UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y METODO PARA FORMARLA.
UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y METODO PARA FORMARLA. LA PLACA HA SIDO MODIFICADA PARA REDUCIR EL AGRIETAMIENTO DE UNIONES SOLDADAS EMPLEADAS PARA UNIR SOPORTES CERAMICOS SIN CONDUCTORES PARA PASTILLAS DE CIRCUITO IMPRESO.
UNA CAPA DE DILATACION RELATIVAMENTE DELGADA SE DISPONE SOBRE LA PARTE SUPERIOR DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO USUAL. ESTA CAPA DE DILATACION SE UNE A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO EXCEPTO EN ZONAS SITUADAS DEBAJO DE LA HUELLA FORMADA POR EL SOPORTE DE PASTILLA Y LAS UNIONES SOLDADAS. EN UNA REALIZACION ALTERNATIVA, LA FALTA DE UNION DEBAJO DE LA HUELLA DEL SOPORTE DE PASTILLA SE DEBE A LA PRESENCIA DE UNA DELGADA CAPA DE POLITETRAFLUOROETILENO (PTFE). SE DESCRIBEN METODOS PARA APLICAR LA CAPA DE PTFE. APLICACION A LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HUGHES AIRCRAFT COMPANY.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 7200 HUGHES TERRACE LOS ANGELES CALIFORNIA.
Inventor/es: LO, CHING-PING, YEH, KWANG, VALLE, MANUEL B.
Fecha de Solicitud: 20 de Febrero de 1989.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 28 de Septiembre de 1989.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/46 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de circuitos multicapas.
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