto de la presente invención es resolver el problema mencionado anteriormente y proporcionar un documento de seguridad que tenga mejores propiedades con el fin de evitar el agrietamiento. Este objeto se consigue con un documento de seguridad según la reivindicación independiente 1 y un método de fabricación según la reivindicación independiente 9. Las formas de realización preferidas de la invención se describen en las reivindicaciones dependientes.

La invención se basa en la idea de estampación en caliente de un parche entre una capa base que comprende un módulo electrónico y una capa de recubrimiento que cubre la capa base y el módulo electrónico. El parche estampado en caliente está adaptado para evitar que la capa base y la capa de recubrimiento se adhieran la una a la otra en una zona de perlmetro alrededor del módulo electrónico.

Una ventaja de la invención es que el estrés y agrietamiento del documento de seguridad interna pueden ser evitados. Además, el método de estampado en caliente está libre de disolventes y otras sustancias nocivas.

BREVE DESCRIPCiÓN DE LOS DIBUJOS

A continuación, la invención se describirá con mayor detalle por medio de realizaciones preferidas con referencia a los dibujos adjuntos, en los cuales La figura 1 muestra un documento de seguridad de acuerdo con una realización de la invención;

Las figuras 2a y 2b muestran un método para la fabricación del documento de seguridad de la figura 1;

La figura 2c muestra un detalle del documento de seguridad de la figura 1; Y

Las figuras 3a y 3b muestran otro método para la fabricación de un documento de seguridad.

DESCRIPCiÓN DETALLADA DE LA INVENCiÓN

La figura 1 muestra un documento de seguridad 1 que comprende una fotografía 2 del titular, datos escritos 3 con información sobre el titular, y un módulo electrónico 4, que está incrustado en el material del documento de seguridad 1. En la Figura 1 el documento de seguridad 1 se ve desde una dirección perpendicular al plano del documento de seguridad 1.

La Figura 2a muestra una capa base 10, un módulo electrónico 4, una primera capa de recubrimiento 11 y una segunda capa de recubrimiento 12 visto desde una dirección paralela al plano del documento de seguridad 1. La capa base 10 incluye un agujero pasante 15 que se extiende desde un primer lado de la capa base 10 a un segundo lado de la capa base10. El módulo electrónico 4 se inserta en el agujero pasante 15. El tamai'lo y la forma del módulo electrónico 4 se corresponden sustancialmente con el tamai'lo y la forma del agujero pasante 15. La primera capa de recubrimiento 11 ha sido posicionada adyacente al primer lado de la capa base 10 Y la segunda capa de recubrimiento 12 ha sido posicionada adyacente al segundo lado de la capa base10.

La primera capa de recubrimiento 11 comprende un primer parche 21, que ha sido estampado en caliente en el lado de la primera capa de recubrimiento 11 frente a la primera cara de la capa base 10. La segunda capa de recubrimiento 12 comprende un segundo parche 22, que ha sido estampado en caliente en el lado de la segunda capa de recubrimiento 12 frente al segundo lado de la capa base10. En el proceso de estampación en caliente el primer parche 21 se ha transferido de una película de soporte a la primera capa de recubrimiento 11 usando una matriz calentada de estampación en caliente. El segundo parche 22 se ha transferido de una película de soporte a la segunda capa de recubrimiento 12 de una manera similar. La estampación en caliente es un método de impresión en seco conocido por lo que los detalles del proceso de estampación en caliente no se discuten en este documento.

La Figura 2b muestra un documento de seguridad acabado 1. La primera capa de recubrimiento 11 se ha fijado en el primer lado de la capa base 10, y la segunda capa de recubrimiento 12 se ha fijado en el segundo lado de la capa base 10. En una realización la capa base 10, la primera capa de recubrimiento 11 y la segunda capa de recubrimiento 12 son laminadas de manera conjunta. El módulo electrónico 4 se interpone entre la primera capa de recubrimiento 11 y la segunda capa de recubrimiento 12. El primer parche 21 está dimensionado y situado de tal manera que rodea el agujero pasante 15 y cubre un área de perímetro alrededor del agujero pasante 15 en el primer lado de la capa base 10, impidiendo así la unión de la primera cara de la capa base 10 con la primera capa de recubrimiento 11 en el área perimetral. El segundo parche 22 está dimensionado y situado de tal manera que rodea el agujero pasante 15 y cubre un área de perimetro alrededor del agujero pasante 15 en el segundo lado de la capa base 10, evitando así la unión de la segunda cara de la capa base 10 con la segunda capa de recubrimiento 12 en el área perimetral.

La Figura 2c muestra el agujero pasante 15 y el segundo parche 22 desde una dirección perpendicular al plano del segundo parche 22. El área del segundo parche 22 es mayor que el área del agujero pasante 15, y el segundo parche 22 está situado de tal manera que el perímetro del segundo parche 22 rodea el agujero pasante 15. Un área de perímetro alrededor del agujero pasante 15 se denota con el signo de referencia 54, y la anchura de la zona perimetral se denota con Wpa.

Las figuras 2a y 2b muestran que el área del módulo electrónico 4 es más pequeña en el primer lado de la capa base 10 que en el segundo lado de la capa base 10. También la zona del primer parche 21 es menor que el área del segundo parche 22. En una realización alternativa las áreas del primer y el segundo parche son iguales a pesar de que el área del módulo electrónico es más pequeña en el primer lado de la capa base que en el segundo lado de la capa base. En dicha realización alternativa la anchura de la zona perimetral es mayor en el primer lado de la capa base que en el segundo lado de la capa base.

El primer parche 21 es una lámina delgada hecha de polimetilmetacrilato, que es un material termoplástico transparente. El espesor del primer parche 21 puede ser de 1 a 5 ~m. En realizaciones alternativas se puede utilizar tereftalato de polietileno (PET) u otros materiales termoplásticos. En otras realizaciones alternativas, el primer parche puede comprender una lámina de metal, tal como una lámina de aluminio, una lámina de cobre o una lámina de plata. También es posible combinar materiales mencionados anteriormente, por ejemplo, fabricando el primer parche partir de un material laminado o compuesto que comprenda al menos una... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un documento de seguridad (1, 1') , que comprende:

una capa base (10, 10') que tiene un agujero pasante (15, 15') que se extiende desde un primer lado de la capa base (10, 10') a un segundo lado de la capa base (10, 10') ; una primera capa de recubrimiento (11, 11') fijada en el primer lado de la capa base (10, 10') ; una segunda capa de recubrimiento (12, 12') fijada en el segundo lado de la capa de base (10, 10') ; Y un módulo electrónico (4, 4') dispuesto en dicho agujero pasante (15, 15') , caracterizado porque el documento de seguridad (1, 1') comprende además un primer parche (21, 21') unido al documento de seguridad (1, 1') por estampación en caliente y situado entre la capa base (10, 10') Y la primera tapa de recubrimiento (11, 11') , el primer parche (21, 21') rodeando el agujero pasante (15, 15') Ycubriendo un área de perímetro que tiene una anchura alrededor del agujero pasante (15, 15') en el primer lado de la capa base (10, 10') , evitando así la unión de la capa base (10, 10') con la primera capa de recubrimiento (11, 11') en la región del área del perímetro.

2. Un documento de seguridad (1, 1') según la reivindicación 1, caracterizado porque el primer parche (21, 21') es una lámina fina que tiene un espesor de 1 a 5 ~m.

3. Un documento de seguridad (1, 1') según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque el primer parche (21, 21') comprende una lámina de material termoplástico.

4. Un documento de seguridad (1, 1') según la reivindicación 3, caracterizado porque el material termoplástico es polimetilmetacrilato.

5. Un documento de seguridad (1, 1') según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el primer parche (21, 21') comprende una lámina de aluminio.

6. Un documento de seguridad (1, 1') según la reivindicación 1 o 2, caracterizado porque el primer parche (21, 21') comprende una pluralidad de láminas laminadas juntas.

7. Un documento de seguridad (1') tal como se reivindica en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque hay una capa protectora (44') en el módulo electrónico (4') , estando adaptada la capa protectora (44') para proteger el módulo electrónico (4') durante un proceso de estampación en caliente.

8. Un documento de seguridad (1, 1') tal como se reivindica en cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el documento de seguridad (1, 1') comprende además un segundo parche (22, 22') unido al documento de seguridad (1, 1') por estampación en caliente y situado entre la capa base (10, 10') Yla segunda capa de recubrimiento (12, 12') , rodeando el segundo parche (22, 22') el orificio pasante (15, 15') Ycubriendo un área de perímetro alrededor del orificio pasante (15, 15') en el segundo lado de la capa base (10, 10') , evitando así la unión de la capa base (10, 10') a la segunda capa de recubrimiento (12, 12') en la región del área de perímetro.

9. Un método de fabricación de un documento de seguridad (1, 1') , que comprende:

disponer una capa base (10, 10') , una primera capa de recubrimiento (11, 11') , una segunda capa de recubrimiento (12, 12') Y un módulo electrónico (4, 4') , la capa de base (10, 10') tiene un agujero pasante (15, 15') que se extiende desde un primer lado de la capa base (10, 10 ') a un segundo lado de la capa base (10, 10') ; colocar el módulo electrónico (4, 4') en dicho agujero pasante (15, 15') ; unir la capa base (10, 10 ') , la primera capa de recubrimiento (11, 11') Y la segunda capa de recubrimiento (12, 12 ') entre sí de tal manera que la capa base (10, 10') esté interpuesta entre la primera capa de recubrimiento (11, 11 ') Y la segunda capa de recubrimiento (12, 12') ; caracterizado porque el método comprende además:

proveer un primer parche (21, 21') ; fijar el primer parche (21, 21') entre la capa base (10, 10') Y la primera capa de recubrimiento (11, 11') por estampación en caliente de tal manera que en un documento de seguridad terminado (1, 1') el primer parche (21, 21') rodea el agujero pasante (15, 15') Y cubre un área de perímetro alrededor del agujero pasante (15, 15') en el primer lado de la capa base (10, 10') , evitando asila unión de la capa base (10, 10') con la primera capa de recubrimiento (11, 11') en la región del área de perímetro.

10. Un método de acuerdo con la reivindicación 9, caracterizado porque el primer parche (21, 21') está estampado en caliente a la primera capa de recubrimiento (11, 11') antes de unir la primera capa de recubrimiento (11, 11') alacapabase (10, 10') .

11. Un método de acuerdo con la reivindicación 9, caracterizado porque el método comprende además:

proporcionar una capa de protección (44') en el módulo electrónico (4') , estando adaptada la capa protectora (44') para proteger el módulo electrónico (4') durante un proceso de estampación en caliente, y, posteriormente, insertar el módulo electrónico (4') en el agujero pasante (15 ') ; en el que el primer parche (21') está estampado en caliente a la capa base (10') , mientras que el módulo electrónico (4') está en el agujero pasante (15') .

12. Un método de acuerdo con la reivindicación 11, caracterizado porque la capa protectora (44') contiene policarbonato.

13. Un método como se reivindica en cualquiera de las reivindicaciones 9 a 12, caracterizado porque la capa base (10, 10') , la primera capa de recubrimiento (11, 11') , Y la segunda capa de recubrimiento (12, 12') contienen policarbonato .