MEJORAS EN LA RESISTENCIA DE LA ADHERENCIA ENTRE PASTA CONDUCTORA Y ZONAS TERMINALES DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, Y METODO DE FABRICACION DE ESTA.

Resumen: Mejoras en la resistencia de la adherencia entre pasta conductora y zonas terminales de placa de circuito impreso, y, método de fabricación de ésta. Unas zonas terminales de lámina de cobre provistas de un agujero pasante para ser llenado con una pasta de cobre están provistas de partes huecas en forma de anillo en la periferia del agujero pasante en el que la exfoliación entre la pasta de cobre y las zonas terminales de lámina de cobre ocurriría fácilmente hasta ahora, por lo que se obtiene una placa de circuito impreso por ambos lados con agujeros pasantes en el revestimiento o chapado de cobre utilizando un sustrato de papel- fenol en que la resistencia de adherencia entre las partes terminales de lámina de cobre y la pasta de cobre ha sido mejorada.

Solicitante: SONY CORPORATION

Nacionalidad: JP

Inventor/es: MATSUDA,YOSHINARI

Fecha de Solicitud: 18/07/2001

Fecha de Publicación de la Concesión: 01/03/2005

Fecha de Concesión: 28/01/2005

Clasificación Principal: H05K3/38, H05K3/42