UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.

Solicitante: PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEN , N. V..

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Fecha de Solicitud: 3 de Abril de 1964.

Fecha de Publicación: 1 de Junio de 1964.

Fecha de Concesión: 20 de Abril de 1964.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/40 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
H01L23/40B

Clasificación PCT:

H01L23/40 H01L 23/00 […] › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.

Clasificación antigua:

H01L23/40 H01L 23/00 […] › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.

Patentes similares o relacionadas:

Dispositivos para unir y sellar una estructura de refrigeración de semiconductores, del 20 de Mayo de 2020, de GENERAL ELECTRIC COMPANY: Paquete de semiconductores de potencia , que comprende: una placa de base que comprende una primera superficie y una segunda superficie opuesta ; […]

Accesorio de montaje de componente generador de calor y componente radiante y conjunto de disipador de calor que usa el mismo, del 6 de Mayo de 2020, de MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION: Un accesorio de montaje que está conformado a partir de un material de alambre único y que fija un paquete de IC y un disipador de calor , que comprende: […]

Conversor de potencia, del 9 de Octubre de 2019, de LSIS Co., Ltd: Un conversor de potencia que comprende: un disipador de calor provisto de una unidad de retención ; una pluralidad de dispositivos semiconductores […]

Conjunto constructivo de campo de cocción para la fabricación de campos de cocción, del 9 de Julio de 2019, de BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.: Conjunto constructivo de campo de cocción para la fabricación de campos de cocción. Con el fin de que se puedan fabricar ventajosamente campos de cocción […]

Módulo de semiconductor de potencia, del 22 de Marzo de 2019, de SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT: Módulo de semiconductor de potencia con al menos dos unidades de semiconductores de potencia interconectadas entre sí, las cuales presentan respectivamente una […]

Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma, del 6 de Marzo de 2019, de LSIS Co., Ltd: Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende: […]

Dispositivo y procedimiento de fijación de circuitos integrados en una placa de circuitos impreso, del 16 de Noviembre de 2018, de Bull SAS: Dispositivo que comprende: - una placa de circuito impreso que incluye rangos de conexión en sus dos caras opuestas y atravesada por aberturas […]

Dispositivo electrónico de instalación para la tecnología de instalación en edificios, del 8 de Noviembre de 2018, de ABB AG: Dispositivo de instalación electrónico para la tecnología de instalación en edificios con un inserto de zócalo de dispositivo o un inserto de conmutación, […]