6 inventos, patentes y modelos de GUTH, JEROME

  1. 1.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO DE CONTROL DE LA SOLDABILIDAD DE CHAPAS EN SANDWICH.

    (01/2004)
    Solicitante/s: SOLLAC S.A.. Clasificación: B32B15/08, G01N27/02.

    ESTA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE CONTROL DE LA SOLDABILIDAD DE UNA CHAPA DEL TIPO SANDWICH CUYA CAPA INTERCALADA ENTRE LOS DOS PARAMENTOS METALICOS ESTA FORMADA POR UN POLIMERO CARGADO DE PARTICULAS CONDUCTORAS . ESTE PROCEDIMIENTO CONSISTE EN MEDIR MEDIANTE UNA SEÑAL UNA FRECUENCIA F DETERMINADA, APLICADA A DOS ELECTRODOS DISPUESTOS UNO ENFRENTE DEL OTRO, EN CONTACTO CADA UNO CON U PARAMENTO METALICO CORRESPONDIENTE , EL DESFASE TENSION/CORRIENTE {FI} DEBIDO A LAS PROPIEDADES RESISTIVAS Y CAPACITIVAS DE LA CHAPA SANDWICH . LA RESPUESTA DE LA CHAPA SANDWICH A DICHA SEÑAL CORRESPONDE A LA DE U CIRCUITO RC PARALELO EQUIVALENTE. A CONTINUACION, SE CALCULA A PARTIR DEL VALOR DE {FI}, LA FRACCION DE MASA DE LAS PARTICULAS CONDUCTORAS . COMPARANDO LA FRACCION DE MASA DETERMINADA CON UMBRALES PREFIJADOS, SE EVALUA LA SOLDABILIDAD ASI COMO LA CAPACIDAD DE AMORTIGUACION DE LAS VIBRACIONES DE LA CHAPA.

  2. 2.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO DE CONTROL DE CONTACTO DE DOS PLACAS COLOCADAS BORDE CON BORDE.

    (12/1999)
    Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: G01N29/20, G01N29/10.

    LA INVENCION TIENE POR OBJETO UN PROCESO DE CONTROL DEL CONTACTO DE DOS CHAPAS COLOCADAS JUNTAS EN EL CUAL, SE EMITE UNA SEÑAL ULTRASONORA QUE SE PROPAGA EN UNA DE LAS DOS CHAPAS , DICHA SEÑAL ULTRASONORA ATRAVIESA EL PLANO DE CONTACTO DE DICHAS CHAPAS SOBRE TODA SU ALTURA Y SE PROPAGA POR LA SEGUNDA CHAPA , SE CAPTA DICHA SEÑAL ULTRASONORA EN EL SEGUNDA CHAPA Y SE DETERMINA LA CALIDAD DEL CONTACTO DE LAS CHAPAS AL NIVEL DEL PLANO DE CONTACTO COMPARANDO DICHA SEÑAL ULTRASONORA CAPTADA EN RELACION A DICHA SEÑAL ULTRASONORA EMITIDA. LA INVENCION TIENE IGUALMENTE POR OBJETO UN DISPOSITIVO DE CONTROL PARA LA APLICACION DE ESTE PROCESO.

  3. 3.-

    CHAPA PREPINTADA APTA PARA LA SOLDADURA Y PROCESO DE FABRICACION DE TAL CHAPA

    (02/1999)
    Solicitante/s: SOLLAC S.A.. Clasificación: C09D5/24, B05D7/14, B05D3/14.

    LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA CHAPA PREPINTADA CONSTITUIDA POR UN SUSTRATO METALICO REVESTIDO SOBRE AL MENOS UNA DE SUS CARAS POR UNA CAPA DE PINTURA ORGANICA . LA PINTURA ESTA CARGADA POR PARTICULAS CONDUCTORAS DE LA ELECTRICIDAD Y MAGNETICAS, DE FORMA ALARGADA, ORIENTADAS PERPENDICULARMENTE A LA SUPERFICIE DE LA CHAPA. LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN PROCESO DE FABRICACION DE TAL CHAPA PREPINTADA, EN LA QUE SE ENLUCE UN SUSTRATO METALICO CON UNA CAPA DE PINTURA ORGANICA , CARGADA DE PARTICULAS CONDUCTORAS DE LA ELECTRICIDAD Y MAGNETICAS, DE FORMAS ALARGADAS, SE SOMETE EL SUSTRATO ENLUCIDO A UN CAMPO MAGNETICO (B) CUYAS LINEAS DE CAMPO SON PERPENDICULARES A LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO MIENTRAS QUE LA PINTURA ESTA AUN LIQUIDA, Y SE POLIMERIZA LA PINTURA.

  4. 4.-

    PROCESO Y DISPOSITIVO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE CHAPAS POR MEDIO DE UN HAZ LASER

    (01/1998)
    Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00.

    LA PRESENTE INVENCION TIENE POR OBJETO UN PROCESO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE CHAPAS POR MEDIO DE UN HAZ LASER, CARACTERIZADO EN QUE SE EJERCE SOBRE LAS CHAPAS A SOLDAR UNA PRESION LATERAL F DIRIGIDA HACIA EL PLANO DE JUNTURA DE LAS CHAPAS PARA QUE LA PRESION DE CONTACTO ENTRE LAS DICHAS CHAPAS, EN TODO PUNTO AL NIVEL DEL PLANO DE JUNTURA ESTE COMPRENDIDA ENTRE 0,05 VECES EL LIMITE ELASTICO DE LA CHAPA (1 O 2) QUE TIENE EL MAS DEBIL LIMITE ELASTICO Y LA PRESION DE DESVIACION DE LA CHAPA (1 O 2) QUE TIENE LA PRESION DE DESVIACION MINIMAL Y SE REALIZA UNA JUNTURA SOLDADA AL NIVEL DEL PLANO DE JUNTURA POR FUSION LOCAL DE DICHAS CHAPAS POR MEDIO DEL HAZ LASER. LA INVENCION TIENE IGUALMENTE POR OBJETO UN DISPOSITIVO DE SOLDADURA PARA LA APLICACION DE ESTE PROCESO.

  5. 5.-

    SOLDADURA LASER DE LAS PIEZAS EMBUTIDAS CON COLLARIN DE UNION

    (10/1997)
    Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00, B23K33/00.

    LA INVENCION SE REFIERE A LA REALIZACION DE UN MONTAJE DE PIEZAS EMBUTIDAS O SIMPLEMENTE PLEGADAS QUE, DESPUES DE SU POSICIONAMIENTO PARA SER UNIDAS DE DOS EN DOS POR SOLDADURA LASER, PRESENTAN CADA UNA UN COLLARIN PERIFERICO , EFECTUANDOSE LA SOLDADURA SOBRE DICHOS COLLARINES, CARACTERIZADO EN QUE, ANTES DE LA OPERACION DE SOLDADURA, SE ABATE DICHOS COLLARINES SEGUN UN MISMO ANGULO, PERO EN SENTIDOS OPUESTOS PARA LAS DOS PIEZAS , DE MANERA A REALIZAR UN RESALTE QUE ASEGURE UN ENCAJE CONICO DE LAS DOS SEMICOQUILLAS Y EN QUE EL HAZ DE SOLDADURA LASER SE DIRIGE SOBRE DICHO RESALTE PARA EFECTUAR LA SOLDADURA. LA INVENCION PERMITE PARTICULARMENTE REDUCIR EL ANCHO DE LOS BORDES PARTICULARMENTE DE LOS COLLARINES DE UNION Y SE APLICA A CUALQUIER MONTAJE DE CHAPAS EMBUTIDAS PARTICULARMENTE EN FORMA DE SEMICOQUILLAS, TALES COMO DEPOSITOS PARA VEHICULOS AUTOMOVILES.

  6. 6.-

    PROCESO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE AL MENOS DOS CHAPAS

    (06/1997)
    Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00.

    LA INVENCION TIENE POR OBJETO UN PROCESO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE AL MENOS DOS CHAPAS DE DIFERENTES ESPESORES, POR MEDIO DE UN HAZ LASER . EL PROCESO CONSISTE EN LLEVAR LAS CHAPAS EN CONTACTO AL NIVEL DE SUS CARAS LATERALES A UNIR, EN DIRIGIR EL HAZ LASER EN DIRECCION DE LA CHAPA MAS ESPESA PARA QUE EL EJE VERTICAL X-X QUE PASA POR EL PUNTO FOCAL P DEL HAZ LASER SOBRE DICHA CHAPA , ESTE A UNA DISTANCIA DETERMINADA DEL PLANO DE JUNTURA DE LAS CHAPAS Y EN REALIZAR UNA JUNTURA SOLDADA AL NIVEL DE LAS CARAS LATERALES UNIDAS POR FUSION LOCAL DE DICHAS CHAPAS POR MEDIO DE UN HAZ LASER.