DISPOSITIVO PARA CORTAR UNA PLACA DE VIDRIO.

UN DISPOSITIVO PARA CORTAR UNA PLACA DE VIDRIO, ESTE DISPOSITIVO PUEDE CORTAR INCLUSO UNA ESPESA PLACA DE VIDRIO RESISTENTE A LAS FIGURAS

(DESARROLLO DE HENDIDURA), A LO LARGO DE UNA LINEA DE CORTE. EL DISPOSITIVO CONSTA DE: UNA UNIDAD DE DISCO DE ABSORCION (21) PARA LEVANTAR LA PLACA DE VIDRIO (1); UNA MESA DE SOPORTE (39) PARA SOSTENER LA PLACA DE VIDRIO PLANA; MECANISMOS DE CORTE (9, 10); UNA PRIMERA UNIDAD DE TRANSFERENCIA PARA TRANSFERIR DICHOS MECANISMOS DE CORTE EN EL PLANO POLAR COORDINADO SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PLACA DE VIDRIO, UN CUERPO RECEPTOR DE LA PLACA DE VIDRIO (37) PARA SOSTENER LA PLACA DE VIDRIO EN UNA POSICION O PUESTA A DICHOS MECANISMOS DE CORTE Y UNA UNIDAD DE FISURACION (38) PARA REALIZAR LA FISURACION; UNA SEGUNDA UNIDAD DE TRANSFERENCIA PARA TRANSFERIR DICHO CUERPO RECEPTOR DE LA PLACA DE VIDRIO Y LA UNIDAD DE FIGURACION EN EL PLANO COORDINADO POLAR SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PLACA DE VIDRIO; Y UNA UNIDAD DE CONTROL PARA CONTROLAR LA OPERACION DE CORTE DE LOS MECANISMOS CORTADORES, EL FUNCIONAMIENTO DE LAS UNIDADES DE TRANSFERENCIAS PRIMERA Y SEGUNDA Y LA OPERACION DE FISURACION DE LA UNIDAD DE FISURACION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: BANDO KIKO CO. LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 4-60, KANAZAWA 2-CHOME, TOKUSHIMA-SHI TOKUSHIMA-KEN 77.

Inventor/es: BANDO, SHIGERU, 2-38, JYOTOCHO 1-CHOME.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 3 de Julio de 1991.

Fecha Concesión Europea: 10 de Enero de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA > FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL... > Seccionamiento del vidrio enfriado (seccionamiento... > C03B33/03 (Mesas para cortar el vidrio; Aparatos para transportar o manipular las hojas de vidrio durante las operaciones de corte o fragmentado)
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA > FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL... > Seccionamiento del vidrio enfriado (seccionamiento... > C03B33/033 (Aparatos para ensanchar las líneas de corte en las hojas de vidrio)
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA > FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL... > Seccionamiento del vidrio enfriado (seccionamiento... > C03B33/037 (Control o regulación)

Países PCT: Bélgica, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Estados Unidos de América.

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