METODO DE SOLDAR.

Método de soldar.
Cuando se suelda un elemento electrónico con una pluralidad de materiales a soldar simultáneamente mediante reflujo de calentamiento, los respectivos materiales a soldar se sueldan con el elemento electrónico en las posiciones deseadas. Cuando se suelda un tiristor

(1) con un disipador térmico (3) y simultáneamente se suelda electrodos (5 y 6) con el tiristor, una primera aleación de soldar (2a, 4) para conectar el tiristor con el disipador térmico (3) se funde antes que una segunda aleación de soldar (2c, 2g) para conectar el tiristor con los electrodos (5 y 6).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA
SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO, LTD.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-1 MINAMI-AOYAMA 2-CHOME, MINATO-KU,TOKYO.

Inventor/es: NAKAZAWA,YOSHIHIRO, YASUDA,KOJI.

Fecha de Solicitud: 17 de Abril de 2001.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 25 de Abril de 2006.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/40 (Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles)

Clasificación PCT:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/40 (Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles)
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METODO DE SOLDAR.