DISPOSITIVO DE DISIPACION DE CALOR CON ENSAMBLAJE DE PLACA ISOTERMICA DE FORMA PREDETERMINADA Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR EL MISMO.

Un procedimiento para fabricar un dispositivo de disipación de calor con ensamblaje de placa isotérmica (1) de una forma predeterminada,

comprendiendo el dispositivo de disipación de calor un ensamblaje de placa isotérmica (1) que tiene una placa superior (11) y una placa inferior (12) con la forma predeterminada, y un tubo de calor que se dobla (2) colocado en las mismas, comprendiendo además el dispositivo de disipación de calor una unidad de disipación de calor (3) con la forma predeterminada, comprendiendo el procedimiento las etapas de: provisión a la placa superior (11) y a la placa inferior (12) de una ranura de alojamiento (13) definida en las mismas; doblamiento de la placa superior (11) y la placa inferior (12) a la forma predeterminada; provisión del tubo de calor aplanado (2) y doblamiento del tubo de calor aplanado (2) a la forma predeterminada; colocación del tubo de calor que se dobla (2) en la ranura de alojamiento (13) y ensamblaje de la placa superior (11) y la placa inferior (12) para formar el ensamblaje de placa isotérmica (1) con una porción cóncava (15); preparación de la unidad de disipación de calor (3) y ensamblaje de la unidad de disipación de calor (3) al ensamblaje de placa isotérmica (1), aplicando un agente aglutinante a una unión entre la unidad de disipación de calor (3) y el ensamblaje de placa isotérmica (1); envío de la unidad de disipación de calor (3) y el ensamblaje de placa isotérmica (1) a un horno para fusionar el agente aglutinante y formación de un dispositivo de disipación de calor con el ensamblaje de placa isotérmica (1); extracción y enfriamiento del dispositivo de disipación de calor; y finalización de la fabricación del dispositivo de disipación de calor.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CPUMATE INC.

Nacionalidad solicitante: Taiwan, Provincia de China.

Dirección: NO. 13, WUCYUAN 5TH RD., WUGU TOWNSHIP,TAIPEI COUNTY 248.

Inventor/es: LIN,KUO-LEN, TSUI,HUI-MIN, HSU,KEN.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 17 de Enero de 2005.

Fecha Concesión Europea: 25 de Julio de 2007.

Clasificación PCT:

  • F28D15/02 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F28 INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL.F28D INTERCAMBIADORES DE CALOR, NO PREVISTOS EN NINGUNA OTRA SUBCLASE, EN LOS QUE LOS MEDIOS QUE INTERCAMBIAN CALOR NO ENTRAN EN CONTACTO DIRECTO (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; calentadores de fluidos que tienen medios para producir y transferir calor F24H; hornos F27; partes constitutivas de los aparatos intercambiadores de calor de aplicación general F28F ); APARATOS O PLANTAS DE ACUMULACION DE CALOR EN GENERAL. › F28D 15/00 Aparatos cambiadores de calor en los cuales el agente intermediario de transferencia térmica está en tubos cerrados que pasan por, o a través de, las paredes de las canalizaciones. › en los cuales el agente se condensa y se evapora, p. ej. tubos térmicos.
  • H01L23/46 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › implicando la transferencia de calor por fluidos en circulación (H01L 23/42, H01L 23/44 tienen prioridad).
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

DISPOSITIVO DE DISIPACION DE CALOR CON ENSAMBLAJE DE PLACA ISOTERMICA DE FORMA PREDETERMINADA Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR EL MISMO.

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