PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA SEPARAR EN PIEZAS SUELTAS SUSTRATOS DISCOIDALES.

Resumen: Procedimiento para separar en piezas sueltas y desprender sustratos discoidales delgados, sensibles a la rotura, que se han cortado de un bloque de sustrato sujetado firmemente en una placa base preferentemente mediante pegado, según el cual el sustrato discoidal se sujeta en uno o varios puntos distanciados en su superficie exterior libre y se mueve de forma oscilante, caracterizado porque el sustrato discoidal se hace girar de forma oscilante alrededor de un eje situado en su apoyo en la placa base y aproximadamente paralelo a la superficie de apoyo, y se mantiene durante el movimiento oscilante bajo tensión previa en una dirección opuesta a la placa base.

Solicitante: ACR AUTOMATION IN CLEANROOM GMBH

Nacionalidad: DE

Inventor/es: GENTISCHER, JOSEF

Fecha de Publicación de la Concesión: 16/10/2005

Fecha Solicitud PCT: 12/10/2000

Clasificación Principal: B28D5/00

Países PCT: AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LI, LU, NL, MC, IE, SI, FI, RO, CY, EPO, LT, LV, MK, AL, AM, AZ, BY, GH, GM, KE, KG, KZ, LS, MD, MW, MZ, RU, SD, SL, TJ, TM, TZ, UG, ZW, BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG, ARIPO, SZ, GW, OAPI, EAPO