DISPOSITIVO DE CONEXION DE COMPONENTES ELECTRONICOS A PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
DISPOSITIVO DE CONEXION DE COMPONENTES ELECTRONICOS A PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO,
EN ESPECIAL DE COMPONENTES ELECTRONICOS PROVISTOS DE UN NUMERO CONSIDERABLE DE CONTACTOS ESTABLECIDOS SOBRE UNA BASE PLANA DE ADAPTACION A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, COMO POR EJEMPLO MICROINTERRUPTORES MULTIPLES, ESENCIALMENTE CARACTERIZADO PORQUE EL COMPONENETE DE QUE SE TRATE INCORPORA EN LA CITADA BASE DE ACOPLAMIENTO A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y EN SUSTITUCION DE LAS CLASICAS PATILLAS ALARGADAS, CORRESPONDIENTES PLACAS QUE SE ADAPTAN Y FIJAN A TAL BASE, RESULTANDO LIGERAMENTE PROMINENTES DE LA MISMA Y QUE OFRECEN UNA SUPERFICIE MAXIMA, OPERATIVAMENTE ENFRENTADAS A LAS PLACAS DEL COMPONENETE, TODO ELLO DE FORMA QUE LA CONEXION ELECTRICA DEL COMPONENTE A LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO SE PRODUCE POR SIMPLE ADAPTACION DE AQUEL SOBRE ESTA ULTIMA, HABIENDOSE PREVISTO ADEMAS QUE LA CARCASA DEL COMPONENTE ELECTRONICO INCORPORE UNA PLURALIDAD DE PATILLAS DE ANCLAJE, REMATADAS EN ARPONES EN BLOQUE, MIENTRAS QUE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO INCORPORA CORRESPONDIENTES ORIFICIOS O VENTANAS, OPERATIVAMENTE ENFRENTADOS A TALES PATILLAS DE ANCLAJE, DE MANERA QUE LA FIJACION DEL COMPONENTE A LA PLACA SE REALIZA POR SIMPLE ACOPLAMIENTO DE TALES PATILLAS DE ANCLAJE EN LAS CITADAS VENTANAS MEDIANTE PRESION FRONTAL DEL COMPONENTE CONTRA LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, ACTUANDO LOS ARPONES DE LAS PATILLAS DE ANCLAJE COMO MEDIOS DE RETENCION PARA EL COMPONENETE CON RESPECTO A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, EN UNA SITUACION DE BLOQUEO EN LA QUE LAS PLACAS CONSTITUTIVAS DE LOS CONTACTOS DEL COMPONENETE ASIENTAN CON UAN CIERTA PRESION SOBRE LAS ZONAS CORRESPONDIENTES DE CONEXION DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CAMARENA SAMPEDRO, ALEJANDRO.
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: MADRID.
Fecha de Solicitud: 25 de Noviembre de 1987.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 28 de Diciembre de 1988.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01R9/09
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