METODO DE FABRICACION DE PELICULAS DIELECTRICAS DE INTER-NIVEL DE BAJA CONSTANTE DIELECTRICA PARA INTERCONEXIONES DE BEOL CON ADHESION MEJORADA Y DENSIDAD DE DEFECTOS BAJA.

Resumen: Un método de fabricación de un circuito integrado que comprende las etapas de: (a) aplicar un agente de copulación de silano que con- tiene al menos un grupo polimerizable a una superficie de un substrato (10) de tal manera como para proporcionar un revestimiento sustancialmente uniforme (12) de dicho agente de copulación de silano sobre dicho substrato; (b) calentar dicho substrato que contiene dicho reves- timiento de dicho agente de copulación de silano a una tem- peratura de 90ºC o superior para proporcionar una capa superficial modificada (14) a dicho substrato que contiene enlaces Si-O; (c) enjuagar dicho substrato calentado con un disol- vente adecuado que es eficaz para separar cualquier agente de copulación de silano sin reaccionar; y (d) aplicar un material dieléctrico (16) a dicha su- perficie enjuagada que contiene dichos enlaces Si-O.

Solicitante: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Nacionalidad: US

Inventor/es: ECKERT, ANDREW ROBERT. HAY, JOHN C.. HEDRICK, JEFFREY CURTIS. LEE, KANG-WOOK. LINIGER, ERIC GERHARD. SIMONYI, EVA ERIKA

Fecha de Publicación de la Concesión: 01/12/2006

Fecha Solicitud PCT: 19/02/2002

Clasificación Principal: H01L21/312

Clasificación PCT: H01L21/312

Países PCT: AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LI, LU, NL, SE, MC, PT, IE, FI, CY, EPO