BAÑO Y METODO DE DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE LA PLANTA SOBRE SUPERFICIES METALICAS.

Resumen: Un baño de deposición no electrolítica de plata sobre superficies metálicas menos nobles que la plata mediante una reacción de intercambio de la carga, de manera que el baño contiene al menos un complejo de haluro de plata, no contiene ningún agente reductor para los iones de Ag+, siendo los agentes complejantes haluros.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Nacionalidad: DE

Inventor/es: HUTCHINSON, CARL. MAHLKOW, HARTMUT. SPARING, CHRISTIAN

Fecha de Publicación de la Concesión: 01/04/2005

Fecha Solicitud PCT: 21/09/2001

Fecha Concesión Europea: 01/09/2004

Clasificación Principal: H05K3/24, C23C18/42

Países PCT: AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LI, LU, NL, SE, MC, PT, IE, SI, FI, RO, CY, EPO, LT, LV, MK, AL, AM, AZ, BY, GH, GM, KE, KG, KZ, LS, MD, MW, MZ, RU, SD, SL, TJ, TM, TZ, UG, ZW, BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG, ARIPO, SZ, GW, GQ, OAPI, EAPO