6 inventos, patentes y modelos de MIURA,TSUYOSHI

  1. 1.-

    Estructura de soporte de una columna de dirección

    (12/2013)

    Una estructura de soporte de una columna de dirección para proporcionar soporte para una columna de dirección que está fijada a una cabina por un brazo de la columna de dirección , soportando dicha columna de dirección un árbol de dirección , el árbol de dirección dispuesto debajo dela columna de dirección definiendo una intersección de su eje con el suelo de la cabina y estando unvolante fijado al extremo del árbol de dirección que se extiende hacia arriba de la columna de dirección , donde una porción superior del brazo de la columna de dirección es asegurada a un miembro configuradopara...

  2. 2.-

    PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON ZONA DE EXTRACCIÓN DE SOLDADURA

    (07/2011)

    - Una placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella que comprende una placa de circuito impreso sobre la que ha de ser montada una parte electrónica de tipo conductor con una pluralidad de conductores (2a) y que tiene un grupo de zonas de soldadura consecutivas, comprendiendo dicho grupo dos filas de zonas de soldaduras consecutivas para la parte electrónica de tipo conductor que ha de ser montada sobre ella por soldadura, caracterizada por: una zona de extracción de soldadura que tiene una hendidura (4a) en forma de cruz y que está prevista de manera adyacente a una parte más posterior del grupo...

  3. 3.-

    ESTRUCTURA DE REFUERZO DE CARROCERÍA DE VEHÍCULO

    (06/2011)

    Un chasis con estructura reforzada para un vehículo incluyendo al menos dos barras que están dispuestas en una superficie inferior de un panel de suelo que constituye una cabina y están dispuestas de manera que se extiendan en una dirección longitudinal del chasis entre una porción delantera del panel de suelo a al menos una posición donde un asiento de conductor (S) está montado en el panel de suelo , donde el chasis incluye dos elementos laterales (M) dispuestos de manera que estén lateralmente separados uno de otro en la superficie inferior del panel de suelo y se extiendan en la dirección longitudinal del chasis, caracterizado porque: las dos barras están dispuestas de manera que estén lateralmente...

  4. 4.-

    ESTRUCTURA DE REFUERZO PARA UN BASTIDOR

    (11/2010)

    Un bastidor de chasis incluyendo un elemento de refuerzo de bastidor , estando provisto el bastidor de chasis de dos carri- les laterales que tienen una sección transversal en forma de U con unos agujeros en su lado, respectivamente, y dispuestos de modo que los agujeros de los dos carriles laterales miren uno a otro, donde el elemento de refuerzo de bastidor está for- mado de manera que tenga una sección transversal en forma de U abierta en su lado y dimensionada para poder inser- tarse dentro del carril lateral , estando provisto el elemento de refuerzo de bastidor de una porción de chapa de fijación formada en...

  5. 5.-

    METODO DE SOLDADURA CON APORTE DE MATERIAL DE UN IC DE PAQUETES PLANOS CUADRADOS SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO

    (06/2010)

    Una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, que comprende: una placa de circuito impreso con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto para soldar un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y que tiene dos grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales está dispuesto enfrentado hacia la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto durante una soldadura con aporte de material interpuesto del tipo...

  6. 6.-

    PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PARA MONTAR UN CIRCUITO INTEGRADO QFP (ENCAPSULADO CUADRADO PLANO), PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA DE UN CIRCUITO IMPRESO QFP (ENCAPSULADO CUADRADO PLANO) Y APARATO DE ACONDICIONAMIENTO DE AIRE QUE CONTIENE TAL CIRCUITO IMPRESO

    (02/2008)
    Ver ilustración. Solicitante/s: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA. Clasificación: H05K1/11, H05K3/34.

    Una placa de circuitos impresos para montar un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional , incluyendo la placa de circuitos impresos grupos de mesetas de soldadura hacia adelante y grupos de mesetas de soldadura hacia atrás , caracterizada porque la placa de circuitos impresos incluye: un ojete dispuesto en uno de los espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y su grupo de mesetas de soldadura hacia atrás adyacente ; y una meseta de aspiración de soldadura dispuesta en el otro de los espacios y/o en la porción de extremo de cola de los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás , teniendo la meseta de aspiración de soldadura una forma reticular.