12 inventos, patentes y modelos de NEUHAUS-STEINMETZ, HERMANN

  1. 1.-

    Procedimiento para la obtención de bandas autoadhesivas con microesferas expandidas en la capa soporte

    (11/2012)

    Procedimiento para la obtención de una banda autoadhesiva recubierta con una masa adhesiva sensible a lapresión por una o por ambas caras, la cual presenta una capa soporte que contiene microesferas expandidascon una proporción en volumen desde un 1 % en volumen hasta un 98 % en volumen, en particular, desde un30 % en volumen hasta un 70 % en volumen, en donde: para la formación de la capa soporte se emplea el caucho natural, el caucho acrilonitrilo-butadieno, el cauchobutilo, el caucho estireno-butadieno o una mezcla de los citados cauchos, los componentes del soporte...

  2. 2.-

    RETICULACION DE MASAS ADHESIVAS DE CONTACTO MEDIANTE HACES DE ELECTRONES

    (07/2008)
    Ver ilustración. Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: C09J7/02, B05D3/06, C09J5/00, C08J7/00.

    Procedimiento para la reticulación de un recubrimiento de sistemas adhesivos de contacto sobre un material de soporte provisto de una capa de liberación, por lo que el sistema adhesivo de contacto situado sobre el material de soporte recibe una radiación por medio de una disposición de la radiación con electrones acelerados que recorre un cilindro junto con el material de soporte recubierto que irradia el sistema adhesivo de contacto, caracterizado por el hecho de que el material de contacto se encuentra entre el cilindro y el material de soporte durante la radiación.

  3. 3.-

    METODO PARA RETICULAR MEDIANTE RADIACION ELECTRONICA UNA MASA ADHESIVA QUE SE ENCUENTRA SOBRE UN SOPORTE PROVISTO POR AMBAS CARAS DE UNA CAPA ANTIADHERENTE DE SILICONA

    (06/2008)
    Ver ilustración. Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: C09J7/02, C08J3/28, C08J7/00.

    Método para reticular, mediante radiación electrónica, una masa adhesiva aplicada sobre un soporte provisto por ambas caras de capas antiadherentes de silicona, conduciendo el soporte con la masa adhesiva hacia un dispositivo irradiador, donde la masa adhesiva se somete por su lado abierto, sin cubrir, a la radiación electrónica de un emisor de electrones; llevando el soporte a través de la radiación electrónica, cargado con la masa adhesiva y en contacto directo sobre un cilindro, el cual dispone de un dispositivo de carga electrostática y de un dispositivo de descarga electrostática, en concreto electrodos, situados respectivamente sobre la línea de aporte al cilindro y sobre la línea de salida del cilindro, del soporte con la masa adhesiva.

  4. 4.-

    METODO PARA ELABORAR UN RECUBRIMIENTO CON SISTEMAS AUTOADHESIVOS EXENTOS DE DISOLVENTE, ESPECIALMENTE SOBRE SUBSTRATOS REVESTIDOS DE CAPAS ANTIADHERENTES

    (12/2007)
    Ver ilustración. Solicitante/s: BEIERSDORF AG. Clasificación: B05C1/08, C09J7/00, B05D1/28, B05D5/10, B29C35/10.

    Método para elaborar un recubrimiento con sistemas autoadhesivos exentos de disolvente, especialmente sobre substratos provistos de un revestimiento antiadherente, extendiendo una o varias capas del sistema autoadhesivo sobre un rodillo giratorio mediante un dispositivo de aplicación de adhesivos, reticulando el sistema autoadhesivo sobre el rodillo en un dispositivo irradiador mediante radiación energética, y conduciendo el substrato hacia el rodillo, de tal modo que el sistema autoadhesivo se transfiere del rodillo al substrato, de tal manera, que antes de extender el sistema autoadhesivo sobre el rodillo giratorio, se aplica un film fluido sobre el rodillo mediante un dispositivo aplicador de líquidos, con lo cual el film fluido queda entre el rodillo y el sistema autoadhesivo.

  5. 5.-

    METODO DE REVESTIMIENTO.

    (06/2007)
    Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: B05D1/04, C09J7/02, B05D3/14, B05D1/00.

    Procedimiento para la elaboración de productos en forma de cintas, elaborados como mínimo con dos capas, por el que una masa procedente de un dispositivo de alimentación se aplica como capa induciendo cargas electrostáticas sobre un substrato en forma de cinta, que es conducido sobre un dispositivo de transporte de forma que sobre la superficie del dispositivo de transporte se crean cargas de signo contrario y del campo resultante de ello, actúa una fuerza sobre la masa más el substrato, que comprime ambas capas contra el dispositivo de transporte, de modo que entre la capa de la masa y el substrato, no quede retenida ninguna burbuja de aire, y que el substrato recubierto con la masa antes de abandonar el dispositivo de transporte, quede electrostáticamente neutralizado, para lo cual, el dispositivo de transporte está provisto de un recubrimiento eléctricamente aislante, y además la masa aplicada se trata de una masa adhesiva.

  6. 6.-

    TRANSPORTE DE FLUIDOS ALTAMENTE VISCOSOS EN SISTEMAS DE CONDUCCIONES CERRADOS.

    (03/2007)
    Ver ilustración. Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: B29C31/02.

    Aparato para regular la tasa de transferencia de, en es- pecial fluidos altamente viscosos en sistemas de conduc- ciones cerrados, constando de una tubería de alimentación , un recipiente , una placa desplazable de- ntro del recipiente y un grupo de evacuación , los fluidos se alimentan hacia el recipiente por la tubería de admisión , que se caracteriza en que el recipiente está cerrado en la abertura de entrada por una placa portante movible que está estanqueiza- da contra las paredes interiores del recipiente y soporta la tubería de admisión , y en la abertura de salida por una base y el grupo de evacuación fi- jado a ésta, cerrado de tal manera, que el volumen del recipiente cambia automáticamente como resultado de la diferencia en las tasas de transferencia en la entrada y salida y el resultante desplazamiento de la placa.

  7. 7.-

    METODO DE REVESTIMIENTO.

    (04/2006)
    Ver ilustración. Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: B32B31/00, B05D1/04, B05D1/26.

    Método para fabricar productos de cómo mínimo dos capas, en forma de cinta, en los cuales una masa que sale de un dispositivo aplicador se aplica como capa aportando unas cargas electrostáticas sobre un sustrato en forma de cinta, que es desplazado sobre un dispositivo de transporte, y en el cual el sustrato revestido con la masa es neutralizado electrostáticamente antes de abandonar el dispositivo de transporte, por lo que sobre el sustrato en forma de cinta se aplican unas cargas electrostáticas previamente al revestimiento por medio de un electrodo de sustrato, de manera que el sustrato queda apretado contra el dispositivo de transporte.

  8. 8.-

    METODO DE RECUBRIMIENTO ELECTROSTATICO.

    (09/2005)
    Ver ilustración. Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: B05D1/00, B05D1/26.

    Método para preparar productos en forma de banda, como mínimo de dos capas, en el cual una masa saliente de un dispositivo de aplicación se deposita como capa, introduciendo cargas electrostáticas, sobre un substrato en forma de banda guiado por un dispositivo de transporte, y en el cual el substrato recubierto con la masa se neutraliza electrostáticamente antes de abandonar el dispositivo de aplicación.

  9. 9.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA BANDA TRANSPORTADORA DE ELASTOMERO.

    (07/2005)
    Ver ilustración. Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: B29C43/24.

    Procedimiento para la fabricación de una banda soporte de menos , conteniendo las siguientes fases: a) entrega de una mezcla de polímero especialmente en un mezclador, b) transporte de la mezcla de polímero preconfeccionado en una calandra, formada por lo menos de dos cilindros, c) conformación de la mezcla de polímero en la calandra en una banda, d) aplicación de un soporte auxiliar en forma de banda, mediante un cilindro del cliente, que con el cilindro de calandra último conformador está en contacto para el alojamiento de la banda, y e) eventualmente enfriamiento, reticulación y/o enrollado de la banda que se encuentra en el soporte auxiliar.

  10. 10.-

    PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN REVESTIMIENTO A BASE DE SISTEMAS ADHESIVOS SIN DISOLVENTES SOBRE SUSTRATOS RECUBIERTOS DE UNA CAPA ANTIA DHERENTE.

    (06/2005)
    Ver ilustración. Solicitante/s: BEIERSDORF AG. Clasificación: B05C1/08, C09J7/00, B05D1/28.

    Método para la fabricación de un revestimiento a base de sistemas adhesivos sensibles a la presión, sin disolventes, sobre sustratos, en particular sustratos recubiertos de una sustancia antiadherente, en el cual se aplica una película de fluido a un rodillo giratorio por medio de un mecanismo aplicador de fluido, el sistema adhesivo sensible a la presión se aplica en una o varias capas a la película de fluido por medio de un mecanismo aplicador de fluido, y el rodillo entra en contacto con el sustrato, de manera que el sistema adhesivo sensible a la presión es transferido del rodillo al sustrato.

  11. 11.-

    PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CINTAS ADHESIVAS DE UNA SOLA CARA MEDIANTE SU RETICULACION RADIOQUIMICA Y USO DE ESTAS CINTAS ADHESIVAS.

    (09/2004)
    Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: C09J7/04.

    Procedimiento para fabricar cintas adhesivas, en el cual las cintas adhesivas recubiertas por un lado de una composición adhesiva se someten a una reticulación radioquímica, de manera que la radiación de la cinta adhesiva tiene lugar a través del material soporte de la cinta adhesiva, de forma que el material soporte y el lado de la composición adhesiva dirigido hacia el material soporte reciben una dosis de 30 hasta 200 kGy, en particular de 100 kGy, y en el cual el voltaje de aceleración durante la radiación se elige de manera que la dosis en el lado abierto de la composición adhesiva disminuye a 0 hasta 60 kGy, en particular a 10 hasta 20 kGy.

  12. 12.-

    RETICULACION DE CINTAS ADHESIVAS RECUBIERTAS POR LOS DOS LADOS UTILIZANDO RAYOS DE ELECTRONES Y RAYOS ULTRAVIOLETA.

    (07/2004)
    Solicitante/s: TESA AG. Clasificación: C09J7/02.

    Procedimiento para la reticulación por radiación química de cintas adhesivas de dos caras, en las cuales un material soporte revestido de adhesivo por los dos lados es irradiado asimétricamente por ambos lados con dosis distintas en un dispositivo de irradiación.