CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES DE SEMICONDUCTORES O FUENTES DE CALOR SIMILARES ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.
Cuerpo de refrigeración para componentes de semiconductores o fuentes de calor similares con tiras perfiladas (48,
48a, 58) que se proyectan a distancia entre sí desde un cuerpo de base (40, 40a, 40b, 84) prensado por extrusión, adyacentes a las cuales reencuentra en cada caso una conformación (47, 47a, 87) del tipo de ranura, en el que al cuerpo de base del tipo de placa está asociado al menos un perfil de cierre (70, 70a, 88), que presenta en su superficie de fondo o superficie inferior (73, 89) unas acanaladuras (74, 74 a, 96) para la recepción en cada caso de una tira perfilada del cuerpo de base así como se extiende en el estado o posición de unión a través del cuerpo de base como pieza de base, caracterizado porque entre las acanaladuras del perfil de cierre (70, 70a, 88) está prevista en cada caso al menos otra conformación (68, 78), en la que adyacente frente a la conformación del perfil de cierre en la posición de unión está colocada al menos una conformación (47, 47 a, 87) del tipo de ranura del cuerpo de base (40, 40 a, 40 b, 84) que está constituido de aleación de aluminio y determina con ella la sección transversal de una cámara hueca del tipo de canal (92, 92a)
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E07019114.
Solicitante: ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG.
Nacionalidad solicitante: Suiza.
Dirección: BADISCHE BAHNHOFSTRASSE 16,8212 NEUHAUSEN.
Inventor/es: BOCK,STEPHAN, BRUSBERG,LOTHAR.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 28 de Septiembre de 2007.
Fecha Concesión Europea: 15 de Julio de 2009.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/427 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
- H01L23/473 H01L 23/00 […] › por circulación de líquidos.
Clasificación PCT:
- H01L23/473 H01L 23/00 […] › por circulación de líquidos.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.
Patentes similares o relacionadas:
Bomba fluídica, del 24 de Junio de 2020, de ALCATEL LUCENT: Un aparato que comprende: - una primera fuente de calor ; - un fluido ; - una primera cámara (113a, […]
Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo, del 10 de Junio de 2020, de YANG, TAI-HER: Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo eléctrico, que da a conocer una estructura de interfaz externa […]
Dispositivos para unir y sellar una estructura de refrigeración de semiconductores, del 20 de Mayo de 2020, de GENERAL ELECTRIC COMPANY: Paquete de semiconductores de potencia , que comprende: una placa de base que comprende una primera superficie y una segunda superficie opuesta ; […]
Sistema que comprende al menos un módulo de potencia que comprende al menos un chip de potencia que se refrigera con una barra colectora refrigerada por líquido, del 27 de Noviembre de 2019, de MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION: Sistema que comprende al menos un módulo de potencia que comprende al menos un chip de potencia que se refrigera mediante un sistema refrigerado por líquido, […]
Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato, del 25 de Junio de 2019, de ALSTOM Transport Technologies: Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara […]
Estructura de instalación para tubo de refrigerante, del 6 de Febrero de 2019, de DAIKIN INDUSTRIES, LTD.: Una estructura de sujeción de tubo de refrigerante que comprende: un elemento de transferencia de calor formado con una ranura […]
Centro de datos sumergido en líquido refrigerante, del 18 de Diciembre de 2018, de Microsoft Technology Licensing, LLC: Sistema para refrigerar eficientemente un centro de datos, que comprende: el centro de datos o centro de datos parcial sumergido en un fluido refrigerante […]
Un sistema de refrigeración para un sistema informático, del 13 de Noviembre de 2018, de Asetek Danmark A/S: Un sistema de refrigeración para un sistema informático, comprendiendo dicho sistema informático al menos una unidad tal como una unidad […]