Aparato de enlace a presión para transferir una rebanada semiconductora entre un recipiente transportable estanco a presión y un equipo de tratamiento.

Dispositivo de enlace a presión (200) que sirve para la transferencia de una pieza que debe ser tratada en un equipo de tratamiento, desde el interior de un recipiente portátil estanco a presión

(100) del tipo constituido por un alojamiento en forma de caja (102) provista de una abertura de acceso (104) hecha estanca por un medio que forma una puerta separable (124) y un medio que forma válvula inyectora de gas (129), en un ambiente especificado, e inversamente, comprendiendo dicho dispositivo de enlace una sección de entrada/salida única y estando constituido por los elementos siguientes: una estructura en forma de caja (201) que comprende una zona de puerta que define un espacio interior (204) provisto de una abertura (205a) y de una segunda abertura (205'A) opuesta a dicha primera abertura y que comunica con dicho ambiente especificado; un medio que forma recubrimiento (214a) mandado por un medio de mando (209A) que sirve para hacer estanca dicha primera abertura para permitir a la zona de puerta actuar como sala de cambio; un medio que forma un manipulador de transporte (216A) provisto de un medio de aprehensión de pieza (218A) montado en dicha zona de puerta; medio de recepción de recipiente (221A) dispuestos por delante de dicha primera abertura con vistas a recibir un recipiente bien en una primera posición, a saber una posición de espera, o bien en una segunda posición, a saber una posición activa, adyacente a dicha primera abertura; un medio de aprieto/accionamiento (225a y b) que sirve para apretar y desplazar el recipiente de dicha primera posición a dicha segunda posición e inversamente.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: OLD ORCHARD ROAD,ARMONK, N.Y. 10504.

Inventor/es: GARRIC, GEORGES, LAFOND, ANDRE.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 18 de Octubre de 1995.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > H01L21/00 (Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas)
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