DISIPADOR DE CALOR POR CONVECCION Y POR CONDUCCION INTEGRADO PARA POSICIONES DE MONTAJE MULTIPLES.

Un sistema de gestión térmica integrada para dispositivos electrónicos, que incluyen dispositivos electrónicos con disipador inferior

(41, 43, 45, 47) y con disipador superior (51, 53), que pueden estar montados en una placa (13) de cableado impreso, comprendiendo dicho sistema de gestión térmica:
- una placa (13) de cableado impreso para soportar dispositivos electrónicos, teniendo dicha placa una primera superficie, una segunda superficie y un borde continuo que interconecta dichas primera y segunda superficies, incluyendo también la citada placa una capa (25, 31) térmicamente conductora en comunicación con la placa de cableado impreso;
- al menos un dispositivo electrónico con disipador inferior y al menos un dispositivo electrónico con disipador superior montados en, al menos, una de dichas superficies primera y segunda, estando conectado térmicamente dicho dispositivo con disipador superior a dicha capa térmicamente conductora;
- un miembro (15) de bastidor conectado a una de dichas superficies primera y segunda, junto a dicho borde, teniendo dicho bastidor al menos un primer lugar de montaje de un disipador de calor; y
- un disipador de calor (17), incluyendo éste una parte que está destinada a aplicarse con dicho dispositivo eléctrico con disipador inferior, incluyendo además dicho disipador de calor una parte conectada a dicho miembro de bastidor para proporcionar una vía conductora desde dicho dispositivo electrónico con disipador inferior a dicho miembro de bastidor.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: HONEYWELL INTERNATIONAL INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 101 COLUMBIA ROAD, P.O. BOX 2245,MORRISTOWN, NEW JERSEY 07960.

Inventor/es: TEHAN, MATTHEW, A., LOSINSKI, ARMAND, PARKINSON, JAY, BERKLEY.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 11 de Diciembre de 2000.

Fecha Concesión Europea: 14 de Mayo de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/20 (Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/14 (Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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