PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA SOLDAR CON LASER DOS O MAS CHAPAS METALICAS SUPERPUESTAS Y PARA PINZAR LAS CHAPAS.

Resumen: Procedimiento para soldar con láser dos chapas metálicas (1, 2), superpuestas entre sí, en el que por lo menos una de las chapas (1, 2) presenta una capa de protección en la superficie que está en contacto con la otra chapa, estando dicha capa de protección formada con un material que presenta una temperatura de vaporización inferior a la temperatura de fusión del material que forma la chapa, en el que las chapas (1, 2) a soldar están pinzados en una posición fija en relación entre sí durante la operación de soldadura mediante la utilización de unos medios de pinzado (3), en el que la soldadura se lleva a cabo sujetando las chapas (1a, 2a) ligeramente separadas entre si en la zona de soldadura, de modo que los vapores del material de protección, que se crean durante la soldadura, pueden escapar a través de la separación definida entre las chapas, en el que una de las chapas (1, 2) es sujetada en dicha posición separada de la chapa contigua mediante la utilización de unos elementos de sujeción (7), en el que dichos elementos de pinzado (3) son aptos para pinzar y sujetar dichas chapas (1, 2), con la colaboración de dichos elementos de sujeción (7), en una posición de separación en la que las dos chapas (1, 2) se encuentran aproximadamente paralelas entre sí, y en el que la soldadura se realiza dirigiendo un rayo láser hacia la zona de soldadura de las chapas superpuestas pinzadas (1a, 2a), caracterizado porque dichos elementos de sujeción (7) forman parte de dichos elementos de pinzado (3), y porque los elementos de sujeción (7) se seleccionan de entre las campanas de vacío o entre los medios de sujeción de tipo magnético o similar.

Solicitante: COMAU S.P.A.

Nacionalidad: IT

Inventor/es: MENIN, ROBERTO

Fecha de Publicación de la Concesión: 16/07/2006

Fecha Concesión Europea: 15/02/2006

Clasificación Principal: B23K26/24, B23K26/32, B23K26/16