Dispositivos y procedimientos de cocinado sobre película delgada y de transferencia de alimentos.

Un dispositivo de cocinado (16), que comprende: a) una placa de cocinado de soporte de alimentos

(12) para soportar los alimentos que van a cocinarse; y b) al menos una lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) colocada de manera retirable sobre la placa de soporte de alimentos (12), caracterizado porque la lámina de liberación (14, 22) comprende una capa de sustrato de fibra de vidrio (26) que tiene una capa de PTFE de película delgada (28) a cada lado del sustrato de fibra de vidrio, teniendo la lámina de liberación (14, 22) rigidez suficiente como para permitir la retirada de productos alimenticios de la lámina de liberación (14, 22) con una espátula cuando la lámina de liberación está colocada sobre la placa de soporte de alimentos (12) y en el que la lámina de liberación en contacto con la placa tiene un coeficiente global de transferencia de calor desde la superficie de la placa de soporte de alimentos hacia la superficie en contacto con los alimentos de la lámina de liberación de al menos aproximadamente 210 BTU/hora-pie2-ºF (1.192 W/K-m2) a una temperatura de cocinado de entre aproximadamente 350 ºF (177 ºC) y aproximadamente 450 ºF (232 ºC) en el caso en el que el alimento soportado sobre la superficie en contacto con los alimentos es una hamburguesa.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2008/009939.

Solicitante: RESTAURANT TECHNOLOGY, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 2111 MCDONALD'S DRIVE OAK BROOK, IL 60523 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: CALZADA,MANUEL, FEINBERG,BRUCE G, KELLENBERGER,DARYL, SUS,GERALD A.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO... > Calefacción por resistencia óhmica > H05B3/68 (Dispositivos de calefacción especialmente adaptados a las placas de cocina o placas calientes análogas)

PDF original: ES-2466675_T3.pdf

 

google+ twitter facebook

Fragmento de la descripción:

Dispositivos y procedimientos de cocinado sobre película delgada y de transferencia de alimentos

CAMPO DE LA INVENCIÓN

La presente invención se refiere a dispositivos de cocinado y a procedimientos para cocinar alimentos sobre una plancha, parrilla u otra superficie plana. Más en particular, la invención se refiere a dispositivos y procedimientos para cocinar alimentos sobre una superficie plana y retirar el alimento de la misma en los que se utilizan láminas antiadherentes, flexibles, desechables y retirables.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN

Existe la necesidad de dispositivos y procedimientos mejorados para cocinar cantidades relativamente 15 grandes de alimentos, particularmente alimentos tales como hamburguesas en restaurantes de servicio rápido.

Normalmente, se utilizan planchas de doble lado que tienen placas de cocinado calentadas dispuestas arriba y abajo (superior e inferior) . Los alimentos que van a cocinarse, normalmente una pluralidad de piezas, tales como, por ejemplo, 6, 9, 12 o más hamburguesas, se sitúan sobre la placa inferior. La placa superior se cierra sobre y en contacto con los alimentos de la placa inferior de modo que ambos lados de los alimentos se cocinan simultáneamente. Cuando finaliza el cocinado, se eleva la placa superior y los alimentos se retiran manualmente de la placa inferior, tal como con una espátula metálica plana.

Existe la necesidad de retirar todos los alimentos de la placa inferior lo más rápido posible y 25 preferiblemente de una vez para ayudar a facilitar la producción de productos alimenticios cocinados de manera uniforme.

Para evitar que los alimentos se adhieran de manera no deseable a la placa superior, especialmente cuando se abre la placa superior cuando finaliza el cocinado, una lámina de liberación de fibra de vidrio impregnada 30 con PTFE se une mecánicamente a la placa superior. De otra manera, se dificulta la retirada de las piezas y pueden producirse roturas en los alimentos debido a la adherencia, por ejemplo.

Se han relacionado otros problemas con alimentos que se adhieren a la placa inferior, incluyendo fisuras en las hamburguesas, por ejemplo, que comúnmente se denominan “orificios” (blow holes) . Sin ceñirnos 35 completamente a la teoría, se cree que una disminución de una hamburguesa durante el cocinado, junto con la adherencia a la superficie de placa inferior, da como resultado la formación de grietas y fisuras en la carne. Entonces, probablemente la expansión de gases calientes atrapados entre la hamburguesa y la placa inferior hace que las grietas se propaguen hacia arriba, dañando el aspecto y la integridad de la hamburguesa. Este problema se agrava en el caso de cocinados de gran volumen, donde el tiempo requerido para retirar una tirada completa de hamburguesas de una placa inferior puede dar como resultado un cocinado excesivo de las hamburguesas retiradas en último lugar.

Sin embargo, el tipo convencional de placa superior de las láminas de liberación no funciona bien en la placa inferior. Se impide que la superficie inferior de los alimentos, tales como hamburguesas, se dore bien (buena 45 caramelización y buen color) cuando se usan tales láminas de liberación, haciéndolas inaceptables.

Por tanto, existe la necesidad de un dispositivo de cocinado de placa inferior calentada horizontal que evite la adherencia de los alimentos y que proporcione al mismo tiempo un buen dorado, es decir, una buena caramelización y un buen color, de los alimentos cocinados sobre el mismo, tales como hamburguesas y otros 50 alimentos. También existe la necesidad de un dispositivo de este tipo que además consiga una retirada más rápida de los alimentos cocinados de la placa inferior calentada tras finalizar el cocinado.

El documento US 2007/0190336 describe un artículo de PTFE denso en forma de una superficie para un dispositivo de preparación de alimentos, estando fabricada la superficie a partir de una lámina de PTFE con una 55 resistencia térmica de 1, 3 ºC. in2/W (8, 39 x 10-2 ºC .m2/W) o inferior.

El documento US 6 109 169 describe un aparato de cocinado en plancha que incluye una carcasa que tiene un compartimento para alimentos vertical para recibir un alimento en una posición vertical, una primera placa de plancha calentada montada en una posición vertical en un lado del compartimento para alimentos, una segunda placa de plancha calentada montada en una posición vertical en el lado opuesto del compartimento, y un elemento de accionamiento no eléctrico para accionar la segunda placa de plancha a una posición extendida hacia la primera placa de plancha, o a una posición retraída alejada de la primera placa de plancha.

BREVE RESUMEN DE LA INVENCIÓN

Según un aspecto de la invención, se proporciona un dispositivo de cocinado que permite un cocinado eficaz de uno o más alimentos. En un aspecto, el dispositivo de cocinado comprende una placa de cocinado de soporte de alimentos para soportar alimentos que van a cocinarse y al menos una lámina de liberación antiadherente 10 flexible colocada de manera retirable sobre la placa de soporte de alimentos, en el que la lámina de liberación comprende una capa de sustrato de fibra de vidrio que tiene una capa de PTFE de película delgada a cada lado del sustrato de fibra de vidrio. La lámina de liberación tiene rigidez suficiente como para permitir la retirada de productos alimenticios de la lámina de liberación con una espátula cuando la lámina de liberación se coloca sobre la placa de soporte de alimentos. Además, cuando la lámina de liberación está en contacto con la placa, es suficiente un 15 coeficiente global de transferencia de calor desde la superficie de la placa de soporte de alimentos hacia la superficie en contacto con los alimentos de la lámina de liberación para conseguir un buen dorado de las hamburguesas usando una temperatura de la placa de soporte de alimentos en el intervalo comprendido aproximadamente entre 350 y 450 ºF (117 y 232 ºC) y de manera más deseable entre 375 y 425 ºF (190 y 218 ºC) . Normalmente, tales coeficientes de transferencia de calor serán de al menos aproximadamente 210 BTU/hora-pie2-

ºF (1.192 W/K-m2) .

Normalmente, la lámina de liberación se configurará y utilizará de modo que cubra sustancialmente la superficie superior (la superficie de cocinado) de la placa de soporte de alimentos.

Normalmente, el grosor de la lámina de liberación estará en el intervalo comprendido entre aproximadamente 0, 001 pulgadas (2, 54 x 10-5 m) y aproximadamente 0, 003 pulgadas (7, 62 x 10-5 m) y puede tener un grosor de aproximadamente 0, 002 pulgadas (5, 08 x 10-5 m) . Normalmente, la lámina de liberación será al menos sustancialmente impermeable a los líquidos. Esto se debe a que es deseable que nada o sustancialmente nada de líquido de los productos alimenticios que se cocinan sobre la lámina de liberación penetre a través de la lámina de liberación entrando en contacto con la superficie de placa de soporte de alimentos. La superficie de placa de soporte de alimentos puede ser la placa de abajo o inferior de una plancha de doble lado que permite el cocinado simultáneo por ambos lados de productos alimenticios, que pueden ser hamburguesas.

Normalmente, el coeficiente global de transferencia de calor cuando la lámina de liberación está en contacto con la placa de soporte de alimentos desde la superficie de la placa de soporte de alimentos hacia la superficie en contacto con los alimentos de la lámina de liberación es suficiente para conseguir un buen dorado, es decir, una buena caramelización y un buen color de las hamburguesas usando una temperatura de la placa de soporte de alimentos en el intervalo comprendido aproximadamente entre 350 y 450 ºF... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un dispositivo de cocinado (16) , que comprende: a) una placa de cocinado de soporte de alimentos (12) para soportar los alimentos que van a cocinarse; y b) al menos una lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) colocada de manera retirable sobre la placa de soporte de alimentos (12) , caracterizado porque la lámina de liberación (14, 22) comprende una capa de sustrato de fibra de vidrio (26) que tiene una capa de PTFE de película delgada (28) a cada lado del sustrato de fibra de vidrio, teniendo la lámina de liberación (14, 22) rigidez suficiente como para permitir la retirada de productos alimenticios de la lámina de liberación (14, 22) con una espátula cuando la lámina de liberación está colocada sobre la placa de soporte de alimentos (12) y en el que la lámina de liberación en contacto con la placa tiene un coeficiente global de transferencia de calor desde la superficie de la placa de soporte de alimentos hacia la superficie en contacto con los alimentos de la lámina de liberación de al menos aproximadamente 210 BTU/hora-pie2-ºF (1.192 W/K-m2) a una temperatura de cocinado de entre aproximadamente 350 ºF (177 ºC) y aproximadamente 450 ºF (232 ºC) en el caso en el que el alimento soportado sobre la superficie en contacto con los alimentos es una hamburguesa.

2. El dispositivo de cocinado (16) según la reivindicación 1, que comprende además c) un fluido de mejora de la adherencia (18) entre la placa y la lámina de liberación.

3. El dispositivo de cocinado (16) según la reivindicación 1 ó 2, en el que:

dicho fluido de mejora de la adherencia (18) se selecciona del grupo que consiste en aceites, grasas, lubricantes y mezclas de los mismos; y/o la al menos una lámina de liberación (14, 22) cubre sustancialmente la superficie superior de la placa de soporte de 25 alimentos (12) ; y/o la lámina de liberación (14, 22) es al menos sustancialmente impermeable a los líquidos; y/o la lámina de liberación (14, 22) tiene un grosor comprendido entre aproximadamente 0, 001 pulgadas (2, 54 x 10-5 m) 30 y aproximadamente 0, 003 pulgadas (7, 62 x 10-5 m) ; y/o la lámina de liberación (14, 22) tiene un grosor de aproximadamente 0, 002 pulgadas (5, 08 x 10-5 m) .

4. El dispositivo de cocinado (16) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que el coeficiente global de transferencia de calor es mayor que aproximadamente 250 BTU/hora-pie2-ºF (1.420 W/K-m2) , opcionalmente en el que el coeficiente global de transferencia de calor es mayor que aproximadamente 300 BTU/hora-pie2-ºF (1.703 W/K-m2) .

5. El dispositivo de cocinado (16) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que el sustrato de fibra de vidrio (26) está compuesto por una malla tejida de fibras que define una pluralidad de espacios vacíos entre las fibras, opcionalmente en el que la malla tejida está compuesta por una pluralidad de fibras más anchas paralelas (29) de aproximadamente la misma anchura más ancha orientadas en ángulos rectos con respecto a una pluralidad de fibras más estrechas paralelas (30) de aproximadamente la misma anchura más estrecha, y opcionalmente en el que la malla tejida incluye aproximadamente siete fibras por 1/8 pulgadas en cada una de dos direcciones 45 perpendiculares.

6. El dispositivo de cocinado (16) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) incluye sólo tres capas, estando la capa de PTFE de película delgada (28) a cada lado del sustrato de fibra de vidrio (26) .

7. Un procedimiento de cocinado, que comprende: proporcionar al menos una placa de soporte de alimentos calentada (12) ; colocar de manera retirable al menos una lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) sobre la placa de soporte de alimentos calentada (12) , caracterizado porque la lámina de liberación es una capa de sustrato de fibra de vidrio (26) que tiene una capa de PTFE de película delgada (28) a cada lado del

sustrato de fibra de vidrio (26) , teniendo la lámina de liberación (14, 22) rigidez suficiente como para permitir la retirada de productos alimenticios de la lámina de liberación con una espátula cuando la lámina de liberación está colocada sobre la placa de soporte de alimentos (12) y en el que la lámina de liberación (14, 22) en contacto con la placa (12) tiene un coeficiente global de transferencia de calor desde la superficie de la placa de soporte de alimentos hacia la superficie en contacto con los alimentos de la lámina de liberación de al menos aproximadamente 210 BTU/hora-pie2-ºF (1192 W/K-m2) a una temperatura de cocinado de entre aproximadamente 350 ºF (177 ºC) y aproximadamente 450 ºF (232 ºC) en el caso en el que el alimento soportado sobre la superficie en contacto con los alimentos es una hamburguesa; colocar al menos un alimento sobre la superficie superior de la lámina de liberación (14, 22) ; y cocinar un alimento en contacto directo con la lámina de liberación (14, 22) .

8. El procedimiento según la reivindicación 7, en el que:

dicha acción de colocar de manera retirable al menos una lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) sobre la placa de soporte de alimentos calentada (12) comprende cubrir sustancialmente la superficie superior de la placa 12) con la al menos una lámina de liberación (14, 22) ; en el que opcionalmente el procedimiento comprende además:

retirar el al menos un alimento de la superficie superior de la lámina de liberación (14, 22) , en el que opcionalmente dicha retirada comprende retirar el alimento con una espátula insertada entre el alimento y la parte superior de la lámina de liberación (14, 22) , o retirar el al menos un alimento y la lámina de liberación simultáneamente de la placa de soporte de alimentos (12) .

9. El procedimiento de cocinado según la reivindicación 7 u 8, que comprende aplicar un fluido de mejora de la adherencia (18) a la superficie de la placa de soporte de alimentos calentada (12) . 20

10. El procedimiento según la reivindicación 9, en el que dicha acción de colocar al menos una lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) sobre la placa de soporte de alimentos calentada (12) comprende cubrir sustancialmente la superficie superior de la placa (12) con la al menos una lámina de liberación (14, 22) .

11. El procedimiento según la reivindicación 9 ó 10, en el que dicha aplicación de un fluido de mejora de la adherencia (18) a la superficie de la placa calentada (12) comprende cocinar un alimento en contacto directo con la placa calentada (12) para producir a partir del alimento un fluido de mejora de la adherencia (18) seleccionado del grupo que consiste en aceites, grasas, lubricantes y mezclas de los mismos.

12. El procedimiento según la reivindicación 9 ó 10, en el que dicha aplicación de un fluido de mejora de la adherencia (18) a la superficie de la placa calentada (12) comprende aplicar un fluido de mejora de la adherencia seleccionado del grupo que consiste en aceites, grasas, lubricantes y mezclas de los mismos; opcionalmente, dicha aplicación de un fluido de mejora de la adherencia comprende pulverizar un aceite para cocinar sobre la superficie de la placa calentada (12) .

13. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 9 a 12, comprendiendo el procedimiento retirar el al menos un alimento de la superficie superior de la lámina de liberación (14, 22) , en el que opcionalmente dicha retirada comprende retirar el alimento con una espátula insertada entre el alimento y la parte superior de la lámina de liberación (14, 22) o dicha retirada comprende retirar el al menos un alimento y la lámina de liberación simultáneamente de la placa de soporte de alimentos (12) .

14. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 9 a 13, en el que el al menos un alimento comprende una pluralidad de hamburguesas.

15. El procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 9 a 14, en el que la lámina de liberación (14, 22) es al menos sustancialmente impermeable a los líquidos.