CIRCUITO IMPRESO DE PRODUCTO DE COMUNICACIÓN Y MÉTODO DE FABRICACIÓN.

Circuito impreso de producto de comunicación y su método de fabricación.

El circuito impreso consta de cuerpo principal y cubierta de islamiento. La superficie del cuerpo principal del circuito impreso tiene transistor de potencia, capa islante, una pluralidad de primeras aberturas dispuestas a intervalos en la capa aislante y alrededor del transistor de potencia, y una pluralidad de partes de soldadura expuestas fuera de cada primera abertura respectivamente. La cubierta de islamiento comprende una tapa y una pluralidad de segundas aberturas abiertas equidistantemente en un lateral de la tapa. La cubierta de islamiento se dispone en la superficie del cuerpo principal del circuito impreso, y se suelda a las partes de soldadura a través de un proceso de soldadura local por puntos

Circuito impreso de producto de comunicación y método de fabricación.

Objeto de la invención La presente invención hace referencia a una tecnología de protección capaz de eliminar interferencias y ruidos, y más concretamente a un circuito impreso de un producto de comunicación y su método de fabricación.

Antecedentes de la invención El desarrollo de la red de banda ancha y la tendencia actual hacia la tecnología digital han hecho que los productos inalámbricos con funciones de transmisión-recepción inalámbricas se hagan cada vez más populares, tales como el punto de acceso inalámbrico (WAP) , el teléfono móvil, el asistente digital personal (PDA) o el ordenador portátil. El resultado es que se incorpora tecnología inalámbrica a muchas funciones y servicios para dar una atención más eficiente y apropiada. Sin embargo, durante el proceso de comunicación inalámbrica estos productos son sensibles a las ondas electromagnéticas de alrededor, ocasionadas por otros sistemas de comunicación inalámbricos o por interferencias externas.

Por ejemplo, cuando un producto inalámbrico lleva a cabo la transmisión de datos a gran potencia, las características no lineales de los componentes activos generan muy fácilmente ondas armónicas de alta frecuencia, lo que dalugar a la emisión de interferencias electromagnéticas (EMI) . Ésta es la causa principal de la degradación del funcionamiento de los productos. Para solucionar este problema, muchos países han impuesto normas legales para impedir las aplicaciones y utilizaciones ilegales de los productos inalámbricos. Asimismo, cuando los diseñadores y fabricantes diseñan una nueva línea de control del producto inalámbrico, los requisitos legales relacionados se deben cumplir e incorporar al diseño. El circuito del producto también se ve afectado por las señales de las ondas electromagnéticas externas, como por ejemplo, las señales de radiofrecuencia (RF) , con lo que se pueden producir fácilmente anomalías en este tipo de productos.

Por lo tanto, para los diseñadores y promotores es esencial saber cómo eliminar eficazmente las interferencias y ruido para mejorar el funcionamiento de los productos inalámbricos. Se han propuesto algunos métodos convencionales para reducir el impacto de las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia en los productos de comunicación inalámbricos, como los mostrados en la Patente China No. 521561, la Patente de los EEUU No. 6, 689.670 y la Patente de los EEUU No. 6, 528.866.

Convencionalmente, se dispone una cubierta de aislamiento en el circuito impreso para eliminar las mencionadas interferencias. Como muestra la Figura 1, se suelda completamente la cubierta de aislamiento 22 al cuerpo principal 20 del circuito impreso 2, por medio de la tecnología de montaje en superficie (SMT) , de manera que la cubierta de aislamiento 22 cubre parte de los componentes en el circuito impreso 2, como, por ejemplo, el chip o chips colocado/s en la superficie del cuerpo principal 20 del circuito impreso. Después, se lleva a cabo un proceso de soldadura por reflujo en el circuito impreso 2 por medio de un horno de estaño (no se muestra) .

Sin embargo, este método convencional utiliza una técnica llamada proceso de soldadura de una pieza para soldar la cubierta de aislamiento 22 totalmente al cuerpo principal del circuito impreso 20. Después del proceso de soldadura por reflujo, si alguno de los componentes de debajo de la cubierta de aislamiento 22 falla, se debe realizar un proceso de desoldadura para quitar la cubierta de aislamiento 22 y reemplazar los componentes correspondientes. Por ello, el mantenimiento es costoso, el proceso de reparación conlleva mucho tiempo y la superficie del cuerpo principal 20 del circuito impreso 2 se puede dañar o deformar fácilmente, y lo que es peor la cubierta de aislamiento 22 que se ha quitado no se puede reutilizar. Como resultado, el coste de fabricación del método convencional es muy alto.

Cuando la cubierta de aislamiento 22 se dispone en el cuerpo principal del circuito impreso 20, los componentes que están debajo quedan totalmente cubiertos. El calor generado durante el proceso de soldadura no se puede disipar efectivamente, lo que da lugar a una diferenciación de temperatura entre los componentes, provocando un efecto de soldadura fría Por lo tanto, los componentes localizados en la cubierta de aislamiento 22 pueden fallar fácilmente.

Para resolver la desventaja de la tecnología de soldadura de una pieza, se propone la tecnología de soldadura de dos piezas, como muestra la Figura 2. Se usan una placa inferior 24 y una cubierta superior 26 para reemplazar la cubierta de aislamiento de pieza única. Durante el ensamblaje, se suelda, en primer lugar, la placa inferior 24 al cuerpo principal 20 del circuito impreso 2. La cubierta superior 26 se emplea para cubrir el cuerpo principal 20 del circuito impreso 2 después de que haya pasado por el horno de estaño, de forma que la cubierta superior 26 se pueda integrar a la placa inferior 24.

Sin embargo, los requisitos para llevar a cabo el proceso de soldadura de dos piezas son más complicados y el coste es relativamente más alto. Además, se requiere que se suelde en primer lugar la placa inferior 24 y después de que el circuito impreso 2 pase a través del horno de estaño, se lleva a cabo un segundo procesamiento en la cubierta superior 26. Por lo tanto, el proceso de ensamblaje de este método es más costoso.

Tanto la tecnología de soldadura de una pieza como la de dos requiere el soldador para completar el proceso de soldadura y la disipación del calor es el problema principal durante el proceso de soldadura, ya que puede dañar severamente los componentes del circuito impreso e incluso el circuito impreso en sí.

De las técnicas previamente mencionadas se puede comprobar que los métodos convencionales presentan importantes desventajas. Por lo tanto, el objetivo de la presente invención es resolver todos estos inconvenientes, presentar un circuito impreso de un producto de comunicación mejorado y un método de fabricación que pueda eliminar las interferencias con éxito.

Descripción de la invención En vista de los inconvenientes de los métodos anteriores, la presente invención pretende mostrar un circuito impreso de un producto de comunicación y su método de fabricación, para simplificar el proceso y el mantenimiento, y también para aumentar la productividad y mejorar la calidad del funcionamiento.

Para conseguir estos y otros objetivos, la presente invención muestra un circuito impreso, aplicado a un producto de comunicación, que consta de cuerpo principal, formado, a su vez, por un transistor de potencia, una capa aislante, con una pluralidad de aberturas dispuestas a intervalos a lo largo de la circunferencia de la zona cubierta predeterminada, y una pluralidad de partes de soldadura, expuestas en cada abertura.

La presente invención presenta un circuito impreso, que se aplica a un producto de comunicación. El circuito impreso incluye cuerpo principal y cubierta de aislamiento. El cuerpo principal consta de transistor de potencia, capa de aislamiento, una pluralidad de primeras aberturas dispuestas a intervalos en la capa aislante y alrededor del transistor de potencia, y una pluralidad de partes de soldadura, expuestas respectivamente en las primeras aberturas, situadas en la superficie de la misma. La cubierta de aislamiento consta de una tapa soldada a cada parte de soldadura y una pluralidad de segundas aberturas abiertas equidistantemente en un lateral de la tapa.

En el circuito impreso previamente mencionado, cada parte de soldadura se corresponde con un esquina de la tapa. Cada parte de soldadura se utiliza como una pestaña y está provista respectivamente de un material de soldadura. Cada capa aislante es una capa antisoldadura. El circuito impreso además consta de una pluralidad de partes de disipación del calor abiertas equidistantemente en la superficie superior de la tapa de acuerdo con una realización preferente de la presente invención. La anchura (el diámetro de la parte de disipación del calor) de la segunda abertura está entre 1 λ y 2 λ, λ=v/f, donde λ es la longitud de onda, v es la velocidad (m/s) , f es la frecuencia (Hz) , y el valor máximo de f es 2 6, 5 GHz. Cada segunda abertura está colocada en un lateral de la tapa, que es, por ejemplo, una abertura rectangular.

La presente invención también muestra el método para fabricar un circuito impreso de un producto de comunicación. El método de la presente...

1. Circuito impreso de producto de comunicación, que consta de cuerpo principal, que tiene en su superficie un transistor de potencia, una capa aislante, una pluralidad de primeras aberturas dispuestas a intervalos en la capa aislante y alrededor del transistor de potencia, y una pluralidad de partes de soldadura expuestas respectivamente fuera de cada primera abertura, y de cubierta de aislamiento, que cubre el cuerpo principal del circuito impreso, y que consta de una tapa que se suelda a cada parte de soldadura y de una pluralidad de segundas aberturas equidistantemente abiertas en un lateral de la tapa.

2. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que cada capa aislante es una capa antisoldadura.

3. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que cada parte de soldadura se corresponde con una esquina de la tapa.

4. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que cada parte de soldadura es una pestaña.

5. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que cada parte de soldadura está provista de un material de soldadura respectivamente.

6. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que la anchura de cada segunda abertura es de entre 1 λ a2 λ, λ=v/f, donde λ es la longitud de onda, v es la velocidad (m/s) , f es la frecuencia (Hz) y el valor máximo de f es 26, 5 GHz.

7. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que cada segunda abertura es rectangular.

8. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 1, que comprende una pluralidad de partes de disipación del calor abiertas equidistantemente en la superficie superior de la tapa.

9. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 8, en la que cada parte de disipación del calor es un agujero circular.

10. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 8, en la que el extremo de cada parte de disipación de calor está entre 1 λ y2 λ, λ=v/f, donde λ es la longitud de onda, v es la velocidad (m/s) , f es la frecuencia (Hz) y el valor máximo de f es 26, 5 GHz.

11. Método de fabricación de circuito impreso de producto de comunicación, que comprende los siguientes pasos: disponer el cuerpo principal del circuito impreso, que consta de transistor de potencia, capa aislante, una pluralidad de primeras aberturas dispuestas a intervalos en la capa aislante y alrededor del transistor de potencia, y una pluralidad de partes de soldadura expuestas fuera de cada primera abertura; disponer una cubierta de aislamiento, que consta de tapa y una pluralidad de segundas aberturas equidistantemente abiertas en un lateral de la tapa; situar la cubierta de aislamiento en la superficie del cubierta de aislamiento a cada parte de soldadura por medio de un proceso de soldadura local por puntos.

12. Método de fabricación de circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 11, en el que cada capa de aislamiento y cada parte de soldadura se forman en la superficie del cuerpo principal del circuito impreso a través de la tecnología de impresión por esténcil.

13. Método de fabricación de circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 11, en el que primero se forma cada parte de soldadura en la superficie del cuerpo principal del circuito impreso, después se forma la capa aislante y finalmente se forma cada primera abertura en la capa aislante para exponer cada parte de soldadura.

14. Método de fabricación de circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 11, en el que la soldadura local por puntos se lleva a cabo por medio de tecnología de montaje en superficie.

15. Circuito impreso de producto de comunicación, que consta de cuerpo principal, que tiene transistor de potencia y una zona de cobertura predeterminada para cubrir el transistor, capa aislante, dispuesta en el cuerpo principal del circuito impreso y que cuenta con una pluralidad de aberturas dispuestas a intervalos alrededor de la zona de cobertura predeterminada, y una pluralidad de partes de soldadura, respectivamente expuestas fuera de cada abertura.

16. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 15, en la que cada capa aislante es una máscara antisoldadura.

17. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 15, en la que cada parte de soldadura es una pestaña.

18. Circuito impreso de producto de comunicación, de acuerdo a la reivindicación 15, en la que cada parte de soldadura está provista de un material de soldadura respectivamente.