PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON ESPACIOS ENTRE PISTAS PROTEGIDOS.
Procedimiento para la fabricación de placas de circuito impreso con espacios entre pistas protegidos.
Comprende los pasos de: a) disponer un substrato dieléctrico (1) con al menos una plancha (2) electroconductora unida por adhesivo (8) a al menos una de sus caras; b) eliminar zonas de dicha plancha (2) por fresado químico selectivo para proporcionar unas pistas (5) electroconductoras unidas al substrato (1) y separadas por espacios entre pistas (6); c) aplicar y endurecer por radiación un material electro aislante de relleno (7) para llenar dichos espacios entre pistas (6) cubriendo las pistas (5); d) aplicar un tratamiento de abrasión para conseguir unas superficies superiores enrasadas (3) del material de relleno (7) y de las pistas (5); y e) enfriar, después del paso c) y durante el paso d), la placa de circuito impreso para descender la temperatura del material de relleno (7) por debajo de su temperatura de transición vítrea.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: TARRAGONA.
Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE ANTONIO.
Fecha de Solicitud: 30 de Diciembre de 2002.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 31 de Enero de 2006.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/06 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.
Clasificación PCT:
- H05K3/06 H05K 3/00 […] › Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.
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