DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA LA APLICACION DIRIGIDA DE UN MATERIAL DE DEPOSITO SOBRE UN SUSTRATO.

Resumen: Procedimiento de aplicación dirigida de material de depósito sobre un sustrato en una instalación de depósito en fase vapor, en el que los chorros de partículas proyectados por un blanco de proyección (22) de un cátodo de pulverización (20) son dirigidos sobre el sustrato (30) a través de un filtro (90) con varias estructuras individuales (60) en forma de canal, donde el flujo de partículas proyectadas se limita a una zona angular estrecha, caracterizado porque los chorros de material son aplicados en el interior de un dispositivo en una primera estación siguiendo un ángulo ? y en una segunda estación siguiendo un ángulo ?, siendo diferentes entre sí los ángulos de incidencia.

Solicitante: SCHEUTEN GLASGROEP

Nacionalidad: NL

Inventor/es: KAAS, PATRICK. GEYER, VOLKER

Fecha de Publicación de la Concesión: 01/04/2007

Fecha Concesión Europea: 09/08/2006

Clasificación Principal: C23C14/04

Clasificación PCT: C23C14/04