PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA PRODUCIR UNA JUNTA DE SOLDADURA.

Resumen: Procedimiento para el tratamiento térmico de piezas o componentes, en especial para realizar una unión de soldadura entre un material de soldadura y al menos un componente o pieza que sirve de soporte de material de soldadura por fusión del material de soldadura dispuesto sobre el soporte de material de soldadura, en el que tiene lugar un calentamiento y en una etapa de procedimiento subsiguiente un enfriamiento de por lo menos un componente en una atmósfera de proceso sellada con respecto al entorno, en el que el calentamiento y el enfriamiento del componente tienen lugar en cámaras de proceso independientes una de otra (12, 13) con atmósferas de proceso que se diferencian entre sí, y tiene lugar una aplicación de temperatura para calentar el componente y/o para enfriar el componente por medio de un dispositivo atemperador calentable o enfriable (24, 37, 33, 26, 38), de tal modo que el dispositivo atemperador funcione para el calentamiento o enfriamiento con temperatura sensiblemente constante, en el que el dispositivo atemperador funciona como dispositivo radiador (24, 37), caracterizado porque el dispositivo radiador (24, 37) está combinado con un dispositivo de contacto (33) de tal forma que tenga lugar al menos en una fase inicial del calentamiento o del enfriamiento una aplicación de temperatura mediante conducción de calor o conducción de frio y se ajuste la temperatura teórica del componente conforme a la separación entre el dispositivo radiador y el componente.

Solicitante: PINK GMBH VAKUUMTECHNIK

Nacionalidad: DE

Inventor/es: WEBER, STEFAN. KEMPER, ALFRED

Fecha de Publicación de la Concesión: 01/12/2005

Fecha Solicitud PCT: 02/11/2000

Clasificación Principal: B23K1/008

Países PCT: AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LI, LU, NL, SE, MC, PT, IE, SI, FI, RO, CY, EPO, LT, LV, MK, AL