DISPOSITIVO ELECTRONICO QUE TIENE CARACTERISTICAS TERMICAS MEJORADAS.

SE PRESENTA UN SISTEMA Y UN METODO PARA MEJORAR LAS CARACTERISTICAS TECNICAS DE UN SISTEMA QUE TENGA AL MENOS DOS DISPOSITIVOS ELECTRONICOS

(100, 102; 300, 302) CONECTADOS A UN SUBSTRATO COMUN (104; 304). LAS CARACTERISTICAS TERMICAS INCLUYEN UNA CANTIDAD DE CALOR TRANSFERIDO DESDE UN DISPOSITIVO A OTRO Y UNA UNIFORMIDAD ESPACIAL DEL CALOR TRANSFERIDO DESDE UN DISPOSITIVO A OTRO. LOS CAMINOS TERMICAMENTE CONDUCTORES ENTRE LOS DOS DISPOSITIVOS ELECTRONICOS SON ALARGADOS FORMANDO UNA ABERTURA (200; 206) A TRAVES DEL SUBSTRATO ENTRE LOS DOS DISPOSITIVOS. LA CONDUCCION DEL CALOR ENTRE LOS DISPOSITIVOS SE REDUCE DEBIDO A LA RADIACION INCREMENTADA Y A LA CONVECCION INCREMENTADA EN LOS CAMINOS CONDUCTORES TERMICOS MAS LARGOS. LA UNIFORMIDAD DE LA DISTRIBUCION DE CALOR ENTRE LOS DISPOSITIVOS SE MEJORA DEBIDO A UNA BANDA MAS ESTRECHA DE LONGITUDES DE CAMINOS DE CONDUCCION. EN UNA CONFORMACION ESPECIFICA, LA CONDUCCION DEL CALOR SE REDUCE MEDIANTE AMPLIFICADORES Y FOTOSENSORES UTILIZANDO EN ESPECTROMETROS. EN LA CONFORMACION ESPECIFICA, SE UTILIZA UN SENSOR DE TEMPERATURA (308) PARA REDUCIR ADICIONALMENTE LOS EFECTOS TERMICOS.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: HEWLETT-PACKARD GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: HERRENBERGER STRASSE 130,D-71034 BOBLINGEN.

Inventor/es: EFFELSBERG, UWE.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 18 de Septiembre de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/20 (Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción)
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