DISPOSITIVO PARA APLICAR UNA CINTA ADHESIVA SOBRE EL PRINCIPIO DE UNA VIA DE DEVANADO.
SE EMPLEA PARA LA PRODUCCION DE UNA UNION DE VIA DE UNA CINTA ADHESIVA,
QUE PRESENTA ESENCIALMENTE Y MONOLATERALMENTE UNA CAPA ADHESIVA. LA LAMINA DE CUBIERTA DE ESTA CAPA ADHESIVA CONSISTE EN DOS PARTES QUE SE SEPARAN A TRAVES DE UNA COSTURA LONGITUDINAL. SOBRE EL OTRO LATERAL DEL SOPORTE DE LA CAPA DE ADHESIVO SE APLICA POR LO MENOS UNA TIRA DE ADHESIVO ESTRECHA, EN CASO DADO CON LAMINA DE CUBIERTA QUE SE LOCALIZA PREFERENTEMENTE EN UN BORDE DE LA CINTA ADHESIVA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: J.M. VOITH GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: ST. POLTENER STRASSE 43,D-89522 HEIDENHEIM.
Inventor/es: MADRZAK, ZYGMUNT, KAUFMANN, BERND.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 6 de Agosto de 1997.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B65H21/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B65 TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES. › B65H MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES, p. ej. HOJAS, BANDAS, CABLES. › Aparatos para enlazar las bandas (durante el cambio de bobina B65H 19/00; asociando dos o más bandas B65H 39/16).
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