METODO DE SOLDADURA POR ULTRASONIDOS DE ESPIGAS DE CONEXION ENTRE DOS CAPAS ELECTROCONDUCTORAS SEPARADAS POR UN AISLANTE LAMINAR, Y ELEMENTO DE PLACA Y CIRCUITO IMPRESO OBTENIDOS.
Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar,
y elemento de placa y circuito impreso obtenidos.
El método comprende practicar unos orificios (4) pasantes en un elemento de placa (1) de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar (2), insertar unas espigas (5) electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios (4), quedando definidos entre orificios (4) y espigas (5) unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas (5), prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas (5) mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa (1) incluyendo unas porciones extremas de las espigas (5) en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: TARRAGONA.
Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS, RIBAS CANELS,SALVADOR.
Fecha de Solicitud: 4 de Junio de 2001.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 23 de Septiembre de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K20/10 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 20/00 Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado. › utilizando vibraciones, p. ej. soldadura ultrasónica.
- H01L21/603 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › implicando la aplicación de una presión, p. ej. soldadura por termocompresión (H01L 21/607 tiene prioridad).
- H01L21/607 H01L 21/00 […] › implicando la aplicación de vibraciones mecánicas, p. ej. vibraciones ultrasónicas.
- H05K3/40 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
- H05K3/42 H05K 3/00 […] › Agujeros de paso metalizados.
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