15 inventos, patentes y modelos de RIETZLER, MANFRED

  1. 1.-

    Unidad de transpondedor

    (06/2012)

    Unidad de transpondedor para tarjetas de transpondedor, con al menos un chip y al menos una antena , en la que la antena está formada por un conductor de material compuesto que estádispuesto en un sustrato de antena y está unido de manera fija con éste, caracterizada porque el conductor de material compuesto está constituido por a) un conductor de un primer metal con una capa de cubierta que presenta hasta el conductor unaconcentración decreciente de componentes de aleación, o b) un conductor de un primer metal con una capa de cubierta...

  2. 2.-

    Procedimiento y producto semiacabado para la producción de un inserto

    (03/2012)

    Procedimiento para la produccion de un inserto , particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos , disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento y aplicandose a continuacion un estrato de separacion con una abertura de paso sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura...

  3. 3.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UN INSERTO TRANSPONDEDOR PARA UN DOCUMENTO PERSONAL

    (01/2012)

    Procedimiento para la preparación de un inserto transpondedor para una estructura de capas de un documento personal, estando dotada la capa de sustrato de una bobina de antena y de un módulo de chip, así como de un hueco de ventana y donde la capa de sustrato presenta una superficie de contacto sobre la cual hace contacto un soporte de chip del módulo de chip con la bobina de antena, caracterizado porque para formar un hueco de ventana que permita realizar el alojamiento del módulo del chip, que presente un escalón del...

  4. 4.-

    DISPOSITIVO DE SELLADO

    (06/2011)

    Dispositivo de sellado con un cuerpo de sellado y un dispositivo de fijación para la fijación imperdible del cuerpo de sellado a un objeto de sellado, estando unido el dispositivo de fijación por uno de sus extremos en una sola pieza con el cuerpo de sellado, estando provisto en su otro extremo con un dispositivo de unión para la unión forzada con un dispositivo de conexión realizado en el cuerpo de sellado, estando dotado el cuerpo de sellado de un soporte de datos realizado como circuito con un dispositivo de transferencia de datos , presentando el circuito un puente de circuito externo que para la conexión de dos puntos de conexión del circuito...

  5. 5.-

    TARJETA INTELIGENTE Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UNA TARJETA INTELIGENTE

    (03/2011)

    Tarjeta inteligente , en particular tarjeta monedero, tarjeta de identificación o similar, con por lo menos una unidad de transpondedor que presenta por lo menos un chip y por lo menos una antena que está unida con el chip, estando realizada la antena a base de un conductor que está dispuesto sobre un sustrato de antena , y que presenta por lo menos dos espiras distanciadas entre sí, presentando la antena una pluralidad de ramales conductores , que están situados al menos en parte paralelos a un eje de simetría de la tarjeta inteligente, estando limitada la extensión de la antena a un área parcial del sustrato de la antena, estando dispuestas...

  6. 6.-

    CONFIGURACION POR CAPAS, DE SEGURIDAD, Y DOCUMENTO DE IDENTIFICACION QUE LA CONTIENE

    (11/2009)

    Configuración por capas de seguridad para su utilización como página de identificación de un documento personal o para su utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip, de modo que la configuración por capas de seguridad comprende una capa de transpondedor que, sobre un sustrato de transpondedor , comprende un dispositivo de chip y un hilo conductor que conforma, como mínimo, una espira de bobina en un plano situado sobre el sustrato de transpondedor, de modo que, para constituir una unidad de transpondedor , dicho hilo conductor está conectado con superficies de contacto del dispositivo de chip , de manera que el sustrato de transpondedor es de un material sintético termoplástico y está...

  7. 7.-

    TELA PARA ROPAS DE PROTECCION.

    (04/2007)

    Tela calorífuga, ignífuga y resistente al arco eléctrico que esté destinada a ser usada como capa única o capa exterior de ropa de protección y está caracterizada por el hecho de que comprende al menos dos capas individuales independientes que comprenden cada una un sistema de urdimbre y un sistema de trama, estando las capas individuales independientes que son al menos dos unidas mútuamente en puntos predefinidos para así formar huecos cerrados adyacentes que tienen un lado (S1) y un lado adicional (S2), estando los sistemas de urdimbre y de trama de las capas individuales independientes que son al menos dos basados en materiales que son elegidos independientemente de entre los miembros del grupo...

  8. 8.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO DE TARJETA IC.

    (04/2004)
    Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: G06K19/077.

    EL MODULO QUE PROPONE LA INVENCION SIRVE PARA FABRICAR UNA TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO CON UNA CAPA PORTANTE Y UNA BOBINA SUPERPUESTA PARA CREAR UN TRANSPONDEDOR. LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE DICHO MODULO DE TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO, DE MODO QUE LA BOBINA ES DE ALAMBRE ARROLLADO Y SE ENCUENTRA EMBEBIDA, AL MENOS PARCIALMENTE, EN LA CAPA PORTANTE.

  9. 9.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE BOBINAS.

    (10/2002)

    LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA DISPOSICION DE BOBINA CON VARIAS ZONAS DE ALAMBRE DE BOBINADO DISPUESTAS EN PLANOS, UNO SOBRE OTRO, UTILIZANDO LAS SIGUIENTES ETAPAS: FIJACION DEL ALAMBRE DE BOBINADO EN UN PRIMER DISPOSITIVO DE RETENCION DE ALAMBRE DE BOBINADO SOBRE EL BORDE PERIFERICO DE LA MATRIZ DE BASE; ROTACION DE LA HERRAMIENTA DE BOBINADO PARA ASENTADO DEL ALAMBRE DE BOBINADO SOBRE UNA MATRIZ SUPLEMENTARIA LOCALIZADA SOBRE LA MATRIZ BASICA DE LA HERRAMIENTA...

  10. 10.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA FABRICAR UNA UNIDAD DE TRANSPONDEDOR Y LA UNIDAD DE TRANSPONDEDOR.

    (11/2001)
    Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: G01V15/00.

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA FABRICAR UNA UNIDAD DE TRANSPONEDOR CON UNA BOBINA Y AL MENOS UN COMPONENTE ELECTRONICO , COMO CHIP O SIMILAR, EN QUE EL COMPONENTE ESTA CONECTADO A LA BOBINA INMEDIATAMENTE O POR UN SUBSTRATO . EL PROCEDIMIENTO CONSTA DE VARIAS FASES, EN QUE SE REALIZA UN EQUIPAMIENTO DE UNA HERRAMIENTA DE ENROLLAR CON EL SUBSTRATO , UN BOBINADO DE LA BOBINA EN LA HERRAMIENTA DE ENROLLAR Y UNA CONEXION DE LOS EXTREMOS DEL HILO DEL DEVANADO DE LA BOBINA A SUPERFICIES DE CONEXION DEL SUBSTRATO EN LA HERRAMIENTA DE ENROLLAR , DE MANERA QUE LA HERRAMIENTA DE ENROLLAR SIRVE DE PLATAFORMA DE TRABAJO EN TODAS LAS FASES MENCIONADAS DEL PROCEDIMIENTO.

  11. 11.-

    PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR UNA TARJETA DE CHIP ASI COMO LA TARJETA DE CHIP REALIZADA.

    (03/2001)
    Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: G06K19/077, H01F41/10, H01F41/04.

    LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA UNIDAD DE TRANSPONDER, EN PARTICULAR UNA TARJETA DE CHIP, INCLUYENDO AL MENOS UN CHIP Y UNA BOBINA , ESTANDO LOCALIZADOS EL CHIP Y LA BOBINA EN UN SUBSTRATO COMUN Y SIENDO FORMADA LA BOBINA MEDIANTE LA COLOCACION DE ALAMBRES SOBRE EL SUBSTRATO Y DISPONIENDOSE DE MANERA UNIDA LOS EXTREMOS DEL ALAMBRE PARA CONTACTAR LAS SUPERFICIES SOBRE EL CHIP.

  12. 12.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL CONTACTO DE UN CONDUCTOR DE HILO.

    (08/2000)
    Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: G06K19/077.

    LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA CONTACTAR UN CONDUCTOR DE ALAMBRE EN LA PRODUCCION DE UNA UNIDAD DE TRANSPONDER QUE MUESTRA UNA BOBINA DE ALAMBRE Y UNA UNIDAD DE CHIP Y QUE ESTA DISPUESTA SOBRE UN SUSTRATO . DURANTE UNA PRIMERA FASE DEL CONDUCTOR DE ALAMBRE , ESTA UNIDAD SE MUEVE POR LA SUPERFICIE DE CONEXION O A LO LARGO DE LA ZONA QUE ALOJA LA SUPERFICIE DE CONEXION, QUEDANDO FIJADA CON RESPECTO A LA SUPERFICIE DE CONEXION O LA ZONA ASOCIADA A LA SUPERFICIE DE CONEXION SOBRE EL SUSTRATO . EN UNA SEGUNDA FASE, TIENE LUGAR LA UNION DEL CONDUCTOR DE ALAMBRE CON LA SUPERFICIE DE CONEXION MEDIANTE UN DISPOSITIVO DE UNION.

  13. 13.-

    DISPOSITIVO PARA EL ALOJAMIENTO Y GUIADO DE UN ELEMENTO DE UNION.

    (03/2000)
    Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: B23K20/02.

    LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA RECEPCION Y GUIA DE UN EQUIPO DE HERRAMIENTA, ESPECIALMENTE UN COMPONENTE DE UNION, CON UN DISPOSITIVO DE ALIMENTACION MOVIL MEDIANTE UN AJUSTADOR A LO LARGO DE UN EJE DE ALIMENTACION Y UN DISPOSITIVO SOPORTE MOVIL A LO LARGO DE UN EJE DE TAL MODO, QUE EL DISPOSITIVO SOPORTE PUEDE MOVERSE EN RELACION AL DISPOSITIVO DE ALIMENTACION. CON ELLO EXISTE UN DISPOSITIVO DE MEDICION DE FUERZA SOBRE EL DISPOSITIVO DE ALIMENTACION Y UN COMPONENTE ELASTICO ENTRE EL DISPOSITIVO DE MEDICION DE FUERZA Y EL DISPOSITIVO SOPORTE, DE TAL MODO QUE EL COMPONENTE ELASTICO ES DEFORMADO DURANTE UN MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE EL DISPOSITIVO DE MEDICION DE FUERZA Y EL DISPOSITIVO SOPORTE.

  14. 14.-

    DISPOSITIVO PARA APLICAR UN DEPOSITO DE MATERIAL DE JUNTA

    (10/1999)
    Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: B23K3/06.

    LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA LA APLICACION INDIVIDUALIZADA DE UN DEPOSITO DE MATERIAL DE JUNTA , EN PARTICULAR GLOBULOS DE SOLDADURA, A PARTIR DE UN TANQUE DE MATERIAL DE JUNTA CON MEDIOS DE APLICACION Y MEDIOS PARA AISLAR EL DEPOSITO DE MATERIAL DE JUNTA DEL TANQUE DE MATERIAL DE JUNTA. LOS MEDIOS AISLANTES ADOPTAN LA FORMA DE MEDIOS DE TRANSPORTE PARA LA TRANSFERENCIA SINGULAR DE DEPOSITOS DE MATERIAL DE JUNTA A LOS MEDIOS DE APLICACION.

  15. 15.-

    DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE BOBINAS

    (10/1998)
    Ver ilustración. Solicitante/s: FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED. Clasificación: H01F41/06.

    DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE BOBINAS CON UN SOPORTE DE LA MATRIZ, UNA MATRIZ DEL BOBINADO PARA EL ALOJAMIENTO DE ESPIRAS DEL ALAMBRE DEL BOBINADO Y AL MENOS DOS DISPOSITIVOS DE SUJECION DISPUESTOS EN EL SOPORTE DE MATRIZ PARA SUJETAR LAS ZONAS TERMINALES DEL ALAMBRE DEL BOBINADO, MOSTRANDO LA MATRIZ DEL BOBINADO UN EJE DE GIRO COMUN CON EL SOPORTE DE LA MATRIZ, Y ESTANDO DISPUESTOS LOS DISPOSITIVOS DE SUJECION DE TAL FORMA EN EL BORDE PERIFERICO DEL SOPORTE DE LA MATRIZ, QUE EL ALAMBRE DEL BOBINADO, GUIADO HACIA FUERA POR UNA GUIA DEL ALAMBRE EN LA DIRECCION DEL EJE DE GIRO POR EL BORDE PERIFERICO, SE HACE PASAR A TRAVES DE LOS DISPOSITIVOS DE SUJECION Y SE MANTIENE EN ESTOS.