6 inventos, patentes y modelos de LUPINETTI,SERAFINO

  1. 1.-

    Procedimiento y dispositivo para desviar una banda en movimiento

    (05/2013)

    Un procedimiento para desviar una banda (W) en movimiento, que comprende las etapas de desviar una banda(W) en movimiento alrededor de tres ejes , caracterizado porque dos de dichos ejes se ajustande acuerdo con dos lados (CD, EG) mutuamente ortogonales de un cubo (Cu), ajustados sobre dos caras (F1, F2)opuestas de dicho cubo (Cu), y en el que el tercer eje se ajusta de acuerdo con una diagonal (ED) de dichocubo (Cu) que une dichos lados (CD, EG), en el que la banda entrante y la banda saliente (W) están contenidas enplanos...

  2. 2.-

    Dispositivo de transporte para tratamientos láser

    (03/2012)

    Un dispositivo transportador para transportar un material (M) a través de una estación de tratamiento en la que dicho material (M) es sometido a un tratamiento capaz de dejar residuos de contaminación sobre el transportador , en el cual dicho transportador sigue una trayectoria en circuito cerrado que pasa, una vez retirado el material (M) tratado, a través de dos 5 estaciones de cepillado en las que la superficie del transportador es sometida a un cepillado, con una estación de lavado interpuesta entre las mismas en la cual dicho transportador es sometido a un lavado a través de la proyección (1040,...

  3. 3.-

    METODO PARA TRATAR MATERIAL DE PELICULA, POR EJEMPLO PARA FABRICAR PRODUCTOS SANITARIOS

    (12/2010)

    Un método de corte de material de película (A) usando un rayo láser (B1, B2), en el que se proporciona una formación para el soporte de dicho material (A) incluyendo una red de transporte para el transporte y soporte de dicho material (A) en una posición que corresponde al área de corte dicho material (A) usando dicho rayo láser (B1, B2), incluyendo el método además el soporte de dicha red de transporte con un elemento de soporte en dicha posición que corresponde al área de corte de dicho material (A) usando dicho rayo...

  4. 4.-

    PROCESO Y DISPOSITIVO PARA TRATAR UN MATERIAL CONTINUO

    (10/2010)

    Un proceso para someter un material continuo a un tratamiento en el que el material continuo en movimiento se enrolla alrededor de la superficie de faldón de un rodillo (22b) y se somete a un esfuerzo transversal ejercido en la dirección del eje de dicho rodillo (22b) que se deriva del hecho de que la parte central de la banda se somete a dicho tratamiento, incluyendo el proceso las operaciones de: - proporcionar una esculturación superficial sobre al menos una porción de la superficie de faldón de dicho rodillo (22b) sobre la que dicho material continuo se enrolla proporcionando dicha esculturación superficial sobre dos porciones colocadas una al lado de la otra de la superficie...

  5. 5.-

    DISPOSITIVO DE CORTE, POR EJEMPLO PARA FABRICAR PRODUCTOS HIGIENICOS, Y PROCEDIMIENTOS DE FUNCIONAMIENTO CORRESPONDIENTES

    (04/2010)

    Un procedimiento de accionamiento de un dispositivo para formar unos elementos laminares (F'') de longitud predeterminada cortando a medida un material laminar (F), comprendiendo el dispositivo: - un primer elemento rotatorio , para recibir enrollado sobre él dicho material laminar (F) y que lleva al menos un borde de corte orbital , para actuar en dicho material laminar; y - un segundo elemento rotatorio que presenta una superficie de orilla que define con respecto a dicho primer elemento rotatorio un hueco de paso para dicho elemento laminar (F); dicha superficie de orilla para interactuar con dicho borde de corte con la interposición de dicho material laminar (F) para llevar...

  6. 6.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA CORTAR ARTICULOS POR LASER, EN PARTICULAR UNOS PRODUCTOS SANITARIOS Y SUS COMPONENTES, CON UN PUNTO DE LASER DE DIAMETRO COMPRENDIDO ENTRE 0,1 Y 0,3 MM

    (08/2008)

    Un procedimiento para someter a unos artículos (A) a un tratamiento de corte por láser a lo largo de una trayectoria prefijada, en particular a unos artículos seleccionados entre productos sanitarios y los componentes de dichos productos (A), el tratamiento de láser conlleva las operaciones de aplicar a dichos artículos un punto de láser y producir un movimiento relativo de exploración entre dicho punto de láser y dichos artículos (A) a lo largo de dicha trayectoria prefijada, el procedimiento está caracterizado porque: En la que - dicho punto de láser tiene un diámetro comprendido entre 100 µm y 300 µm, y 2000 µm, - dicho punto de láser...