DISPOSITIVO DE APRIETE PARA SEMICONDUCTORES.

1. Dispositivo de apriete para semiconductores; siendo dicho dispositivo de los que comprenden dos mordazas de apriete

(1, 2), rígidas o flexibles, que se relacionan entre sí por medio de unos tornillos (3) y tuercas de apriete (4), y que actúan directa o indirectamente sobre unas placas disipadoras (6, 7) sensiblemente paralelas, que actúan sobre los laterales o caras o opuestas de un semiconductor de potencia (5) en formato disco, estableciendo el apriete del mismo, caracterizado porque comprende entre, al menos, una de las mordazas de apriete (2) y la correspondiente placa disipadora (7), dos piezas (8, 9) cuyas superficies enfrentadas (83, 91), de contacto mutuo, son respectivamente curvoconvexa y curvocóncava, presentando ambas superficies (83, 91) idénticos radios de curvatura para asegurar su autocentraje durante el apriete de las mordazas (1, 2), la transmisión de la fuerza de apriete a las placas disipadoras (6, 7) en una dirección axial y la actuación de las placas disipadoras (6, 7) con una presión uniforme sobre la totalidad de las superficies o caras opuestas del semiconductor (5).
2. Dispositivo, según la reivindicación 1, caracterizado porque la pieza (9) presenta una base plana (92) para su apoyo directo, o por medio de una pieza de material aislante, sobre la placa disipadora (7).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: RECTIFICADORES GUASCH, S.A.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: BARCELONA.

Inventor/es: BAUSA SANCHEZ,FRANCISCO, ARGEMI PAYRO,JORDI JOAN.

Fecha de Solicitud: 17 de Junio de 2004.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 20 de Diciembre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/20 (Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción)
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