APARATO Y METODO PARA LA IMPRESION POR CHORROS, PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

Sistema de impresión de descarga por chorros para el suministro de una substancia inyectable líquida o viscosa como un dibujo en la superficie de una plataforma en una línea de producción de fabricación industrial, compuesto por:

(A) un sistema de impresión, que incluye: (a) un sistema de puente de impresión, que comprende un puente de impresión estático y rígido para alojar de una manera precisa numerosos cabezales de impresión por chorros, cada uno de ellos equipado con una serie de inyectores de chorros, dichos cabezales de impresión por chorros agrupados en varios disposiciones en dicho puente de impresión estático y rígido, siendo utilizados dichos cabezales de impresión por chorros para lograr una redundancia múltiple en la que parte de la cantidad total de los inyectores disponibles son utilizados como inyectores de refuerzo; y (b) un sistema de plataforma, que comprende: (i) una mesa de impresión que tiene una superficie plana que es substancialmente paralela al plano de los inyectores de chorro de dicho puente de impresión estático y rígido, para alojar dicha plataforma al mismo mientras que el mencionado dibujo es aplicado con forma de chorro en dicha plataforma; y (ii)un sistema motorizado, para llevar a cabo el desplazamiento de dicha mesa de impresión como mínimo en dos direcciones perpendiculares de forma simultánea.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: PRINTAR LTD.

Nacionalidad solicitante: Israel.

Dirección: OPENHEIMER STREET 5,76100 REHOVOT.

Inventor/es: ZOHAR, RON, SAGI, DAN, SADOWSKI, BENJAMIN.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 28 de Junio de 2001.

Fecha Concesión Europea: 8 de Septiembre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > H05K3/00 (Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L))
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION... > APARATOS PARA LA APLICACION DE LIQUIDOS U OTROS MATERIALES... > B05C5/00 (Aparatos en los cuales un líquido u otro material fluido es proyectado, vertido o esparcido sobre la superficie de la pieza (B05C 7/00, B05C 19/00 tienen prioridad))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos especialmente adaptados... > H05K13/04 (Montaje de componentes)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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