PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON ESPACIOS ENTRE PISTAS PROTEGIDOS.

Resumen: Procedimiento para la fabricación de placas de circuito impreso con espacios entre pistas protegidos.
Comprende los pasos de: a) disponer un substrato dieléctrico (1) con al menos una plancha (2) electroconductora unida por adhesivo (8) a al menos una de sus caras; b) eliminar zonas de dicha plancha (2) por fresado químico selectivo para proporcionar unas pistas (5) electroconductoras unidas al substrato (1) y separadas por espacios entre pistas (6); c) aplicar y endurecer por radiación un material electro aislante de relleno (7) para llenar dichos espacios entre pistas (6) cubriendo las pistas (5); d) aplicar un tratamiento de abrasión para conseguir unas superficies superiores enrasadas (3) del material de relleno (7) y de las pistas (5); y e) enfriar, después del paso c) y durante el paso d), la placa de circuito impreso para descender la temperatura del material de relleno (7) por debajo de su temperatura de transición vítrea.

Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.

Nacionalidad: ES

Provincia: TARRAGONA

Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE ANTONIO

Fecha de Solicitud: 30/12/2002

Fecha de Publicación de la Concesión: 16/03/2006

Fecha de Concesión: 31/01/2006

Clasificación Principal: H05K3/06

Clasificación PCT: H05K3/06